現(xiàn)在芯片制程堪稱是芯片成品好壞的重要生命線。CPU上的老冤家AMD和Intel都經(jīng)常為生產(chǎn)制程問題所困擾，Intel最近甚至搞得工廠嚴(yán)重減產(chǎn)。相比之下AMD之前遇到的問題更多，在將晶圓廠拆分后，AMD那位“女朋友”（格羅方格簡稱GF）一直就沒有像樣的推出過一款工藝。

在GF宣布放棄新工藝研發(fā)之后，AMD正式選擇與女朋友分手，改用臺積電的工藝。今天要帶來的就是AMD與臺積電再次合作的游戲顯卡，RX 590，采用了后者的12nm FinFET工藝。

產(chǎn)品包裝與外觀：這次測試的產(chǎn)品是XFX的RX 590 8G黑狼版。顯卡采用的還是傳統(tǒng)的彩印紙盒包裝。

顯卡的附件除了紙質(zhì)的資料外，還有一張驅(qū)動光盤，一個XFX的LOGO金屬貼，一根雙6PIN轉(zhuǎn)8PIN，一根雙4PIN轉(zhuǎn)6PIN。放在現(xiàn)在顯卡市場上附件算比較豐富的了。

顯卡正面采用了仿碳纖維紋路的外觀設(shè)計。

背面有一塊全覆蓋的金屬背板。

顯卡的顯示輸出接口為3*DP、1*HDMI、1*DVI-D。還是比較充足的。

顯卡頂部是不帶燈的，尾部有一個XFX的LOGO。

可以看到顯卡的PCB其實會比顯卡整體長度更短一些。

顯卡的供電接口為6+8PIN，對于中端卡來說供電要求算比較高了。供電接口左邊有一個小撥桿這是顯卡的雙BIOS開關(guān)。

顯卡總體的長度約為27厘米。

顯卡高度約為13厘米，比標(biāo)準(zhǔn)高度略高一點(diǎn)。

顯卡是帶保修易碎貼的，所以沒有特殊需要不要嘗試拆解。

顯卡拆解介紹：

接下來對顯卡進(jìn)行了比較精細(xì)的拆解。顯卡可以主要分為風(fēng)扇導(dǎo)風(fēng)罩、散熱器本體、顯卡PCB、背板。

顯卡采用雙風(fēng)扇設(shè)計。

風(fēng)扇來自富士多，是一個10厘米規(guī)格的大口徑風(fēng)扇，12V 0.45A，可以跑得很暴力。

顯卡背板面對顯卡的一面貼有一整張絕緣墊，但是沒有通過導(dǎo)熱墊輔助散熱。

顯卡散熱器上，顯存和供電MOS部分有導(dǎo)熱墊直接連接散熱器輔助散熱。

散熱器底座為一整塊銅底。

銅底打磨尚可，但是沒有鏡面效果。

顯卡采用四根熱管設(shè)計，兩根6mm和兩根8mm。

熱管與鰭片之間采用回流焊固定，可以看到熱管上的焊錫。

顯卡鰭片整體做工不錯，整齊通透。

最后來看一下顯卡PCB的用料情況。

XFX的PCB采用的是供電后置設(shè)計，核心供電放在了核心與顯示接口之間。這樣的好處是可以讓顯卡PCB更為緊湊。

顯示接口后面可以看到2顆電感和2顆保險絲，電路保護(hù)比較完整。

供電接口旁邊就是BIOS的切換開關(guān)，往供電接口一側(cè)是普通模式，往另一側(cè)是超頻模式。性能模式下顯卡其他參數(shù)不變，風(fēng)扇曲線會更為激進(jìn)，方便用戶超頻。

這次的核心由GF 14nm改為了臺積電12 nm。

上圖是590，下圖是580。兩者封裝大小基本相同，但是590基板上的電容尺寸有明顯的下降。590在電氣性能上應(yīng)該有比較好的改善，在提高頻率的前提下對電流的挑食程度降低。可見AMD更換代工廠是明智的。

顯卡的核心供電為6+1相，XFX比較奢侈的把VCC的供電與核心采用了相同的方案。顯卡的PWM芯片為IR 35217；輸入電容為7顆固態(tài)電容，270微法 16V；MOS為每相一顆IR3578M DRMOS；電感為每相一顆，看不到感值參數(shù)；輸出電容為10顆固態(tài)電容，820微法 2.5V。供電方案還是選的不錯，用的是IR的數(shù)字供電，這已經(jīng)優(yōu)于同級別很多的N卡了。

顯卡的顯存為美光的DDR5，單顆容量1GHz，等效頻率8000MHz。

顯存供電為1相，PWM芯片為APW8722，供電輸入電容為1顆固態(tài)電容，270微法 16V；MOS為一上兩下，上橋為Sierra IC的SM4377，下橋為Sierra IC的4373NA；電感為一顆感值IR0的封閉式電感；輸出電容為2顆固態(tài)電容，820微法 2.5V。顯存供電相對顯得比較中規(guī)中矩。

