泰矽微成立于2019年，是一家正在快速崛起的本土車規(guī)芯片公司，致力于打造各類高性能模數(shù)混合車規(guī)專用芯片，憑借其堅(jiān)實(shí)的技術(shù)底蘊(yùn)與完備而強(qiáng)大的產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在氛圍燈、觸控及電機(jī)執(zhí)行器等領(lǐng)域進(jìn)行了深度布局并處于國內(nèi)車規(guī)芯片行業(yè)的領(lǐng)先地位。

尤其在車規(guī)氛圍燈驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，不但實(shí)現(xiàn)了真正意義上的國產(chǎn)化，而且在性能與性價(jià)比方面也全面超越國內(nèi)外廠商，已發(fā)展成為氛圍燈芯片領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，泰矽微電子卓越的產(chǎn)品與服務(wù)贏得了汽車電子領(lǐng)域內(nèi)多個(gè)頭部客戶的認(rèn)可，并展開了多層次、全方位的合作。

第20屆汽車燈具產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)論壇暨上海國際汽車燈具展覽會(huì)（簡(jiǎn)稱: ALE）將于3月26日至28日在昆山花橋國際博覽中心舉辦。本次汽車燈具領(lǐng)域的行業(yè)盛會(huì)，將匯聚眾多極具影響力的主機(jī)廠和車燈企業(yè)，圍繞汽車燈具、車載、座艙行業(yè)的創(chuàng)新成果、應(yīng)用趨勢(shì)等議題展開深度探討，共同推動(dòng)汽車智能化發(fā)展邁向新高度。

屆時(shí)，泰矽微將攜國際領(lǐng)先的高性能、高可靠性新一代氛圍燈芯片、觸控芯片、馬達(dá)芯片、通用MCU芯片亮相本次展會(huì)，誠邀您蒞臨A廳387展位深入交流與指導(dǎo)。

氛圍燈驅(qū)動(dòng)芯片

TCPL03

TCPL03是泰矽微根據(jù)第一代TCPL01x系列產(chǎn)品在客戶端的應(yīng)用反饋，使用百分百全國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈開發(fā)的新一代高性價(jià)比的氛圍燈芯片。

泰矽微眾多型號(hào)的氛圍燈驅(qū)動(dòng)芯片

TCPL03產(chǎn)品特色

工作電壓5.5V~18V，支持40V拋負(fù)載電壓

深度睡眠功耗70uA，支持LIN喚醒

ARM Cortex M0內(nèi)核，48MHz高頻時(shí)鐘, 64KB 帶ECC Flash和4KB SRAM

支持低壓恒流LED驅(qū)動(dòng)

集成3路高精度恒流源，每路恒流電流1mA-54mA 可調(diào)

LED RGB每路可獨(dú)立實(shí)現(xiàn)恒流和亮度調(diào)節(jié)

高精度LED溫度檢測(cè)電路，用于RGB精確的顏色和亮度顯示

集成2路LIN接口

支持主從節(jié)點(diǎn)工作模式，可外接LIN收發(fā)器實(shí)現(xiàn)LIN節(jié)點(diǎn)路由轉(zhuǎn)發(fā)、擴(kuò)展LIN節(jié)點(diǎn)數(shù)量功能

獨(dú)立的SWD 高速燒寫接口，用于產(chǎn)線的快速燒錄，大幅提高生產(chǎn)效率

集成LIN收發(fā)器物理層和數(shù)據(jù)鏈路層符合LIN2.x和J2602標(biāo)準(zhǔn)

LIN接口支持115Kbps高速模式和20Kbps正常工作模式

內(nèi)部集成溫度傳感器，室溫精度范圍±3°C

電源端符合ISO7637和ISO16750浪涌和瞬態(tài)電壓標(biāo)準(zhǔn)

封裝DFN16 3mm*4mm

AEC-Q100 Grade 1，Tj=-40°C~150 °C

參考設(shè)計(jì)

