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大規(guī)模生產(chǎn)中如何測量觸摸屏電容值

analog_devices ? 來源:互聯(lián)網(wǎng) ? 作者:佚名 ? 2018-03-27 08:28 ? 次閱讀
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傳統(tǒng)觸摸屏測試主要集中在功能測試,通過操作員的手指直接進(jìn)行功能測試評(píng)估,通常不包含性能和一致性測試。本文提出的解決方案可用來解決此問題,用于提高觸摸屏生產(chǎn)制造中的可靠性和一致性,實(shí)現(xiàn)高標(biāo)準(zhǔn)大規(guī)模制造中的品質(zhì)控制。該方案探討了在大規(guī)模生產(chǎn)中如何測量觸摸屏電容值,以及如何在貼裝IC驅(qū)動(dòng)芯片之前發(fā)現(xiàn)有缺陷的觸摸屏。

此外,快速測試和高靈敏度測量是制造測試中的兩個(gè)主要目標(biāo)。在這個(gè)應(yīng)用里面相對(duì)精度比起絕對(duì)精度來更加重要一些。不斷提高的觸摸屏產(chǎn)量,迫切需要能夠節(jié)省大量時(shí)間和人工成本的自動(dòng)化測試解決方案。

觸摸屏技術(shù)

了解觸摸屏技術(shù)有助于理解下一章節(jié)中的測試方法和系統(tǒng)框圖。電容觸摸屏技術(shù)主要有兩種:自容屏和互容屏,如圖1所示。

圖1. 兩種不同類型觸摸屏

在觸摸屏應(yīng)用中,互容屏更受歡迎一些,原因是與自容屏相比,互容屏可以真正意義上支持多點(diǎn)觸控。

圖2. 互電容屏結(jié)構(gòu)

大部分消費(fèi)級(jí)觸摸屏使用ITO (銦錫氧化物)材料,有導(dǎo)電且透光的特性,透光率通常大于90%。圖2是其中一種鉆石型互電容物理結(jié)構(gòu)。X列ITO和Y行ITO位于不同層上,它們的交叉節(jié)點(diǎn)產(chǎn)生的微弱電容就是我們想要測量的互電容CX。當(dāng)手指靠近它時(shí),如右圖所示,由于電場的改變,等效CX會(huì)隨之減小。

我們來創(chuàng)建一個(gè)待測物(DUT)分析模型以獲得精確測量結(jié)果,如圖3所示。

3. DUT分析模型

CX:每個(gè)節(jié)點(diǎn)大約是1 pF至10 pF,這是我們想要測量的互電容。有數(shù)百至數(shù)千個(gè)這樣的互電容節(jié)點(diǎn)需要測量。

LITO:ITO 細(xì)線引起的寄生電感,1 nH至20 nH;在這個(gè)應(yīng)用里面我們可以忽略它,因?yàn)樵谛∮? MHz時(shí)其阻抗非常低。

RITO:ITO 導(dǎo)線電阻,kΩ級(jí)別,這取決于ITO線長、線寬和材料成分。每個(gè)節(jié)點(diǎn)的RITO可能都不同。

Cg:相對(duì)于參考電平GND的寄生電容,pF級(jí)別,這取決于相對(duì)參考GND平面的距離和工廠中的實(shí)際夾具環(huán)境。

生產(chǎn)測試需求

該解決方案涉及4個(gè)測試項(xiàng)目:

  1. 單節(jié)點(diǎn)電容測試

    測量所有矩陣節(jié)點(diǎn),大致10 pF左右;需要fF級(jí)別的高精度

  2. 相鄰行電容測試

    對(duì)X1施加一個(gè)信號(hào),從相鄰的X2進(jìn)行測量;這不是單個(gè)節(jié)點(diǎn)測試,所以測量結(jié)果通常為幾十到數(shù)百pF級(jí)別。

