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美光科技為什么說EDSFF將取代U.2

Micron美光科技 ? 來源:Micron美光科技 ? 2025-04-19 10:29 ? 次閱讀
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U.2 作為服務(wù)器 SSD 的主流規(guī)格已叱咤風(fēng)云十余年,U.2 與 2.5 英寸 HDD 規(guī)格相似,能與支持SATA、SAS 和 NVMe的連接器配合使用,這兩項(xiàng)因素對于 SSD 在服務(wù)器中的普及至關(guān)重要。

但如今,隨著PCIe5.0 和 6.0的強(qiáng)勢登場,它的短板徹底暴露!美光技術(shù)專家 Anthony Constantine 直言:“EDSFF 將取代 U.2!” 為什么?三大硬核挑戰(zhàn)告訴你答案!

挑戰(zhàn)一:系統(tǒng)SI崩了?EDSFF 一招化解!

傳統(tǒng) U.2 采用從主機(jī)端口到存儲設(shè)備的典型總線拓?fù)?,根?jù)所用的連接器數(shù)量,稱為3 連接器拓?fù)洌▓D 1)。

雖然適配 PCIe3.0/4.0 無壓力,但在PCIe5.0 時代,信號傳輸速度飆升,“信號眼(通過測量確定“1”或“0”)”問題直接拉響警報(bào)!

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圖 1:用于 U.2 和 EDSFF 的典型 3 連接器拓?fù)?/p>

EDSFF 的殺手锏來了!為改進(jìn) 3 連接器拓?fù)?,必須減少總拓?fù)溟L度,或者使用成本更高的器件(PCB、線纜、重定時器等)。

EDSFF 支持圖 1 中的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),同時也支持使用正交連接器的 2 連接器和 1 連接器拓?fù)洌ㄈ鐖D 2 所示)。圖 2 中的拓?fù)湟瞥蜏p少了影響信號眼的背板和連接器,從而有助于解決“信號眼”問題。

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圖 2:用于 EDSFF 的典型 2 連接器和 1 連接器拓?fù)?/p>

而升級到 PCIe6.0 時,U.2問題更加凸顯!PCIe6.0使用的信號從 1 個級別變?yōu)榱?4 個級別,從而將信號眼縮小到原有大小的四分之一。這種情況下,不僅要應(yīng)對關(guān)鍵的信號損耗問題,發(fā)送和接收對之間的噪聲等因素也至關(guān)重要!

U.2 連接器(圖 3)正是缺乏這種隔離設(shè)計(jì)。這會導(dǎo)致更高的串?dāng)_(稱為“NEXT”),無論是從 SSD 還是從系統(tǒng)的角度而言,這些限制使得 U.2 成為成本更高的解決方案。

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圖 3:U.2 引腳排列

考慮到這些,EDSFF 連接器的引腳排列(圖 4)將發(fā)送和接收對進(jìn)行了隔離,分別位于連接器的相對側(cè)。

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圖 4:EDSFF 引腳排列

挑戰(zhàn)二:散熱捉急?E3.S 1T 直接 “降溫”

隨著大眾對 SSD 性能的要求日益增加,用于冷卻 SSD 及其后方部件的散熱空間變得愈發(fā)有限。(圖 5)顯示了 E3.S 1T 和 U.2 之間的散熱對比:在不同的輸入空氣溫度下,同樣容量和功率的 E3.S 所需要的冷卻空氣體積均少于 U.2,這一結(jié)果源自兩個因素:

E3.S 1T 比 U.2 外形更小,因此散熱時穿過和繞過它的氣流更少

氣流在通過 E3.S 1T SSD 時的散熱效率更高(阻礙氣流的器件/連接器更少)

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圖 5:E3.S 1T 與 U.2 的散熱對比

但是!業(yè)內(nèi)也有持其相反觀點(diǎn):認(rèn)為與U.2相比,E3.S系統(tǒng)可能需要更多的氣流,因?yàn)橄噍^于U.2,同樣的空間中可以安裝更多 E3.S。

不過,這取決于如何設(shè)計(jì)。系統(tǒng)可以減少設(shè)備數(shù)量,并將E3.S SSD聚合在一起,以便將氣流導(dǎo)向關(guān)鍵器件。系統(tǒng)還可以使用 圖 2 中的正交連接器,從而有助于空氣流動,這些設(shè)計(jì)可以極大提高系統(tǒng)的散熱性能。

挑戰(zhàn)三:技術(shù)迭代下的預(yù)算分配博弈

早在 EDSFF 規(guī)格設(shè)計(jì)之初,參與公司就清楚這是一場面向未來的豪賭! 如今企業(yè)正陷入核心決策難題:EDSFF 和 U.2 這兩種互相競爭的技術(shù)需要相同的投資,EDSFF是未來導(dǎo)向的投資,而U.2可能需要更高的優(yōu)化成本。

隨著規(guī)格的制定,行業(yè)趨勢已向EDSFF傾斜。各公司正在投資 EDSFF 系統(tǒng)和生態(tài)系統(tǒng),包括 EDSFF SSD 開發(fā),以及未來將支持 EDSFF 的系統(tǒng)。

企業(yè)對 EDSFF 的投資超過了對 U.2 的投資,EDSFF SSD 研發(fā)將在未來火力全開!技術(shù)風(fēng)口肉眼可見!

本文作者

Anthony Constantine

美光存儲業(yè)務(wù)部門杰出技術(shù)人員

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原文標(biāo)題:U.2仍是主流,但EDSFF為何被美光技術(shù)團(tuán)隊(duì)稱為“下一代答案”?

文章出處:【微信號:gh_195c6bf0b140,微信公眾號:Micron美光科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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