LIN RGB 氛圍燈框圖

TCPL03主要優(yōu)勢(shì)如下：

極簡(jiǎn)的外圍器件，節(jié)省整體BOM成本

低功耗

良好的LIN兼容性

優(yōu)異的EMC特性

全國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈單晶片設(shè)計(jì)提升性價(jià)比和可靠性

典型應(yīng)用

氛圍燈應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋了座艙內(nèi)的各個(gè)部分，包括座艙環(huán)抱式氛圍燈、儀表盤氛圍燈、中控臺(tái)氛圍燈、頂棚氛圍燈、門飾板氛圍燈、門扶手氛圍燈、門警告氛圍燈、開關(guān)門指示氛圍燈、前車門內(nèi)袋、扶手儲(chǔ)物箱上的照明燈、杯架氛圍燈、腳底燈、迎賓踏板、迎賓燈等。

觸控芯片

TCAE10

泰矽微的TCAE10系列就是針對(duì)于成本和空間要求更高的需求所開發(fā)的一款高集成度、低成本、小體積的自容式混合信號(hào)觸摸芯片。TCAE10除秉承TCAE12系列觸控芯片所具有的功能集成和優(yōu)越性能外，還進(jìn)一步集成LIN收發(fā)器與高壓電源供電，并集成硬件防水模擬模塊，大幅提升防水效果，降低整體功耗，以及進(jìn)一步提升了觸控信噪比和穩(wěn)定性。

TCAE10產(chǎn)品特色

工作電壓5.5V~18V，支持40V拋負(fù)載電壓

低功耗深度睡眠功耗50uA，支持LIN喚醒

集成高壓LDO

ARM Cortex M0內(nèi)核，48MHz高頻時(shí)鐘，64KB 帶ECC Flash和4KB SRAM

集成5個(gè)通道的自容電容檢測(cè)

支持模擬方式屏蔽電極功能

9路GPIO，其中5個(gè)通道支持ADC輸入，包括一對(duì)差分輸入通道

14位SAR ADC，500K SPS用于快速電容采樣

支持失調(diào)電壓補(bǔ)償?shù)腜GA，1x-16x可調(diào)增益

支持SPI和UART串口

4路16 bit PWM

集成LIN收發(fā)器物理層

數(shù)據(jù)鏈路層符合LIN2.x和J2602標(biāo)準(zhǔn)

LIN接口支持115Kbps高速模式和20Kbps常規(guī)模式的切換

內(nèi)部集成溫度傳感器

獨(dú)立的SWD高速燒寫接口，用于產(chǎn)線的快速燒錄，大幅提高生產(chǎn)效率

供電管腳VS符合ISO7637、ISO16750浪涌和瞬態(tài)電壓標(biāo)準(zhǔn)

封裝DFN16 3mm*4mm

AEC-Q100 Grade 1，Tj=-40°C~150 °C

參考設(shè)計(jì)

TCAE10典型應(yīng)用框圖

TCAE10主要優(yōu)勢(shì)如下：

極簡(jiǎn)的外圍器件，節(jié)省整體BOM成本

高性能自容式電容檢測(cè)

低功耗

良好的LIN兼容性

優(yōu)異的EMC特性

高工作環(huán)境溫度

全國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈單晶片設(shè)計(jì)提升性價(jià)比和可靠性

典型應(yīng)用

頂燈、閱讀燈、觸控開關(guān)、智能面板、觸控門把手、觸控化妝鏡、方向盤離手檢測(cè)(HOD)。

馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片

TCM33x系列

智能執(zhí)行器和集成式熱管理系統(tǒng)中的電子閥都會(huì)大量用到微馬達(dá)和配套的高集成度微馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片，泰矽微TCM33x系列微馬達(dá)驅(qū)動(dòng)系列芯片是為滿足這兩類市場(chǎng)需求推出的國產(chǎn)化高集成度方案。