  3. 相鄰 ITO 線的開路/短路測試

    在制造過程中,ITO鉆石型架構(gòu)有時(shí)會(huì)引起相鄰線路短路,所以需要對(duì)此進(jìn)行測試。

  4. ITO 電阻(可選

    這是一個(gè)可選測試項(xiàng)目,用于評(píng)估ITO線是否符合標(biāo)準(zhǔn)。每個(gè)節(jié)點(diǎn)的測試時(shí)間通常在ms級(jí)。矩陣節(jié)點(diǎn)的數(shù)量取決于屏幕尺寸,從數(shù)百到數(shù)千不等。

ADI 解決方案

阻抗測量

測試項(xiàng)目涉及不同類型的阻抗(電阻和電容),所以需要一個(gè)阻抗測量設(shè)備。此類測量可通過自平衡電橋電路來完成,如圖4所示。它含有一個(gè)由已知阻抗(RTIA)和未知阻抗ZX的電路組成。與傳統(tǒng)分壓法的比例測量不同,一個(gè)有源運(yùn)放電路A2用于控制L_CUR點(diǎn)的電壓,使其保持恒定電位(本例中為地),而VS向H_CUR點(diǎn)施加一個(gè)固定頻率的信號(hào)。A2輸出端的相反信號(hào)與流過ZX的電流IX直接相關(guān)。為了避免受到電纜和開關(guān)寄生效應(yīng)的影響,第二個(gè)放大器A1用于直接檢測ZX上產(chǎn)生的電壓。節(jié)點(diǎn)POT和CUR產(chǎn)生的波形分別代表被測阻抗(ZX)上的電壓和電流信號(hào),因而可通過模擬或數(shù)字方法來計(jì)算阻抗。

4. 用于阻抗測量的自動(dòng)平衡電橋

未知阻抗ZX可利用公式計(jì)算:

ZX = VPOT/VCUR × ZPATH

其中VPOT為電壓矢量信號(hào),VCUR為電流矢量信號(hào),ZPATH為測量路徑上的整體增益和相位偏移的總校準(zhǔn)系數(shù)。有關(guān)阻抗測量的更多信息,可以訪問:http://www.analog.com/cn/applications/markets/instrumentation-and-measurement-pavilion-home/electronic-test-and-measurement/impedance-measurement-and-analysis.html

觸摸屏測試系統(tǒng)框圖

對(duì)自平衡電橋做一些電路上的補(bǔ)充就可以實(shí)現(xiàn)觸摸屏測試需求。如圖5所示。

圖5. 觸摸屏測試系統(tǒng)框圖

信號(hào)激勵(lì)源是一個(gè)高速DAC或DDS,產(chǎn)生50 kHz至200 kHz波形用于電容測試和ITO電阻測試。它還能產(chǎn)生可編程直流電壓信號(hào)用于相鄰線路的開路/短路測試。AMP1在該電路中有兩個(gè)作用:差分到單端轉(zhuǎn)換和電平搬移到雙電源信號(hào)模式。幅度調(diào)整可以放在該放大器、DAC數(shù)字域或DDS滿量程控制端口處完成。

電壓測量路徑利用一個(gè)差分輸入放大器AMP3來實(shí)現(xiàn),并且由一個(gè)SAR ADC數(shù)字化采樣。電流測量路徑由一個(gè)可編程增益阻抗放大器(用于將電流轉(zhuǎn)換為電壓)和一個(gè)附加放大器AMP5 (用于調(diào)整增益)組成。注意,務(wù)必慎重考慮用以實(shí)現(xiàn)可編程增益阻抗放大器的開關(guān)配置,以使其寄生效應(yīng)的影響最小化2。兩個(gè)測量路徑中的信號(hào)均需要通過AMP6和AMP7進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換和單端到差分轉(zhuǎn)換,以滿足ADC輸入的需要。

ITO開路/短路測試而言,由于全部測量路徑都是直流耦合,所以只需將一個(gè)直流信號(hào)施加于一條線路,然后從相鄰線路測量回路電流。如果此電流大于預(yù)設(shè)閾值,則意味著這兩條線短路。ITO電阻只能通過節(jié)點(diǎn)間的耦合測量,因此需要施加一個(gè)正弦波,以獲得其值并測量容性節(jié)點(diǎn)。

