美國德州儀器公司（英語：Texas Instruments，簡稱：TI），是世界上最大的模擬電路技術(shù)部件制造商，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體跨國公司，以開發(fā)、制造、銷售半導(dǎo)體和計算機技術(shù)聞名于世，主要從事創(chuàng)新型數(shù)字信號處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外，還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。德州儀器（TI）總部位于美國德克薩斯州的達拉斯，并在25多個國家設(shè)有制造、設(shè)計或銷售機構(gòu)。

德州儀器的發(fā)展

德州儀器的歷史可以追溯到1930年，J·克萊倫斯·卡徹和尤金·麥克德莫特創(chuàng)建一個叫做“地球物理業(yè)務(wù)公司”的為石油工業(yè)提供地質(zhì)探測的公司。

在1939年，這個公司重組為Coronado公司。1941年12月6日，麥克德莫特和其他三名GSI的雇員J·埃里克·約翰遜、塞瑟爾·H·格林以及H·B·皮科克買下了GSI公司。在第二次世界大戰(zhàn)期間，GSI為美國軍用信號公司和美國海軍制造電子設(shè)備。戰(zhàn)爭結(jié)束后，GSI公司繼續(xù)其電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。1951年，公司重新命名為德州儀器，GSI變?yōu)榈轮輧x器的一個全資子公司。

國防電子

從1942年開始，德州儀器憑借潛水艇的探測設(shè)備開始進入國防電子領(lǐng)域。這些技術(shù)基于原來它為石油工業(yè)開發(fā)的地質(zhì)探測技術(shù)。

在20世紀(jì)80年代，這個產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量成為了新的焦點。80年代早期一個質(zhì)量提升計劃被啟動。80年代晚期，德州儀器和伊士曼柯達公司和聯(lián)合信號公司（Allied Signal）一起，開始參與摩托羅拉的六標(biāo)準(zhǔn)差規(guī)范的制定。

這類產(chǎn)品包括雷達系統(tǒng)、紅外線系統(tǒng)、導(dǎo)彈、軍用計算機、激光導(dǎo)航炸彈等。

半導(dǎo)體

早在1952年，德州儀器就從西部電子公司（Western Electric Co.，AT&T的制造部門）以25，000美元的代價購買了生產(chǎn)晶體管的專利證書。到同年末，德州儀器已經(jīng)開始制造和銷售這些晶體管。公司副總裁帕特里克·哈格蒂頗有遠見，意識到了電子技術(shù)領(lǐng)域的美好前景。隨后，原本在新澤西州的貝爾實驗室工作的戈登·K·蒂爾在看了一則紐約時報的廣告后加入德州儀器，被哈格蒂任命為研究主任，回到了其故鄉(xiāng)得克薩斯州工作。

蒂爾在1953年1月將他在半導(dǎo)體晶體方面的專業(yè)知識帶到了工作中。哈格蒂讓他建立了一支由科學(xué)家和工程師組成的團隊，使德州儀器保持半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。蒂爾的第一個任務(wù)是組織公司的中央研究實驗室（Central Research Laboratories， CRL）。由于蒂爾的之前職業(yè)背景，這個新的部門基于貝爾實驗室。

另一名物理化學(xué)家，威爾克斯·阿道克斯，在1953年早些時候加入了德州儀器，開始領(lǐng)導(dǎo)一支較小的研究團隊，致力于研制生長結(jié)晶體管。不久，阿道克斯成為了德州儀器的一名首席研究員。

硅晶體管

1954年1月，塔尼巴恩在貝爾實驗室研制出了第一個可以工作的硅半導(dǎo)體。這個工作在1954年春季的固態(tài)設(shè)備大會上被報道，隨后在應(yīng)用物理學(xué)報（Journal of Applied Physics， 26， 686-691（1955））上發(fā)表。

戈登·蒂爾在1954年2月也獨立研制出了第一個商用硅晶體管并在1954年2月14日對它進行了測試。1954年5月10日，在俄亥俄州的代頓舉行的無線電工程師學(xué)會（Institute of Radio Engineers， IRE）國家航空電子大會上上，蒂爾正式對外界公布了他的成就，宣稱“與同事告訴你的關(guān)于硅晶體管的嚴(yán)峻前景相反，我卻恰好能把這些東西裝在我的口袋里。（Contrary to what my colleagues have told you about the bleak prospects for silicon transistors， I happen to have a few of them here in my pocket.）”，并在大會期間發(fā)表了一篇題為《近期硅鍺材料和設(shè)備的發(fā)展》（Some Recent Developments in Silicon and Germanium Materials and Devices）的論文。

在這一點上，德州儀器成為了當(dāng)時唯一一個大批量生產(chǎn)硅晶體管的公司。隨后在1955年，利用固態(tài)雜質(zhì)擴散的擴散型晶體管被發(fā)明。不過，當(dāng)時硅管的價格比鍺管昂貴得多。

集成電路

工作在中央研究實驗室的杰克·基爾比在1958年研制出了世界上第一款集成電路?；鶢柋仍缭?958年7月就有了對于集成電路的最初構(gòu)想，并在1958年10月12日展示了世界上第一個能工作的集成電路 。6個月后，仙童半導(dǎo)體公司的羅伯特·諾伊斯也獨立地開發(fā)出了具有交互連接的集成電路，也被認(rèn)為是集成電路的發(fā)明人之一?；鶢柋纫虼双@得了2000年的諾貝爾物理學(xué)獎以表彰他在集成電路領(lǐng)域的貢獻。諾伊斯在仙童公司研制的芯片是由硅制造的，而基爾比的發(fā)明是由鍺制造的。2008年，德州儀器建立了一個以“基爾比”命名的實驗室，用于研究那些半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新思維。

