炬芯科技端側(cè) AI 處理器芯片產(chǎn)品主要為CPU+DSP雙核異構(gòu)高算力單芯片解決方案,現(xiàn)在主推的端側(cè) AI 處理器產(chǎn)品芯片有：ATS3607D 、 ATS3609D、ATS3619等。

具備高性能、高集成度、低功耗等特點，主要應(yīng)用于智能辦公類產(chǎn)品（如會議音箱）、智能家居、智能語音模塊、智能錄音筆、音效后處理模塊設(shè)備等產(chǎn)品形態(tài)。炬芯科技擅長在低功耗的前提下提供高音質(zhì)音頻體驗，該系列主要產(chǎn)品具有先進(jìn)的高音質(zhì)音頻技術(shù)。產(chǎn)品集成了vad模塊，內(nèi)置了大容量DDR。方案上適配了多家業(yè)界知名的語音前處理算法和后處理音效算法。操作系統(tǒng)支持RTOS和Linux，以適應(yīng)不同的應(yīng)用場景的需求。具有快速啟動，成本領(lǐng)先的優(yōu)勢?？沙蔀榈痛龣C功耗、高語音交互性能的智能語音交互產(chǎn)品的理想選擇。

*附件：炬芯科技端側(cè) AI 處理器芯片產(chǎn)品PDF.pdf

周正宇博士指出”Actions Intelligence”是針對電池驅(qū)動的端側(cè)AI落地提出的戰(zhàn)略，將聚焦于模型規(guī)模在一千萬參數(shù)（10M）以下的電池驅(qū)動的低功耗音頻端側(cè)AI應(yīng)用，致力于為低功耗AIoT裝置打造在10mW-100mW之間的功耗下提供0.1-1TOPS的通用AI算力。也就是說”Actions Intelligence“將挑戰(zhàn)目標(biāo)10TOPS/W-100TOPS/W的AI算力能效比。根據(jù)ABI Research預(yù)測，端側(cè)AI市場正在快速增長，預(yù)計到2028年，基于中小型模型的端側(cè)AI設(shè)備將達(dá)到40億臺，年復(fù)合增長率為32%。到2030年，預(yù)計75%的這類AIoT設(shè)備將采用高能效比的專用硬件。

一、核心架構(gòu)與技術(shù)創(chuàng)新

1. 三核異構(gòu)設(shè)計
   • CPU ：ARM STAR-MC1 @ 204MHz，提供基礎(chǔ)控制與任務(wù)調(diào)度能力。
   • DSP ：Tensilica HiFi5 @ 420MHz，負(fù)責(zé)高精度音頻信號處理與算法加速。
   • NPU ：基于MMSCIM（模數(shù)混合SRAM存內(nèi)計算）技術(shù)的AI-NPU，專為低功耗AI推理優(yōu)化，支持稀疏模型加速。
   • 協(xié)同計算 ：三核通過總線互聯(lián)實現(xiàn)任務(wù)動態(tài)分配，兼顧算力彈性與能效比。
2. 存內(nèi)計算（CIM）技術(shù)
   • 采用混合模擬/數(shù)字電路設(shè)計，直接利用SRAM進(jìn)行矩陣運算，突破傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)的“存儲墻”瓶頸。
   • 能效比達(dá) 6.4 TOPS/W@INT8 （密集模型），稀疏模型優(yōu)化后可達(dá) 19.2 TOPS/W ，功耗僅毫瓦級。

二、關(guān)鍵性能參數(shù)

AI算力

• 理論峰值算力 ：132 GOPS（通用運算）。
• 專用NPU算力 ：100 GOPS（CIM NPU）。
• 支持的AI框架 ：兼容TensorFlow、PyTorch、ONNX等主流框架，提供ANDT工具鏈及算子庫。
• 應(yīng)用場景 ：聲紋識別、環(huán)境音分類、多模態(tài)感知等端側(cè)實時推理[。

音頻性能

• ADC/DAC ：
  • 4路24-bit ADC，信噪比（SNR）>111dB，支持8通道同步采樣。
  • 2路24-bit DAC，SNR>113dB，總諧波失真+噪聲（THD+N）≤-100dB。
• 動態(tài)采樣率調(diào)整（ASRC） ：支持8通道，THD+N<-140dB，適用于復(fù)雜聲場環(huán)境下的高保真音頻處理。
• 接口擴展 ：支持多通道I2S（16通道@384kHz）、TDM、SPDIF等。

存儲與連接

• 內(nèi)存 ：集成3.168MB SRAM，支持eMMC/SD卡擴展。
• 高速接口 ：SPI（96MHz）、USB 2.0 HS、SDIO，滿足多設(shè)備互聯(lián)需求。
• 安全模塊 ：硬件級AES-256/SHA-256加密、RSA2048簽名、TRNG隨機數(shù)生成。

功耗與封裝

• 典型功耗 ：毫瓦級運行，適配電池驅(qū)動的IoT設(shè)備（如智能音箱、錄音筆）。
• 封裝 ：BGA13（6mm×5.5mm）、EPAD128（14mm×14mm）等，適用于緊湊型設(shè)計。

三、應(yīng)用場景

1. 消費級音頻 ：智能音箱、TWS耳機，支持低延遲語音交互與環(huán)境降噪。
2. 專業(yè)音頻設(shè)備 ：數(shù)字調(diào)音臺、舞臺音箱，滿足高保真音質(zhì)與多通道處理需求。
3. AIoT邊緣計算 ：智能家居中控、健康監(jiān)測設(shè)備，實現(xiàn)本地化AI推理。

四、技術(shù)亮點總結(jié)

• 能效比突破 ：MMSCIM技術(shù)大幅提升算力密度，較傳統(tǒng)CPU/DSP方案能效比提升數(shù)十倍。
• 音質(zhì)與AI融合 ：HiFi5 DSP與NPU協(xié)同，兼顧專業(yè)級音頻處理與智能化功能。
• 開發(fā)友好性 ：支持Soft SIMD自定義算子，適配多樣化AI模型開發(fā)需求。

五、市場定位與進(jìn)展

• 目標(biāo)市場 ：聚焦10M參數(shù)以下的中小模型AIoT場景，如語音交互與健康監(jiān)測。
• 客戶進(jìn)展 ：已與多家品牌客戶進(jìn)入?yún)f(xié)同開發(fā)階段，預(yù)計2025年內(nèi)實現(xiàn)終端產(chǎn)品落地。