風(fēng)扇插座為一個4PIN，由于顯卡不帶燈，所以就沒有設(shè)計燈光有關(guān)的電路。

核心供電與顯卡插槽之間可以看到PCI-E插槽供電的電路。

背面相應(yīng)位置則是一些為核心周邊部分供電的芯片。

顯示接口背面的低通部分做的比較簡單，畢竟已經(jīng)是數(shù)字時代，低通重要度很低了。

產(chǎn)品測試平臺：

以下為測試平臺的詳細(xì)配置表。

主板是Z370-GAMING 5。

內(nèi)存是海盜船的DDR4 8G*4。實際運(yùn)行頻率是2666C15。

SSD是三塊INTEL，系統(tǒng)盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。

散熱器是酷冷的冰神G360RGB。

電源是ANTEC的HCG X 1000W。

測試平臺是Streacom的BC1。

性能測試項目介紹：

對于有興趣進(jìn)一步了解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細(xì)的測試數(shù)據(jù)。測試大致會分為以下一些部分：GPU理論性能、GPU基準(zhǔn)測試、游戲性能測試、OpenGL測試、功耗測試。老規(guī)矩，數(shù)據(jù)量會比較大。這次新增了一個項目，3DMARK的NIGHT RAID，這是一個針對筆記本的測試項目，所以不會計入最終統(tǒng)計。期待中的RT測試項目還是沒有。

顯卡性能測試與分析：

GPU理論性能測試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的。RX 590的運(yùn)算能力還是很強(qiáng)的，AMD為什么不考慮拿來做個低成本的運(yùn)算卡。

3D基準(zhǔn)測試，主要是跑一些基準(zhǔn)測試軟件。

3D游戲測試，表格中將DX9~DX12不同世代的游戲進(jìn)行了分類，這樣會更加清晰一些。由于性能測試時間上有先后，所以測試項目上會有所不同。

游戲性能總體上來看，AN之間依然是DX11 N卡優(yōu)勢大，DX12 A卡優(yōu)勢大的格局。DX11 RX 590只領(lǐng)先6%，但是在DX12下RX 590可以領(lǐng)先14%。

按照分辨率來看，1080P下，A卡依然會顯得更弱一些，RX 590與GTX 1066的優(yōu)勢會收窄到5%左右。

4K下則又是A卡比較強(qiáng)勢的部分，總體差距可以拉開到10%。

OpenGL的性能測試簡單看一下就好了，感覺AMD在這塊還是整合的不夠好，以A卡的性能，如果可以有類似于CUDA這樣的影響力，妥妥的干翻N卡了。

最后上一個簡單的性能測試小結(jié)。

顯卡功耗測試：

從功耗測試來看，RX 590基本維持RX 580的水平，表現(xiàn)尚可。

實際運(yùn)行參數(shù)：

這邊裸機(jī)運(yùn)行下，頻率穩(wěn)定在1.58GHz，顯存頻率等效為8GHz（乘4）。相比于RX 480普遍1.35~1.45GHz還是有比較明顯的提升，尤其整體功耗并沒有提高。

RX 590的顯卡默認(rèn)電壓還是比較保守，降低0.05V之后能耗比有比較明顯的改善（電壓從1150改為1100）。從功耗儀上來看，VALLEY測試可以降低40W的功耗。

但是這并不是開箱即得的東西，所以不會計入對比中。

測試總結(jié)：

本次測試主要用到四張顯卡，對比組是華碩GTX1060 5G，影馳GTX1060 6G，藍(lán)寶石VEGA 56。

理論性能測試，由于架構(gòu)上RX 590沒有大的改變，所以依然是具有很高的理論性能。

跑分性能，RX 590與GTX 1066的性能優(yōu)勢在12%左右，游戲性能，RX 590與GTX 1066的性能優(yōu)勢在8%左右。

OpenGL通用性能測試，這是A卡的傳統(tǒng)優(yōu)勢，RX 590可以超越GTX 1066 46%。這邊放上VEGA 56作為參照主要是驗證RX 590是否有可能達(dá)到VEGA 56GTX 1070的水平，目前看起來即使對RX 590進(jìn)行超頻也很難達(dá)到（需要超頻25%達(dá)到1.975G）。

功耗測試，RX 590與RX 580的功耗表現(xiàn)較為接近，總體比1066高32%左右。

由于我這邊RX 580測試的時候CPU是I7 6700K，所以功耗的對比是通過比較RX 580與GTX 1066的功耗差距來類比。同平臺下RX 580和RX 590與GTX 1066的差距都在30%出頭。在絕對數(shù)值上，RX 590的游戲功耗比RX 580高20W，這跟CPU帶來的功耗變化基本一致。所以可以認(rèn)定兩者的功耗大致在相同水平。

歷史測試對比：

這邊對比一下我這段時間以來測試過的顯卡，圖中不包含功耗測試的測試都是之前用6700K測試的。

簡單總結(jié)：

關(guān)于顯卡的性能：

RX 590會比RX 580提升10%左右，目前RX 590+RX 580 2048sp在性能上基本可以保證對GTX 106X家族的壓制。

關(guān)于顯卡的功耗：

功耗上RX 590還是維持在RX 580的水平，相比于業(yè)界先進(jìn)的水準(zhǔn)還是有差距的。

關(guān)于顯卡的做工：

XFX這張黑狼總體做工上沒有明顯的瑕疵，核心供電部分方案和用料比較良心。

關(guān)于顯卡的散熱：

顯卡的散熱還是夠用的，不過如果可以再拉長一些，擴(kuò)大散熱面積，會有更好的散熱效果。

總體來說，RX 590算是一次比較中規(guī)中矩的升級，在不增加功耗的前提下提升了10%左右的性能，可見AMD拋棄GF是一個正確的決定，也印證了為什么主機(jī)廠商會中意于臺積電的工藝。

后續(xù)也非常的明顯，AMD亟需更新架構(gòu)，在與女朋友揮手告別之后，要盡快替換掉延續(xù)多年的GCN架構(gòu)，這樣就可以讓顯卡如VEGA 56一樣，在能耗比上與NV比肩，將顯卡市場拉回雙強(qiáng)競爭的時代。