TCM33x系列目前推出三種產(chǎn)品：

TCM330是集成0.5A驅(qū)動(dòng)能力的4相半橋的驅(qū)動(dòng)芯片，主要面向智能電動(dòng)風(fēng)門

TCM333是集成1A驅(qū)動(dòng)能力的4相半橋驅(qū)動(dòng)芯片，主要面向功率稍大的步進(jìn)電機(jī)或電磁閥的應(yīng)用

TCM332集成了3相半橋驅(qū)動(dòng)，主要應(yīng)用為無刷直流電機(jī)

TCM33x系列產(chǎn)品特色

6V to 28V工作電壓，40V load Dump耐壓

集成4路半橋驅(qū)動(dòng)：

- 0.5A RMS/1.6A Peak(TCM330)

-1A RMS/1.6A Peak(TCM333)

-集成電荷泵滿足100%占空比工作

-自適應(yīng)死區(qū)時(shí)間和電流上升斜率控制

-高低邊MOSFET防直通保護(hù)

MCU: Arm Cortex M0，48MHz主頻

集成32 KB ECC eFlash，4KB SRAM

512B ECC EEPROM

10路低壓IO和1路高壓IO，支持?jǐn)?shù)字和模擬功能

硬件同步觸發(fā)模式14位1MSPS ADC

IO口支持8路單端（包括3路差分）輸入

4路12-bit馬達(dá)控制PWM模塊

1x 16-bit通用Timer，2個(gè)基本定時(shí)器

2路帶8 bit DAC 輸出參考的比較器

2路精準(zhǔn)電流采樣運(yùn)放

母線電壓和相線電壓采樣ADC通道

硬件數(shù)學(xué)加速引擎支持Arctan/Divider/SQRT

支持3線或4線SPI接口的位置傳感器

過壓、欠壓、短路、過載檢測(cè)功能

滿足LIN 2.x/SAE J2602 and ISO17987-4協(xié)議

支持LIN總線自動(dòng)尋址功能

時(shí)鐘擴(kuò)頻功能降低EMI

國產(chǎn)超小封裝QFN 245mm*5mm

AEC-Q100 Grade1

參考設(shè)計(jì)

TCM33x系列典型應(yīng)用框圖（兩相步進(jìn)電機(jī)）

TCM33x系列主要優(yōu)勢(shì)如下：

封裝小，國產(chǎn)超小封裝，QFN24 5mm*5mm

經(jīng)過認(rèn)證成熟的LIN總線物理層和數(shù)據(jù)鏈路層（可以提供權(quán)威機(jī)構(gòu)報(bào)告）

支持LIN 總線自動(dòng)地址分配，最多可接15個(gè)Slave

支持硬件模式或軟件模式馬達(dá)控制算法，兼顧低速和高速控制

硬件加速數(shù)學(xué)引擎加快算法的執(zhí)行時(shí)間

可控的驅(qū)動(dòng)電流斜率（如下圖，藍(lán)色線MOSFET電流上升時(shí)間，軟件可調(diào)）和展頻功能有助于以簡(jiǎn)化的外部電路滿足EMI 性能要求

典型應(yīng)用

空調(diào)出風(fēng)口、空調(diào)風(fēng)門、熱管理、電子后視鏡、充電小門、AGS、座椅通風(fēng)。

通用MCU芯片

TCHV4018L

泰矽微TCHV4018L將32位M0 MCU與LIN收發(fā)器以及LDO供電進(jìn)行了單芯片集成，實(shí)現(xiàn)了極低成本和極高的性價(jià)比的完美融合，為汽車智能傳感與智能執(zhí)行部件提供了極具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。TCHV4018L的單芯片解決方案將會(huì)是傳統(tǒng)MCU+LIN+LDO分立方案整體成本的近乎一半，具有無可比擬的超高性價(jià)比。

