9月11日，武漢市舉行今年第七場招商引資重大項目集中開工活動，33個項目總投資1122億元。繼7月、8月重大項目開工總投資額稍稍回落后，9月開工項目總投資額再次突破千億元。

武漢市發(fā)改委相關負責人介紹，此次開工項目聚焦高新技術領域，其中，以弘芯半導體制造產業(yè)園和聯(lián)影武漢總部基地項目為代表的高端制造業(yè)項目10個，總投資超過886億元，占比近八成。

弘芯半導體制造產業(yè)園是今年武漢單個最大投資項目，位于臨空港經濟技術開發(fā)區(qū)臨空港大道西側，規(guī)劃用地面積636畝，建筑面積65萬平方米，總投資1280億元。該項目去年已投入建設資金520億元，今年第二期項目再投資760億元，擬建設芯片生產制造基地及配套企業(yè)。項目計劃于2019年上半年完成主廠房工程施工，2019年下半年正式投產。全面達產后，預計可實現(xiàn)年產值600億元，直接帶動就業(yè)3000人。

3月起，武漢已連續(xù)舉辦七場重大項目集中開工活動，共開工363個項目，總投資達7461億元，為經濟發(fā)展注入源源不斷的新動能。