近日，安徽省工業(yè)和信息化廳聯(lián)合安徽省廣播電視臺(tái)打造“數(shù)字化轉(zhuǎn)型·安徽時(shí)刻”專欄，聚焦華宇電子數(shù)字化轉(zhuǎn)型典型案例，展示數(shù)字化轉(zhuǎn)型中最有代表性和沖擊力的場(chǎng)景，揭示華宇電子經(jīng)濟(jì)穩(wěn)健發(fā)展背后的支撐力量和鮮為人知的故事。

華宇電子通過十年的發(fā)展蛻變，搶抓數(shù)字化普及運(yùn)用契機(jī)，建成了安徽省首家QFN、DFN中高端封測(cè)生產(chǎn)線和SIP系統(tǒng)級(jí)封測(cè)生產(chǎn)線，助力產(chǎn)品由傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝迭代升級(jí)。實(shí)施的先進(jìn)封裝測(cè)試數(shù)字化轉(zhuǎn)型暨智能工廠項(xiàng)目，運(yùn)用EAP、ERP、MES、SPC、PLM、WMS等系統(tǒng)的高度集成，實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集、過程控制和質(zhì)量追溯等功能，實(shí)現(xiàn)對(duì)生產(chǎn)過程的全面監(jiān)控和管理。

“數(shù)”“智”聯(lián)動(dòng)，向“新”而進(jìn)，在數(shù)字化運(yùn)用的加持下，華宇電子已成功開發(fā)出FCBGA、 LGA/BGA 、LQFP、QFN、DFN等系列合計(jì)120多個(gè)門類的集成電路封測(cè)產(chǎn)品類型，并建成了30多條全自動(dòng)生產(chǎn)線，芯片封測(cè)市場(chǎng)由單一消費(fèi)類，快速擴(kuò)展到工業(yè)類、通信類和車規(guī)級(jí)等領(lǐng)域，成功入選國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。

華宇電子正加快實(shí)施先進(jìn)封裝測(cè)試數(shù)字化轉(zhuǎn)型暨智能工廠項(xiàng)目，擴(kuò)大先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)與生產(chǎn)運(yùn)用，進(jìn)一步提高封裝測(cè)試規(guī)?；a(chǎn)能力，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，致力于打造集成電路領(lǐng)域先進(jìn)封測(cè)企業(yè)。

關(guān)于華宇電子

華宇電子是一家專注于集成電路封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，包括集成電路封裝、晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)的高端電子信息制造業(yè)企業(yè)。在封裝領(lǐng)域具有倒裝技術(shù)（Flip Chip）、球柵陣列（WBBGA/FCBGA）封裝、柵格陣列（LGA）封裝、多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝技術(shù)等核心技術(shù)。在測(cè)試領(lǐng)域形成了多項(xiàng)自主核心技術(shù)，測(cè)試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測(cè)試方面，公司已累計(jì)研發(fā)出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數(shù)字信號(hào)處理芯片等累計(jì)超過30種芯片測(cè)試方案；公司自主研發(fā)的3D編帶機(jī)、指紋識(shí)別分選設(shè)備、重力式測(cè)編一體機(jī)等設(shè)備，已在實(shí)際生產(chǎn)實(shí)踐中成熟使用。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通訊、汽車電子、工業(yè)控制和消費(fèi)類產(chǎn)品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業(yè)。