TCHV4018L產(chǎn)品特色

工作電壓5.5V~18V，支持40V拋負(fù)載電壓

深度睡眠功耗70微安，支持LIN喚醒

ARM Cortex M0內(nèi)核，48MHz高頻時(shí)鐘，64 KB 帶ECC Flash和4KB SRAM

集成5V/150mA 和1.2V/10mA LDO供外部使用

支持4路16位的PWM輸出

支持14位的SARADC，采樣頻率最高500KSPS，內(nèi)部集成PGA，最大16倍增益，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)5路單端信號(hào)（包含1對(duì)差分信號(hào)）的采集

集成2路LIN接口，同時(shí)支持主從節(jié)點(diǎn)，其中一路內(nèi)部集成收發(fā)器

支持1路SPI接口，最高通信速率20MHz

集成LIN收發(fā)器物理層和數(shù)據(jù)鏈路層符合LIN2.x和J2602標(biāo)準(zhǔn)

LIN接口支持115Kbps高速模式和20Kbps常規(guī)模式的切換

內(nèi)部集成溫度傳感器，精度范圍±10°C

電源端符合ISO7637、ISO16750浪涌和瞬態(tài)電壓標(biāo)準(zhǔn)

封裝DFN16 3mm*4mm

AEC-Q100 Grade 1，Tj=-40°C~150 °C

參考設(shè)計(jì)

TCHV4018L 超聲波雷達(dá)應(yīng)用框圖

TCHV4018L主要優(yōu)勢(shì)如下：

極致的外設(shè)資源優(yōu)化和性價(jià)比

低功耗

小體積

良好的LIN兼容性

優(yōu)異的EMC特性

單晶片設(shè)計(jì)提高性能和可靠性

典型應(yīng)用

- 執(zhí)行器節(jié)點(diǎn)：直流電機(jī)、車尾燈、開關(guān)、天窗、車窗、雨刮等；

-傳感器節(jié)點(diǎn)：雨量傳感、超聲波雷達(dá)、PM2.5等；

-橋接擴(kuò)展應(yīng)用：LIN to LIN橋接、LIN to UART CAN橋接、UART CAN to LIN橋接等。

ALE參展指南

2025上海國際汽車燈具展（ALE）

3月26日-28日

昆山花橋國際博覽中心

展位：A廳T387

泰矽微電子期待與您不見不散！

—【THE END】—

2019年9月泰矽微正式成立，總部位于上海張江，目前在北京、南京、深圳均設(shè)有分子公司。公司核心團(tuán)隊(duì)成員來自Atmel、TI、Marvell、On Semi、海思等國際知名芯片廠商，均擁有20多年芯片、產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和銷售資源。

公司成立以來始終專注于各類高性能專用模擬、模數(shù)混合芯片，聚焦車規(guī)和工業(yè)類專用芯片，致力于打造具有國際水準(zhǔn)的平臺(tái)型芯片企業(yè)，通過自主創(chuàng)新已積累了近百項(xiàng)發(fā)明專利，并已經(jīng)獲得數(shù)十項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)域的重要獎(jiǎng)項(xiàng)。短短幾年時(shí)間已經(jīng)完成十余款產(chǎn)品流片，并在車規(guī)觸控、氛圍燈、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、信號(hào)鏈、電池管理等方向的產(chǎn)品成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，卓越的產(chǎn)品及服務(wù)獲得了多個(gè)頭部客戶的認(rèn)可。

泰矽微在創(chuàng)立之初即獲得資本青睞，目前連續(xù)完成數(shù)輪重量級(jí)融資，累計(jì)超4億元，分別引入了包括武岳峰、浦東國資委、韋爾半導(dǎo)體、科博達(dá)、星宇股份、重慶睿博、聯(lián)益控股、日盈電子、紅貓創(chuàng)投等各類產(chǎn)業(yè)資本與資源平臺(tái)，打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游，加速泰矽微進(jìn)入國產(chǎn)半導(dǎo)體頭部企業(yè)的發(fā)展步伐。