截至2017年，我國電動汽車、新能源汽車銷售量已達到77萬輛，保有量超過160萬輛，占世界的半壁江山。2017年主要新能源車企的銷量排名中，比亞迪和北汽超過特斯拉和寶馬，分別位居第一和第二，并且前20名家企業(yè)中，中國就有10家。業(yè)界一致認為，電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、輕量化構成了未來汽車的發(fā)展方向，電動化平臺更是汽車新技術的基礎。

IGBT作為新能源汽車動力、電源系統(tǒng)中的核心器件，未來市場潛力巨大，各路新新企業(yè)紛紛涌入，而在IGBT領域具有領導地位的三菱電機自然不會放過這塊市場，未來將加大其在汽車領域應用。

在2018新能源與智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新發(fā)展論壇期間，大中國區(qū)三菱電機半導體功率器件應用技術中心高級經(jīng)理何洪濤先生接受了《電子技術應用》記著采訪，分析介紹了電動汽車對IGBT模塊的要求，以及三菱電機的應對措施，并分享了三菱電機在汽車級IGBT模塊的未來發(fā)展。

何洪濤先生

大中國區(qū)三菱電機半導體功率器件應用技術中心高級經(jīng)理

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三菱電機IGBT史

三菱電機從事電動汽車配套20多年，從最早的混合動力開始，豐田1997年推出普銳斯，三菱就開始配套，至今三菱電機在機車配套總器件達到千萬級。之前是提供模塊，近些年也有提供硅片的。三菱最早在日本主要提供客戶定制型的汽車級模塊，基于在日本市場長期和汽車廠家的合作，在四、五年前開始推出通用型的應用于電動汽車的IGBT模塊。

目前三菱電機的IGBT模塊解決方案包括兩個系列：J系列和J1系列。J系列TPM模塊采用了三菱電機獨有的壓注模式模塊封裝技術，是一種二合一IGBT模塊，具有很高的可靠性，適合汽車嚴酷的運行對IGBT高強度的壽命密切相關的要求，有650V/300A和600A兩款產(chǎn)品。J1系列EV PM采用了緊湊型Pin-fin結構模塊封裝，是一種六合一IGBT模塊，具有很高的功率密度，有650V/1200V、300A~1000A等數(shù)款產(chǎn)品，可覆蓋30kW~150kW的電機峰值功率要求，這也是三菱電機在中國市場力推的一個系列。

未來新能源汽車內部功率單元的集成度將越來越高，IGBT作為核心器件，其電流密度制約著整車的一體化結構設計。三菱電機J1系列EV PM是6in1模塊，通過改進模塊內部構造和綁定線技術以及底板冷卻結構，減小熱阻和封裝尺寸，提高功率密度。

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電動汽車對功率模塊的要求

根據(jù)何洪濤先生的介紹，三菱電機主要針對應用場合對器件的要求做設計以及生產(chǎn)控制，結合與其他整機廠家長期以來的合作，總結出了電動汽車對功率模塊的要求。

電動汽車對功率模塊的要求

壽命問題，相對工業(yè)品，汽車級功率模塊面臨的工況更惡劣，而時間壽命一般有10年12萬公里的要求。對應的IGBT最主要的是兩個參數(shù)：功率循環(huán)次數(shù)和熱循環(huán)次數(shù)，三菱采用DLB技術提高功率循環(huán)壽命，同時樹脂灌注封裝則可提高熱循環(huán)壽命。

品質可靠性含有兩層意思，一層是故障率的問題，一層是運行可靠性的問題。三菱IGBT芯片級的溫度及電流傳感器，使得保護更及時、更可靠。

緊湊型或者高功率密度即封裝的外觀、尺寸以及內部的電流密度，三菱目前推出的J1系列的產(chǎn)品采用六合一模塊，實現(xiàn)超緊湊型封裝。

汽車還有其他的要求，如節(jié)能性、抗震性、易冷卻等，三菱都有對應的處理。

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四大特點應對汽車應用

第一，高可靠性。設計理念和可靠性測試方面與傳統(tǒng)工業(yè)領域不同，要求更高。具體在指標上，對于故障率，工業(yè)品是100fit，車載級是10fit。

第二，直接端子綁定技術（DLB）。車載級的IGBT模塊使用DLB代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鋁綁定技術，增大硅片接觸面積，熱力分布更均勻，降低硅片的峰值溫度，降低熱應力。沒有了傳統(tǒng)IGBT端子的兩個綁定點和焊接點，降低脫落的可能性，提高壽命期。

第三，車載的安全性。三菱結合IGBT保護的需要，提供內部應有的條件。IGBT保護主要是對電流和溫度的保護。傳統(tǒng)的一般短路保護是進行退飽和保護、過溫保護是NTC檢測，是利用一些IGBT的特性做的間接保護。通過測電壓間接反映電流，一般的保護，當真正保護的時候電流可能上到七八倍甚至是十倍，風險過大。三菱電機是方案在硅片上集成溫度傳感器和發(fā)射極電流檢測，實現(xiàn)快速、安全的過溫和短路檢測。

第四，高功率密度。與T-PM系列相比，汽車級模塊尺寸大概降了70%，重量減輕了40%，容量升了20%。未來三菱會陸續(xù)開發(fā)一些新的技術，利用同樣的封裝，改一些材料，增加它的散熱性能，提高電流能力。另外借鑒現(xiàn)在新的材料，比如碳化硅，進一步提高電流密度。

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IGBT的發(fā)展趨勢

談到IGBT的發(fā)展趨勢，何洪濤先生認為主要在兩方面：一是ChiP，還有封裝技術的發(fā)展。

隨著芯片的發(fā)展，硅材料可能會被替代，只是到什么時候被替代還要看市場發(fā)展，就眼前的發(fā)展來說會增加芯片的應用?，F(xiàn)在各廠家逐漸推出汽車上用的碳化硅，在不久的將來會陸續(xù)推出。

另外在封裝上如何與更多的廠家匹配，需要和整車廠充分交流，要找到不同廠家共性的東西，密切貼近具體的應用市場。封裝的發(fā)展會和這個密切配合起來，推出更適合市場、競爭力更強的產(chǎn)品。目前的封裝可能會考慮雙面散熱，因為雙面散熱可以增加散熱效果，電密度可以做得更高，當然前提條件是要解決安裝問題。

由于三菱電機之前多做客戶型，而今面向中國市場主推的是通用型，按照中國市場的速度，需要想辦法提高產(chǎn)量以滿足市場需求。據(jù)悉，三菱工廠已經(jīng)在計劃擴產(chǎn)，不止是在中國，在歐美也會增加，這些都在規(guī)劃中。