cob光源和led光源

COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。

COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸。

產(chǎn)品特點(diǎn)：便宜，方便

電性穩(wěn)定，電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理；

采用熱沉工藝技術(shù)，保證 LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率（95%）。

便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套，提高照明質(zhì)量。；

高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。

安裝簡單，使用方便，降低燈具設(shè)計(jì)難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。

LED光源就是發(fā)光二極管（LED）為發(fā)光體的光源。發(fā)光二極管發(fā)明于20世紀(jì)60年代，在隨后的數(shù)十年中，其基本用途是作為收錄機(jī)等電子設(shè)備的指示燈。

這種燈泡具有效率高、壽命長的特點(diǎn)，可連續(xù)使用10萬小時(shí)，比普通白熾燈泡長100倍?？茖W(xué)家預(yù)測，在未來5年，這種燈泡很可能成為下一代照明的主流產(chǎn)品。

發(fā)光二極管（LED）燈泡無論在結(jié)構(gòu)上還是在發(fā)光原理上，都與傳統(tǒng)的白熾燈有著本質(zhì)的不同。發(fā)光二極管是由數(shù)層很薄的攙雜半導(dǎo)體材料制成，一層帶過量的電子，另一層因缺乏電子而形成帶正電的“空穴”，當(dāng)有電流通過時(shí)，電子和空穴相互結(jié)合并釋放出能量，從而輻射出光芒。人們之所以將發(fā)光二極管用于照明，主要是將發(fā)光二極管發(fā)出的紅色光、黃色光、藍(lán)色光混合，這樣，紅、黃、藍(lán)三種光“混合”后，就產(chǎn)生出白光，簡稱MCLED（multi-chipLED）；還可以利用“藍(lán)光技術(shù)”與熒光粉配合也能形成白光，稱為PCLED（phosphorconvertedLED），此外還有MOCVA直接生長多有源區(qū)的白光技術(shù)。

led與cob光源優(yōu)劣勢分析

LED SMD意思是表面裝貼發(fā)光二極管，具有發(fā)光角度大，可達(dá)120-160度，相比于早期插件式封裝有效率高，精密性好，虛焊率低，質(zhì)量輕，體積小等優(yōu)點(diǎn)。

是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝，即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來的是一個(gè)均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈，日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應(yīng)用較多。

COB與傳統(tǒng)LED SMD比較

LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域，最初形式是燈珠

直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問題。所以COB在這個(gè)時(shí)候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。

傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費(fèi)時(shí)，而且成本較高。

COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端；還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。

現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應(yīng)用在戶外較多，COB還有些需要改進(jìn)的地方，MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣，其需要強(qiáng)勢的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作，推出比目前COB+光學(xué)件（鋁或PMMA村料等），目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規(guī)范，MCOB的全面應(yīng)用還需要一個(gè)時(shí)間問題。

COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接（覆晶方式無需引線鍵合），即LED芯片和基板集成技術(shù)。

好的一面就是幫助工廠節(jié)約了成本，少了焊接，粘板的工序，而且一般的小廠還加工不出來，必須要高精密度的機(jī)器設(shè)備（你要求光效好的話）不好的方面就是目前還未成熟，加之成本稍高，很多廠只是觀望期，試樣期，沒有大批量的產(chǎn)貨，特別是陶瓷COB，它出歐美的話，更有優(yōu)勢，耐高壓的。

傳統(tǒng)LED就是仿流明的啦，一般是0.5W-1W的芯片，發(fā)熱量較大。它的好處就是大家都知道的東西了，容易接受，不好的方面就是COB好的方面了，開始有了改新?lián)Q代的趨勢。

前面說了那么多，到底leb和cob哪個(gè)好呢，讓我們看看 網(wǎng)友的評價(jià)：

肯定是LED了，LED是通過幾個(gè)光點(diǎn)，借助有機(jī)塑料的幫助，實(shí)現(xiàn)整個(gè)燈帶亮。有點(diǎn)在于，距離遠(yuǎn)近的亮度都差不多，可以把光源擴(kuò)散的距離更長。 COB是完全靠光點(diǎn)發(fā)光，沒有什么傳播途徑，近看亮度非常大，而遠(yuǎn)觀亮度很一般，再遠(yuǎn)一點(diǎn)就看不見了。

你好，個(gè)人覺得現(xiàn)階段還是LED的好。其實(shí)都是LED，只是封裝方式不同，cob一體封裝暫時(shí)用得不多，我用led比較好，光線非常柔和。

cob好，新出的COB有段時(shí)間了。led燈珠外形經(jīng)歷了直插、貼片，隨著技術(shù)進(jìn)步，順理成章地出現(xiàn)了將多個(gè)led發(fā)光芯片，高度集成直接封裝在基板上（電路、散熱一體設(shè)計(jì)），形成結(jié)構(gòu)緊湊、大功率、超大功率led發(fā)光元件，這就是“COB”。