Questa One 將集成電路 (IC) 驗(yàn)證從被動(dòng)反應(yīng)流程重新定義為可以自優(yōu)化的智能系統(tǒng)

新解決方案集成了AI 驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)化、預(yù)測(cè)分析和工作流程無(wú)縫連接的能力，可顯著加快驗(yàn)證周期，減少人工工作量并提高生產(chǎn)率

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布推出 Questa One 智能驗(yàn)證軟件產(chǎn)品組合，以人工智能（AI）技術(shù)賦能連接性、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)方法和可擴(kuò)展性，突破集成電路 (IC) 驗(yàn)證流程限制，助力工程團(tuán)隊(duì)有效提高生產(chǎn)效率。

Questa One 提供更快引擎，可顯著提升工程師的工作效率，減少工作負(fù)載，并支持從 IP 到芯片級(jí)系統(tǒng) (SoC) 再到大型系統(tǒng)的大規(guī)模復(fù)雜設(shè)計(jì)。Questa One在開(kāi)發(fā)時(shí)還充分考慮了3D-IC、基于 chiplet 的設(shè)計(jì)和軟件定義架構(gòu)。

Questa One 改革了 IC 設(shè)計(jì)流程，其不僅解決了驗(yàn)證生產(chǎn)率差距問(wèn)題，還幫助工程師直面日益復(fù)雜的 IC 設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。Questa One 采用前沿技術(shù)，可提供更快的功能、故障和形式驗(yàn)證引擎?？蛻舾嬖V我們，僅有性能是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，他們還需要在我們驗(yàn)證、確認(rèn)和測(cè)試流程中進(jìn)行更深層次的連接，而 Questa One 正是應(yīng)此需求而生。結(jié)合我們對(duì) AI 的應(yīng)用，西門(mén)子的驗(yàn)證解決方案讓智能創(chuàng)建、智能回歸、智能分析、智能引擎和智能調(diào)試的早期采用者真正實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)效率的階躍式提升。

——Abhi Kolpekwar

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件

數(shù)字驗(yàn)證技術(shù)副總裁兼總經(jīng)理

Questa One 智能驗(yàn)證解決方案由西門(mén)子與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作開(kāi)發(fā)，具有互聯(lián)性強(qiáng)、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)、且可擴(kuò)展等特點(diǎn)，有助于突破驗(yàn)證生產(chǎn)率差距 2.0 瓶頸。其中， 諸如 3D-IC、chiplet 設(shè)計(jì)和軟件定義架構(gòu)等技術(shù)日益復(fù)雜，人才短缺更是進(jìn)一步加劇了這種復(fù)雜性，同時(shí)，對(duì)增強(qiáng)安全性、降低功耗、提高可靠性和可持續(xù)性的需求也在不斷增長(zhǎng)。

Questa One 智能驗(yàn)證解決方案涵蓋多項(xiàng)技術(shù)突破，包括：

◎Questa One Coverage Acceleration 軟件，通過(guò)將更高、更快的覆蓋率結(jié)果和通用驗(yàn)證方法學(xué) (UVM) 約束隨機(jī)測(cè)試生成的優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)覆蓋率目標(biāo)速度比傳統(tǒng)測(cè)試平臺(tái)解算器快 50 倍。

◎Questa One DFT Simulation Acceleration 軟件，利用 Questa One Parallel Simulation，使 Gate-level DFT 串行模式仿真速度提高 8 倍，并可與 Tessent Streaming Scan Network (SSN) 架構(gòu)緊密集成。

◎Questa One Fault Simulation Acceleration 軟件，性能提高 48 倍，并支持功能安全和 DFT 故障仿真應(yīng)用。值得一提的是，其還針對(duì) Tessent 用戶定義的故障模型 (UDFM) 功能提供專屬支持。

◎Questa One Stimulus Free Verification 軟件，助力工程師達(dá)到新的生產(chǎn)力水平。其獨(dú)特的引擎組合和應(yīng)用統(tǒng)一的方法能夠?qū)?fù)雜的開(kāi)源 SoC 級(jí)參考設(shè)計(jì)處理時(shí)間從 24 小時(shí)以上縮短至 1 分鐘以下。該軟件整合了 20 種不同的無(wú)激勵(lì)分析方法、AI 與自動(dòng)化技術(shù)，帶來(lái)全新解決方案，例如具備自動(dòng)校正功能以及生成式 AI SVA 屬性創(chuàng)建和驗(yàn)證功能的 linting。

