數(shù)據(jù)中心高密度計算場景下，企業(yè)級SSD功耗管理成為優(yōu)化TCO（總體擁有成本）的關(guān)鍵切入點。采用具備高能效設(shè)計、先進(jìn)散熱方案與智能管理的企業(yè)級SSD，能有效降低電力及運維支出，通過減少能源消耗與設(shè)備維護(hù)需求，助力數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)可持續(xù)的降本增效目標(biāo)。

數(shù)據(jù)中心更低功耗、更優(yōu)TCO，從憶聯(lián)新一代PCIe Gen5 ESSD UH812a/UH832a功耗管理“黑科技”開始。

更極致的散熱設(shè)計，實現(xiàn)更優(yōu)TCO

憶聯(lián)UH812a/UH832a通過硬件設(shè)計和智能算法的軟硬件協(xié)同創(chuàng)新，優(yōu)化SSD散熱能效，實現(xiàn)高性能與低能耗平衡，降低數(shù)據(jù)中心非IT設(shè)備能耗。優(yōu)化DRAM緩存技術(shù)和降低寫放大效應(yīng)，可顯著減少SSD在高負(fù)載下的發(fā)熱量；外殼內(nèi)散熱翅片設(shè)計，提升整體散熱能力。

翻面設(shè)計，提升ASIC散熱能力；支持典型機(jī)架服務(wù)器設(shè)計，在Y軸方向抽風(fēng)式散熱和X軸氣流方向條件下工作。

實測驗證：UH812a/UH832a IOPS/Watt隨機(jī)讀領(lǐng)先國際友商72%，隨機(jī)寫領(lǐng)先國際友商74%；盤片smart溫度比國內(nèi)友商低3℃，比國際友商低12℃；ASIC溫度比國內(nèi)友商低8℃，比國際友商低25℃。

更靈活的功耗調(diào)節(jié)，達(dá)成PUE指標(biāo)全局更優(yōu)

憶聯(lián)UH812a/UH832a內(nèi)置多檔位功耗模式及動態(tài)調(diào)節(jié)功能，根據(jù)不同業(yè)務(wù)負(fù)載自動匹配控制器主頻及內(nèi)部資源，支持不同業(yè)務(wù)場景靈活切換，通過精細(xì)化電源管理降低功耗，實現(xiàn)盤級綠色節(jié)能。中低壓力、小業(yè)務(wù)IO對應(yīng)更小功耗，峰值功耗對應(yīng)更好的能耗比，實現(xiàn)SSD功耗依據(jù)實際業(yè)務(wù)IO大小動態(tài)調(diào)節(jié)，滿足數(shù)據(jù)中心從中低負(fù)荷到峰值負(fù)荷的多場景隨機(jī)讀寫需求（如“618”，“雙11”等大型電商活動）。

實測驗證：UH812a/UH832a隨機(jī)讀峰值功耗≤17W、隨機(jī)寫峰值功耗≤22W。

更智能的功耗管理，實現(xiàn)可視化能耗數(shù)字鏡像

憶聯(lián)UH812a/UH832a在常規(guī)BMC調(diào)速策略僅聚焦調(diào)節(jié)溫度時，創(chuàng)新SSD功耗檢測功能，使服務(wù)器BMC可同時檢測溫度與功耗。在SSD內(nèi)部增設(shè)功耗檢測電路和專用電阻，服務(wù)器運行時，電壓經(jīng)檢測電阻產(chǎn)生微小壓降，通過采集、計算、放大，可精確算出SSD功耗數(shù)據(jù)，用戶通過服務(wù)器BMC即可直接查詢SSD實時功耗。

實測驗證：UH812a/UH832a實時功耗檢測誤差3%以內(nèi)。

超低功耗待機(jī)：更精準(zhǔn)的低功耗策略，實現(xiàn)超低功耗待機(jī)與瞬時響應(yīng)

憶聯(lián)UH812a/UH832a通過控制器與固件算法的深度協(xié)同，智能化降低能耗，實現(xiàn)超低功耗待機(jī)。當(dāng)SSD溫度超過閾值時，可自動進(jìn)入低功耗模式，避免過熱宕機(jī)、CPU任務(wù)調(diào)度、資源占用導(dǎo)致的性能降低，同時減少數(shù)據(jù)讀寫時CPU的功耗，有效降低服務(wù)器的整體功耗。

實測驗證：UH812a/UH832a順序讀峰值功耗16W以內(nèi)、順序?qū)懛逯倒?1W以內(nèi)，整盤Idle功耗低于5W。

注：以上實測數(shù)據(jù)均在同等性能，同等環(huán)境條件下進(jìn)行。

審核編輯 黃宇