TTL

德州儀器的7400系列晶體管－晶體管邏輯（TTL）芯片在20世紀(jì)60年代被開發(fā)出來，使計算機邏輯方面的集成電路的使用更加普及。

微處理器

德州儀器在1967年發(fā)明了手持計算器（當(dāng)時價格高達2，500美元）。隨后，在1971年研制出了單芯片微型計算機，并在同年的10月4日被授予了單芯片微型計算機的第一個專利證書。

聲音合成芯片

1978年，德州儀器介紹了第一款單芯片線性預(yù)測編碼語音合成器。在1976年，德州儀器即開始了一個存儲強度應(yīng)用方面的研究，很快他們開始聚焦于語音方面的應(yīng)用。這個研究的結(jié)果就是TMC0280型單芯片線性預(yù)測編碼（Linear predictive coding （LPC））語音合成系統(tǒng)，成為了第一款能夠通過電子復(fù)制模擬人聲的商業(yè)產(chǎn)品。這個成果在德州儀器多個商用產(chǎn)品中被應(yīng)用。2001年，德州儀器將它轉(zhuǎn)讓給了加利福尼亞州圣克拉拉的Sensory公司。

新產(chǎn)業(yè)

在發(fā)展半導(dǎo)體和微處理器之后，德州儀器遇到了兩個關(guān)于工程和產(chǎn)品開發(fā)方面的有趣的問題。第一，用于創(chuàng)造半導(dǎo)體的化學(xué)藥品、機械和技術(shù)原先都不存在，必須通過自己“發(fā)明”他們；第二，早期的市場需求較小，公司必須“發(fā)明”這些產(chǎn)品的“用途”以打開銷路。例如，其第一款晶體管收音機就是這樣發(fā)明的。另外一個例子是，20世紀(jì)70年代后期開發(fā)的安裝在墻上、由計算機控制的家用恒溫器，很可能由于其價格較為高昂，無人問津。德州儀器在田納西州約翰遜城設(shè)立了一個工業(yè)控制部門，為化學(xué)和食品工業(yè)生產(chǎn)自動進程控制計算機。這個商業(yè)非常成功。1991年9月，德州儀器把它賣給了西門子公司，隨后轉(zhuǎn)向了軍用和政府設(shè)施方面，最好的例子就是美國的阿波羅登月計劃里的電子設(shè)備的制造。

德州儀器為什么退出手機cpu市場

在里程碑時代大家都知道主頻僅為550Mhz的德州儀器OMAP3430，綜合性能要比1Ghz的高通Snapdragon QSD8250要好，我不知道是不是因為TI內(nèi)置的PowerVR SGX530 GPU性能比高通Adreno 200好所造成的，但是當(dāng)時流行一句話：高通高頻低能，德儀低頻高能。 而且TI的超頻穩(wěn)定性非常高，OMAP3430超頻穩(wěn)定上1Ghz，最高紀(jì)錄在1.5Ghz。

在德州儀器呼風(fēng)喚雨的時候，那時候手機的門檻高，高端和低端手機差別特別大，塞班系統(tǒng)對性能要求不高，只要穩(wěn)定就好，德州儀器很適合。那時候也不需要他去做太多的整合，只要保證穩(wěn)定，高效就行。

說起德州儀器，可謂是芯片領(lǐng)域早期的霸主之一，相信老玩家必定對其非常熟悉。比如當(dāng)年著名的摩托羅拉里程碑、諾基亞N9、黑莓Z10、三星Galaxy S等流行的機型使用的都是德儀的OMAP芯片。記得當(dāng)時在摩托羅拉里程碑中使用的是主頻為550Mhz的德州儀器OMAP3430，然而之后傳出綜合性能要比同時期主頻為1Ghz的高通QSD8250要好。

事實上，德州儀器是一家實力很強的芯片廠商，其設(shè)計的處理器穩(wěn)定性強、兼容性好、發(fā)熱與體積控制也非常合理。那么為什么這么優(yōu)秀的移動處理器廠商會在2012年9月宣布退出移動芯片市場呢？對于德儀來說，其實也很無奈。對于一部手機來說，其最關(guān)鍵的就是通信功能，然而德儀在3G/4G調(diào)制解調(diào)器上并沒有全面的基帶產(chǎn)品。

由于德儀處理器無法覆蓋全部網(wǎng)絡(luò)制式，導(dǎo)致采用OMAP芯片組的制造商購買了德儀處理器還要額外購買基帶芯片，這樣既增加了生產(chǎn)成本，又增加了電池消耗和設(shè)計難度，愿意采用德儀的廠商越來越少，最終由于市場份額逐步縮減，包括智能手機芯片業(yè)務(wù)在內(nèi)的無線部門營收出現(xiàn)了嚴(yán)重的下滑趨勢，德州儀器不得不轉(zhuǎn)移向智能汽車制造商這樣更廣闊的市場。

回過頭來看TI，高效依舊是高效，穩(wěn)定依舊是穩(wěn)定，但是對手機廠家來說，迅速開發(fā)迅速讓手機上市才是王道。大家覺得我用CPU是不錯，但是我得采購射頻組件，還得花時間去調(diào)試，這無疑拖慢了研發(fā)進度。

就這樣，德州儀器離開了手機市場。