◎Questa One Avery Verification IP 軟件，基于 Avery 的高質(zhì)量 VIP 和高覆蓋率合規(guī)性測(cè)試套件 (CTS)。協(xié)議感知調(diào)試和協(xié)議感知覆蓋分析有助于提高生產(chǎn)率，加速的 VIP 使得 Questa One Sim 上的相同 CTS、測(cè)試平臺(tái)和激勵(lì)能夠在 Veloce CS 仿真和原型系統(tǒng)上重復(fù)使用。

Questa One 智能驗(yàn)證解決方案基于以下三大核心原則：

◎Questa One Connected Verification 軟件能夠連接工程師、EDA 工具和驗(yàn)證 IP，形成一體化的生態(tài)系統(tǒng)，從而能夠在西門(mén)子的 Questa One、Tessent DFT 和 Veloce CS 仿真和原型系統(tǒng)上進(jìn)行全面、無(wú)縫的驗(yàn)證、確認(rèn)和測(cè)試。

◎Questa One Data-Driven Verification 軟件通過(guò) AI 驅(qū)動(dòng)的分析能力，依托數(shù)據(jù)的力量帶來(lái)新的洞察并提高驗(yàn)證效率。生成式、規(guī)范性和預(yù)測(cè)性機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)使得工程師能夠以少量的資源實(shí)現(xiàn)高水平的驗(yàn)證。

◎Questa One Scalable Verification 軟件提供卓越的加速和自動(dòng)化能力，可實(shí)現(xiàn)快速驗(yàn)證收斂，并帶來(lái)高置信度。

客戶經(jīng)驗(yàn)

Questa One 智能驗(yàn)證解決方案幫助Arm提高了在傳統(tǒng)本地部署和云部署中的驗(yàn)證生產(chǎn)率，作為使用高性能 Questa One Sim 先進(jìn)功能仿真器運(yùn)行大型 EDA 工作負(fù)載的早期采用者，我們觀察到新 AArch64 架構(gòu)在性能、成本效率均有所提升，回歸時(shí)間也有所縮短。

——Karima Dridi

Arm 生產(chǎn)率工程負(fù)責(zé)人

作為西門(mén)子 Questa One 智能驗(yàn)證解決方案的早期用戶，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)能夠通過(guò)形式驗(yàn)證和仿真技術(shù)，提高工程師在整個(gè)驗(yàn)證過(guò)程中的工作效率。Questa One Property Assist 利用生成式 AI 為我們節(jié)省了數(shù)周的工程時(shí)間，而 Questa One Regression Navigator 則可以預(yù)測(cè)哪些仿真測(cè)試有可能失敗，并首先運(yùn)行這些測(cè)試，從而節(jié)省數(shù)天的回歸測(cè)試和調(diào)試時(shí)間。

——黃建霖

聯(lián)發(fā)科技連接技術(shù)部高級(jí)技術(shù)經(jīng)理

Questa One DFT（QDX）仿真運(yùn)用了以 DFT 為核心的先進(jìn)仿真技術(shù)，提供比現(xiàn)有仿真解決方案更快的性能，將我們的驗(yàn)證時(shí)間從數(shù)周縮短至數(shù)天。除了這些顯著的速度提升，QDX 還為微軟 Azure Cobalt 100 平臺(tái)帶來(lái)高達(dá) 20% 的性能躍升，為我們的 EDA 工作負(fù)載釋放更多效率。

——Selim Bilgin

微軟公司硅工程副總裁

西門(mén)子的 Questa One 智能驗(yàn)證解決方案改進(jìn)并簡(jiǎn)化了我們的驗(yàn)證過(guò)程，使我們能夠通過(guò)針對(duì) PCIe、CXL 和 HBM 接口的先進(jìn)硅 IP 解決方案，應(yīng)對(duì)生成式 AI 等新時(shí)代數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載，使用包括仿真、靜態(tài)和形式驗(yàn)證分析、以及驗(yàn)證 IP 技術(shù)在內(nèi)的完整 Questa One 解決方案，能夠幫助客戶對(duì) SoC 和chiplet設(shè)計(jì)的 IP 解決方案進(jìn)行全面驗(yàn)證，并為其增強(qiáng)信心。

——Susheel Tadikonda

Rambus 硅 IP 工程副總裁