TPSM560R6H 電源模塊是一種高度集成的 600mA 電源解決方案，它將 60V 輸入降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無源器件組合在一個熱增強型 QFN 封裝中。5.0mm × 5.5mm × 4.0mm、15 引腳 QFN 封裝采用增強型 HotRod QFN 技術(shù)，可實現(xiàn)增強的熱性能、小尺寸和低 EMI。封裝尺寸具有可從周邊訪問的所有引腳和一個大型導熱墊，可實現(xiàn)簡單的布局和制造中的輕松處理。
*附件：tpsm560r6h.pdf

TPSM560R6H 是一款緊湊、易于使用的電源模塊，具有 1.0 V 至 16 V 的寬可調(diào)輸出電壓范圍。整個解決方案只需要四個外部元件，并且無需設計過程中的環(huán)路補償和磁性元件選擇。完整的功能集包括電源就緒、可編程 UVLO、預偏置啟動、過流和溫度保護，使 TPSM560R6H 成為為各種應用供電的出色器件?？臻g受限的應用受益于 5.0 mm × 5.5 mm 封裝。

特性

• 功能安全
  • 提供有助于功能安全系統(tǒng)設計的文檔
• 5.0 mm × 5.5 mm × 4.0 mm 增強型 HotRod? QFN
  • 出色的熱性能：在 85°C 無氣流時輸出功率高達 9.6W
  • 標準封裝：單個大型導熱墊和所有引腳均可從周邊訪問
• 專為可靠和堅固的應用而設計
  • 寬輸入電壓范圍：4.2 V 至 60 V
  • 高達 66 V 的輸入電壓瞬態(tài)保護
  • 工作結(jié)點范圍：–40°C 至 +125°C
• 固定 1MHz 開關(guān)頻率
• FPWM作模式
• 針對超低 EMI 要求進行了優(yōu)化
  • 集成屏蔽電感器和高頻旁路電容器
  • 符合 EN55011 EMI 標準
• 26μA 非開關(guān)靜態(tài)電流
• 單調(diào)啟動至預偏置輸出
• 無環(huán)路補償或引導元件
• 具有遲滯的精密使能和輸入 UVLO
• 帶滯后的熱關(guān)斷保護

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

TPSM560R6H 是一款高度集成的 600 mA 電源模塊，提供 60 V 輸入電壓和 1 V 至 16 V 的可調(diào)輸出電壓。該模塊采用增強型 HotRod? QFN 封裝，適用于各種工業(yè)和應用場景，如現(xiàn)場發(fā)射器、傳感器、PLC 模塊、恒溫器、視頻監(jiān)控、HVAC 系統(tǒng)等。

2. 主要特性

• ?寬輸入電壓范圍?：4.2 V 至 60 V。
• ?可調(diào)輸出電壓范圍?：1 V 至 16 V。
• ?高效率?：在多種輸入和輸出電壓組合下，效率高達 86%。
• ?低靜態(tài)電流?：26 μA（非開關(guān)狀態(tài)）。
• ?熱性能優(yōu)越?：在 85 °C 無氣流條件下，輸出功率可達 9.6 W。
• ?固定開關(guān)頻率?：1 MHz，有助于降低 EMI。
• ?保護功能?：包括過流保護、熱關(guān)斷保護、輸入欠壓鎖定（UVLO）等。
• ?小尺寸封裝?：5.0 mm × 5.5 mm × 4.0 mm，適合空間受限的應用。

3. 功能描述

• ?同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器?：集成功率 MOSFETs、屏蔽電感和無源元件。
• ?無需環(huán)路補償?：簡化設計過程，減少外部組件數(shù)量。
• ?可編程 UVLO?：通過 EN 引腳實現(xiàn)，支持通過電阻分壓器調(diào)整。
• ?電源良好（PGOOD）信號?：用于指示輸出電壓是否在規(guī)定范圍內(nèi)。
• ?單調(diào)啟動?：支持預偏置負載的平滑啟動。

4. 應用領(lǐng)域

• 現(xiàn)場發(fā)射器和傳感器
• PLC 模塊
• 恒溫器、視頻監(jiān)控、HVAC 系統(tǒng)
• AC 和伺服驅(qū)動器、旋轉(zhuǎn)編碼器
• 工業(yè)運輸、資產(chǎn)跟蹤
• 負輸出應用

5. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：4.2 V 至 60 V。
• ?輸出電壓范圍?：1 V 至 16 V（可調(diào)）。
• ?輸出電流?：600 mA。
• ?開關(guān)頻率?：1 MHz。
• ?效率?：例如，在 VOUT = 5 V, VIN = 24 V, IOUT = 0.75 A 條件下，效率為 86%。
• ?熱關(guān)斷溫度?：典型值為 170 °C。

6. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：增強型 HotRod? QFN。
• ?尺寸?：5.0 mm × 5.5 mm × 4.0 mm。
• ?引腳數(shù)量?：15 個。

7. 布局與熱設計

• ?布局指南?：建議使用大面積銅層作為電源平面以減小傳導損耗和熱應力。
• ?熱設計?：通過增加 PCB 銅面積和引入氣流來降低結(jié)溫，提高熱性能。

8. 開發(fā)支持

• ?設計工具?：TI 提供的 WEBENCH? Power Designer 可用于創(chuàng)建自定義設計。
• ?文檔支持?：包括數(shù)據(jù)手冊、用戶指南和相關(guān)應用報告。