概述
ADRF5717是一款2位硅數(shù)字衰減器，衰減范圍為48 dB，步進(jìn)為16 dB，支持無(wú)毛刺操作。

ADRF5717的工作頻率范圍為1 MHz至30 GHz，插入損耗優(yōu)于2.8 dB，衰減精度優(yōu)于3.3 dB。

ADRF5717的ATTIN和ATTOUT端口具有30 dBm穩(wěn)態(tài)平均值和33 dBm穩(wěn)態(tài)峰值的RF功率處理能力。

ADRF5717需要+3.3 V和-3.3 V的雙電源電壓供電。該器件具有并行模式控制和互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)/低壓晶體管對(duì)晶體管邏輯(LVTTL)兼容控制特性。

當(dāng)負(fù)電源電壓(V DD )接地時(shí)，ADRF5717也可在單一正電源電壓(VDD)下工作。更多信息參見(jiàn)工作原理部分。

ADRF5717 RF端口設(shè)計(jì)用于匹配50 Ω的特征阻抗。ADRF5717采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的20引腳、3 mm × 3 mm LGA封裝，工作溫度范圍為?40℃至+105℃。
數(shù)據(jù)表：*附件：ADRF5717數(shù)字步進(jìn)衰減器， 2-Bit, 1MHz至30GHz技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

• 工業(yè)掃描儀
• 測(cè)試和儀器儀表
• 蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施：5G毫米波
• 軍用無(wú)線電、雷達(dá)和電子對(duì)抗(ECM)
• 微波無(wú)線電和甚小孔徑終端(VSAT)

特性

• 寬帶頻率范圍：1 MHz至30 GHz
• 衰減范圍：典型步進(jìn)16 dB，最大可達(dá)48 dB
• 低插入損耗
  • 1.5 dB至8 GHz
  • 2.0 dB至18 GHz
  • 2.8 dB至30 GHz
• 衰減精度
  • ±（0.20 + 2.3%衰減狀態(tài)）dB（典型值，高達(dá)8 GHz）
  • ±（0.30 + 3.2%衰減狀態(tài)）dB（典型值，高達(dá)18 GHz）
  • ±（0.30 + 6.5%衰減狀態(tài)）dB（典型值，高達(dá)30 GHz）
• 典型步進(jìn)誤差
  • ±0.8 dB（典型值，高達(dá)8 GHz）
  • ±1.3 dB（典型值，高達(dá)18 GHz）
  • ±3.3 dB（典型值，高達(dá)30 GHz）
• 高輸入線性度
  • P0.1dB插入損耗狀態(tài)：30 dBm（典型值）
• P0.1dB其他衰減狀態(tài)：30 dBm（典型值）
• IP3插入損耗狀態(tài)：51 dBm（典型值）
• IP3其他衰減狀態(tài)：49 dBm（典型值）
• 高RF功率處理
  • ATTIN和ATTOUT的輸入
    • 30 dBm典型穩(wěn)態(tài)平均值
    • 33 dBm典型穩(wěn)態(tài)峰值
• RF幅度建立時(shí)間（與最終RFOUT相差0.1 dB）：6.6 μs（典型值）
• 支持單電源供電
• 相對(duì)相位中的緊湊分布
• 無(wú)低頻雜散信號(hào)
• 并行模式控制，兼容CMOS/LVTTL
• 20引腳、3 mm x 3 mm、柵格陣列(LGA)封裝

框圖

引腳配置描述

接口示意圖

典型性能特征

應(yīng)用信息

射頻傳輸線采用共面波導(dǎo)（CPWG）模型設(shè)計(jì)，線寬為16密耳，與接地層間距為6密耳，特性阻抗為50Ω。為實(shí)現(xiàn)最佳射頻和熱接地效果，應(yīng)圍繞傳輸線及器件下方布置盡可能多的過(guò)孔。
射頻輸入和輸出端口（ATTIN和ATTOUT）通過(guò)50Ω?jìng)鬏斁€連接。在VDD和VSS電源引腳上，接有一個(gè)100 pF的旁路電容來(lái)濾除高頻噪聲。圖21展示了ADRF5717的簡(jiǎn)化應(yīng)用電路。

印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)建議

射頻端口內(nèi)部匹配至50Ω，引腳設(shè)計(jì)為與PCB上的50Ω CPWG具有匹配的特性阻抗。圖22展示了ADRF5717在12密耳厚Rogers RO4003介電材料射頻基板上的推薦CPWG射頻電路設(shè)計(jì)。對(duì)于2.2密耳成品銅厚，建議采用線寬16密耳、間距6密耳的射頻走線。

圖23展示了ADRF5717的射頻走線、電源和控制信號(hào)的布線情況。接地層通過(guò)盡可能多的過(guò)孔連接，以實(shí)現(xiàn)最佳射頻和熱性能。該器件主要的散熱路徑在底部。

圖24展示了ADRF5717從ATTIN和ATTOUT引腳到參考堆疊上50Ω CPWG的推薦布局。PCB焊盤(pán)按1:1比例繪制為器件焊盤(pán)。接地焊盤(pán)按阻焊層定義繪制，信號(hào)焊盤(pán)按焊盤(pán)限定繪制。從PCB焊盤(pán)引出的射頻走線延伸2密耳，呈90° 錐形。焊膏掩模也經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)，以匹配焊盤(pán)而無(wú)開(kāi)口縮減。焊膏掩模被劃分為多個(gè)開(kāi)口。