使用高分辨率SAR ADC的好處是無需模擬域的相位和幅度檢測,這可以由處理器FPGA來完成,靈活性更大,性能更好。當(dāng)然,也可以只使用一個(gè)ADC,利用SW1/SW2復(fù)用測量路徑,但其弊端是測試時(shí)間會(huì)增加。

與被測觸摸屏接口

考慮成百上千的通道連接,我們還是建議在此使用模擬開關(guān),這樣可以節(jié)省很多空間并縮短信號(hào)路徑長度。為了解它對(duì)測量的影響需要分析開關(guān)的寄生效應(yīng)。因此,應(yīng)按照?qǐng)D6所示增加兩個(gè)開關(guān)以進(jìn)行分析。

6. 模擬開關(guān)分析模型

CD/CS:寄生電容,8 pF至32 pF (ADG1414),開和關(guān)兩個(gè)狀態(tài)下電容是不同的。矩陣節(jié)點(diǎn)測試會(huì)連接大量開關(guān),所以我們必須要考慮這個(gè)寄生電容總和。

CDS:寄生電容,1 MHz時(shí)的關(guān)斷狀態(tài)隔離度為–73 dB (ADG1414),所以對(duì)此應(yīng)用可予以忽略。對(duì)于導(dǎo)通狀態(tài),我們也可予以忽略,因?yàn)镽ON遠(yuǎn)低于ZCDS。

RON:模擬開關(guān)的導(dǎo)通電阻RON,使用ADG1414時(shí)為9.5 Ω。此電阻對(duì)測量路徑的影響可利用適當(dāng)?shù)拈_爾文連接來消除,但它仍在信號(hào)路徑上,因此需要考慮。

CP:電路板上的其他寄生電容,pF級(jí),不算是最大問題。

這些寄生效應(yīng)需要在測試觸摸屏之前予以測量,以便考慮它對(duì)測量路徑上的總電容和電阻的影響。補(bǔ)償程序涉及到兩個(gè)測量:開路和短路補(bǔ)償。

  • 開路補(bǔ)償程序是在電纜和夾具連接到測量電路,但與被測物斷開的情況下進(jìn)行阻抗測量;

  • 短路補(bǔ)償是將所有端子通過測試夾具連在一起,然后進(jìn)行阻抗測量。此補(bǔ)償可利用觸摸屏測量中使用的模擬開關(guān)來完成。

這兩個(gè)補(bǔ)償程序的等效電路如圖7所示。

7. 測試夾具寄生效應(yīng)的補(bǔ)償

右圖所示為從開路和短路補(bǔ)償程序得出的完整網(wǎng)絡(luò)模型。獲知開路和短路阻抗值ZOPEN和ZSHORT之后,便可利用下式求出未知阻抗ZX的值。

ZX = ZOPEN × (ZM – ZSHORT)/(ZSHORT + ZOPEN – ZM)

其中ZM為此系統(tǒng)測得的阻抗。

兩個(gè)主要指標(biāo)
  • 高測量速度:如果使用100 kHz信號(hào),完整一個(gè)觸摸屏單節(jié)點(diǎn)電容測試項(xiàng)目(假設(shè)總共512個(gè)節(jié)點(diǎn))約5 ms至10 ms。這不包括路徑切換和其他設(shè)置時(shí)間。如果考慮更多測試項(xiàng)目和通信,一個(gè)DUT大概需要500 ms至2000 ms,具體時(shí)間取決于實(shí)際環(huán)境以及需要對(duì)多少次測量結(jié)果求均值以獲得穩(wěn)定結(jié)果。

  • 高靈敏度:使用18位的ADC時(shí),分辨率小于10 fF,1 pF DUT對(duì)應(yīng)的精度為約為1%至5%;精度取決于實(shí)際環(huán)境和設(shè)計(jì)。

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原文標(biāo)題:重磅推薦丨ADI 觸摸屏測試解決方案(內(nèi)附分享福利)

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