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MAX5863超低功耗、寬動態(tài)范圍、7.5Msps模擬前端技術(shù)手冊

要長高 ? 2025-04-28 16:57 ? 次閱讀
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概述
MAX5863超低功耗、高集成度模擬前端可理想用于便攜式通信設(shè)備,如手機、PDA、WLAN以及3G無線終端。MAX5863集成雙路8位接收ADC和雙路10位發(fā)送DAC,能以極低的功耗提供較高的動態(tài)性能。ADC的模擬I-Q輸入放大器為全差分結(jié)構(gòu),可接受1VP-P滿量程信號。I-Q通道的典型相位匹配為±0.03°,幅度匹配為±0.03dB。在fIN = 1.875MHz和fCLK = 7.5Msps時,ADC的SINAD為48.5dB,無雜散動態(tài)范圍(SFDR)為69dBc。DAC的模擬I-Q輸出為全差分結(jié)構(gòu),滿量程輸出為±400mV,共模電壓為1.4V。I-Q通道的典型相位匹配為±0.15°,增益匹配為±0.05dB。在fOUT = 620kHz和fCLK = 7.5MHz時,DAC具有雙路10位分辨率,SFDR為73dBc,SNR為61dB。

針對頻分復(fù)用(FDD)和時分復(fù)用(TDD)模式,ADC與DAC可同時或獨立工作。3線串行接口可控制關(guān)斷和收發(fā)器的工作模式。在ADC和DAC同時工作的收發(fā)器模式下,fCLK = 7.5Msps時功耗典型值為22.8mW。MAX5863具有內(nèi)部1.024V電壓基準(zhǔn),在整個供電范圍與溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定。MAX5863使用+2.7V至+3.3V模擬電源工作,可采用+1.8V至+3.3V數(shù)字I/O電源以保證邏輯兼容性。空閑模式下靜態(tài)電流為3.5mA,關(guān)斷模式下為1μA。MAX5863工作于擴展的-40°C至+85°C溫度范圍,提供48引腳薄型QFN封裝。
數(shù)據(jù)表:*附件:MAX5863超低功耗、寬動態(tài)范圍、7.5Msps模擬前端技術(shù)手冊.pdf

應(yīng)用

  • 3G無線終端
  • 固定/移動寬帶無線調(diào)制解調(diào)器
  • 窄帶/寬帶CDMA手機
  • PDA

特性

  • 集成雙路8位ADC與雙路10位DAC
  • 超低功耗
    • fCLK = 7.5MHz時22.8mW (收發(fā)器模式)
    • fCLK = 5.2MHz時2.07mW (收發(fā)器模式)
    • 低電流空閑和關(guān)斷模式
  • 優(yōu)異的動態(tài)性能
    • fIN = 1.875MHz時SINAD為48.5dB (ADC)
    • fOUT = 620kHz時SFDR為73dBc (DAC)
  • 優(yōu)異的增益/相位匹配
    • fIN = 1.875MHz時±0.03°相位匹配,±0.03dB增益匹配(ADC)
  • 內(nèi)部/外部基準(zhǔn)選擇
  • +1.8V至+3.3V數(shù)字輸出電平(TTL/CMOS兼容)
  • 為ADC/DAC提供并行數(shù)字輸入/輸出復(fù)用
  • 微型48引腳薄型QFN封裝(7mm x 7mm)

框圖
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電特性
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引腳描述
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應(yīng)用信息

使用平衡 - 不平衡變壓器交流耦合

射頻變壓器(圖7)能為將單端信號源轉(zhuǎn)換為全差分信號提供極佳方案,有助于實現(xiàn)ADC的最優(yōu)性能。將變壓器的中心抽頭連接到COM引腳,可為輸入提供VDD/2的直流電平轉(zhuǎn)換??蛇x用1:1變壓器,也可選擇升壓變壓器來降低驅(qū)動要求。一般而言,MAX5863在處理全差分輸入信號方面優(yōu)于SPDR和THD信號,尤其是在較高的輸入頻率下。在差分模式下,由于兩個輸入端(IA+、IA - 、QA+、QA - )相互平衡,偶次諧波較低,并且每個ADC輸入所需的信號擺幅僅為單端模式下的一半。圖8展示了一個利用射頻變壓器將MAX5863 DAC差分模擬輸出轉(zhuǎn)換為單端輸出的示例。
image.png

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使用運算放大器耦合

當(dāng)沒有平衡 - 不平衡變壓器可用時,可用運算放大器來驅(qū)動MAX5863的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。圖9和圖10展示了如何使用運算放大器來驅(qū)動交流耦合單端和直流耦合差分應(yīng)用中的ADC。諸如MAX4354、MAX4454等放大器具備高速、高帶寬、低噪聲和低失真特性,可維持輸入信號的完整性。圖10中的電路也可用于數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)差分模擬輸出的接口,以提供增益或緩沖。DAC差分模擬輸出不能用于單端模式,因為其內(nèi)部產(chǎn)生的共模電平為1.4 VDC 。此外,DAC模擬輸出的設(shè)計要求采用差分輸入級,且輸入阻抗需≥70 kΩ。如果需要單端輸出,可使用一個放大器來實現(xiàn)差分轉(zhuǎn)單端轉(zhuǎn)換,并選擇具有合適輸入共模電壓范圍的放大器。

頻分雙工(FDD)和時分雙工(TDD)模式

MAX5863可用于多種工作在FDD或TDD模式下的應(yīng)用。在FDD模式下,MAX5863可用于Xcvr模式的應(yīng)用,如WCDMA 3GPP(FDD)和4G技術(shù)。此外,MAX5863還可在Tx和Rx模式之間切換,適用于TD - SCDMA、WCDMA - 3GPP(TDD)、IEEE 802.11a/b/g和IEEE 802.16等TDD應(yīng)用。

在FDD模式下,ADC和DAC同時工作。ADC總線和DAC總線相互隔離,且必須分別連接到18位并行總線(8位ADC和10位DAC)的數(shù)字基帶處理器。通過三線串行接口選擇Xcvr模式,并使用轉(zhuǎn)換時鐘來鎖存數(shù)據(jù)。在FDD模式下,當(dāng)fCLK = 5.2MHz時,MAX5863的功耗為21mW 。這是ADC和DAC同時工作時的總功耗。

在TDD模式下,ADC和DAC獨立工作。ADC和DAC總線可連接在一起,形成一個10位并行總線,連接到數(shù)字基帶處理器。通過三線串行接口,在Rx模式下使能ADC,在Tx模式下使能DAC。在Rx模式下工作時,DAC不傳輸數(shù)據(jù),其內(nèi)核被禁用,ADC總線處于三態(tài),這樣可消除任何不需要的寄生發(fā)射,防止總線競爭。在TDD模式下,當(dāng)fCLK = 5.2MHz時,MAX5863在Rx模式下的功耗為14mW,Tx模式下DAC的功耗為5mW。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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