項(xiàng)目背景晶圓作為半導(dǎo)體芯片的核心載體，其表面平整度直接影響芯片性能、封裝良率及產(chǎn)品可靠性。傳統(tǒng)接觸式測(cè)量容易導(dǎo)致晶圓劃傷或污染，而常規(guī)光學(xué)傳感器受鏡面反射干擾難以實(shí)現(xiàn)高精度檢測(cè)。

深視智能SCI系列點(diǎn)光譜共焦位移傳感器通過(guò)亞微米級(jí)精度、強(qiáng)材質(zhì)適應(yīng)性、超高速采樣頻率及非接觸式測(cè)量技術(shù)，解決晶圓表面平整度檢測(cè)的行業(yè)痛點(diǎn)，為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供高效、精準(zhǔn)的檢測(cè)手段。

檢測(cè)需求

測(cè)量項(xiàng)目

晶圓平整度

工件尺寸

8寸/16寸

精度要求

1μm

案例分享

深視智能SCI01045光譜共焦位移傳感器以0.006μm分辨率和±0.2μm線性精度，精準(zhǔn)捕捉晶圓表面微米級(jí)起伏變化。在動(dòng)態(tài)測(cè)試中，傳感器對(duì)晶圓平整度重復(fù)性誤差低至0.6μm，遠(yuǎn)優(yōu)于半導(dǎo)體制造對(duì)晶圓平整度1μm精度的嚴(yán)苛要求。

針對(duì)晶圓表面高反光特性，深視智能光譜共焦位移傳感器搭載自研超強(qiáng)感光算法與超亮光源，通過(guò)微米級(jí)光斑直徑與大回光角度設(shè)計(jì)，穩(wěn)定解析高反光、低反射率、透明、粗糙材質(zhì)表面的信號(hào)，精確捕捉弧形輪廓，有效抑制雜散光干擾，實(shí)現(xiàn)對(duì)8寸至16寸晶圓的穩(wěn)定檢測(cè)。

依托高速CMOS傳感器與FPUT算法，深視智能SCI01045光譜共焦位移傳感器采樣頻率達(dá)33kHz，能夠?qū)崟r(shí)記錄晶圓表面微米級(jí)位移變化，避免因運(yùn)動(dòng)速度過(guò)快導(dǎo)致的漏檢風(fēng)險(xiǎn)。

在晶圓制造中，微米級(jí)接觸即可引發(fā)芯片性能劣化或可靠性下降。SCI系列基于光譜共焦技術(shù)的非接觸式測(cè)量原理，無(wú)需物理接觸晶圓表面即可精確獲取數(shù)據(jù)，從根本上避免檢測(cè)過(guò)程中的劃傷與污染，守護(hù)晶圓完整性。

深視智能傳感器推薦

深視智能SCI系列光譜共焦位移傳感器憑借亞微米級(jí)分辨率、非接觸式、高兼容測(cè)量及超高速動(dòng)態(tài)響應(yīng)，為晶圓平整度檢測(cè)提供了高可靠、高效率的測(cè)量工具。其技術(shù)指標(biāo)與國(guó)外高端設(shè)備相當(dāng)，不僅降低了半導(dǎo)體制造中的風(fēng)險(xiǎn)與成本，更推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)傳感器在精密檢測(cè)領(lǐng)域的突破。

未來(lái)，隨著技術(shù)迭代與應(yīng)用場(chǎng)景的拓展，SCI系列光譜共焦位移傳感器有望在更多高端制造領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用。