開幕盛況：人潮涌動，感知未來

四月的深圳，萬物競發(fā)。2025深圳國際傳感器與應用技術展覽會（Sensor Shenzhen）圓滿落幕，Bosch Sensortec以“智啟未來，慧通萬物”為主題，攜創(chuàng)新傳感技術驚艷亮相！

Bosch Sensortec全球營銷及業(yè)務戰(zhàn)略總裁Lucas Ginzinger和全球應用工程總監(jiān)Frank Ruschmeier與更在Bosch Sensortec媒體交流會中深度解讀技術趨勢與未來戰(zhàn)略，邀您共同回顧這場科技盛宴！

展品回顧：創(chuàng)新技術，引領未來

本次展會，Bosch Sensortec聚焦微型化、智能化、可持續(xù)等特點，展出多款行業(yè)標桿產(chǎn)品：

環(huán)境感知先鋒：BMV080全球最小顆粒物傳感器搭配微型化設計，賦能智能家居空氣監(jiān)測；

智能穿戴革新：BHI360可編程智能傳感器集成AI算法，助力運動智能穿戴設備實現(xiàn)細微動作捕捉；

綠色科技標桿：全球最小加速度傳感器BMA530低功耗、易集成，助力智能穿戴應用可持續(xù)發(fā)展。

Bosch展臺特設“沉浸式體驗區(qū)”，觀眾可親身操作智能穿戴設備、IoT手勢控制Demo等傳感互動展品，感受傳感芯片數(shù)據(jù)流展示、實時空氣質量檢測等黑科技。

媒體交流會：大咖云集，共話未來

展會同期，Bosch Sensortec舉辦了一場媒體交流會，Bosch Sensortec全球營銷及業(yè)務戰(zhàn)略總裁Lucas Ginzinger和全球應用工程總監(jiān)Frank Ruschmeier與電子發(fā)燒友、電子工程專輯、與非網(wǎng)、芯師爺?shù)阮^部行業(yè)媒體深度對話，四大議題勾勒技術未來。

議題一：傳感器創(chuàng)新——微型化與AI集成

Bosch Sensortec通過設計和制造創(chuàng)新應對傳感器微型化挑戰(zhàn)，強調更小尺寸、更低功耗、更高精度和智能化軟件集成。Bosch Sensortec將智能軟件與邊緣AI深度融合，為用戶帶來智能新體驗。

議題二：智能化浪潮下的跨行業(yè)賦能

博世將汽車級傳感器技術（如雷達）向消費電子領域延伸，技術平臺互通滿足多樣化需求；AI驅動的傳感器正重塑行業(yè)格局，跨行業(yè)技術復用成為博世差異化競爭的關鍵。

議題三：綠色科技與數(shù)據(jù)安全的雙重使命

環(huán)保方面，博世通過碳中和工廠、資源高效利用和低功耗產(chǎn)品踐行可持續(xù)發(fā)展，如智能手表的待機節(jié)能設計。數(shù)據(jù)安全上，邊緣AI將數(shù)據(jù)保留在本地設備，減少云端傳輸風險。

議題四：未來愿景與戰(zhàn)略規(guī)劃，智聯(lián)全球

針對中國市場，推動本地創(chuàng)新、深化客戶支持和共建生態(tài)系統(tǒng)將會是持續(xù)推進的策略規(guī)劃。全球范圍內，通過德國、馬來西亞和中國工廠的協(xié)同，支撐市場拓展。最終愿景是“以客戶為中心，共同創(chuàng)新，提供差異化解決方案”。

針對2025年的公司發(fā)展規(guī)劃，Bosch Sensortec管理層提出了這樣的愿景：

Frank Ruschmeier Bosch Sensortec全球應用工程總監(jiān)：“我們需要和客戶進行緊密的合作，共同推動創(chuàng)新，為市場帶來具有新意的解決方案。”

收官展望：以傳感之“芯”，啟智聯(lián)未來

根據(jù)市場調研公司 Yole 的數(shù)據(jù)，博世已連續(xù)四年穩(wěn)居 MEMS 市場首位。僅在 2024 年，Bosch Sensortec 就已實現(xiàn)交付超過10 億個集成微控制器和軟件的 MEMS 傳感器的里程碑。

從 2027年起，90% 的產(chǎn)品都將搭載這些集成功能。公司的目標是到 2030 年，通過這種先進集成技術，推動 MEMS 傳感器總銷量將超過 100 億個。

2025 Sensor Shenzhen雖已落下帷幕，但Bosch Sensortec的創(chuàng)新步履永不停歇。正如展臺主視覺所展示的“智啟未來，慧通萬物”，我們正以更微小的體積、更智能的算法、更綠色的設計，將感知技術融入千行百業(yè)。

科技成就生活之美——Bosch Sensortec將繼續(xù)攜手全球伙伴，以傳感之力，智啟萬物互聯(lián)的無限可能！