既然是盤點中國芯當中的代表性企業(yè),海思半導體自然是繞不開的話題。去年本土芯片廠商成為全球焦點的時候,就有機構(gòu)預測中國芯片產(chǎn)業(yè)國家隊的五強必有海思一席,本期《中國芯勢力》,與非網(wǎng)小編就對這家已經(jīng)入圍全球無晶圓半導體10強的IC設計企業(yè)來個大起底。
海思半導體有限公司成立于2004年10月,前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心。公司總部位于深圳,在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。海思的產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡、固定網(wǎng)絡、數(shù)字媒體等領域的芯片及解決方案,應用在全球100多個國家和地區(qū);在數(shù)字媒體領域,已推出SoC網(wǎng)絡監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。
與非網(wǎng)小編清楚的記得最近在跟一家芯片大佬的高層聊天時,對方明確表示在跟華為打交道的過程中學到了很多,最深的感觸是它的狼性文化的超強戰(zhàn)斗力和殺傷力,這也是一直以來打在華為身上的標簽,成為很多企業(yè)爭相效仿的一種企業(yè)文化。來自于華為的海思半導體身上也帶著這種基因,相對于紫光的大鳴大放但戰(zhàn)略方向卻讓人摸不著頭腦,海思半導體顯得低調(diào)而目標清晰,從成立到實現(xiàn)38億美元的營收成為全球無晶圓半導體設計公司的第6名,海思用了25年的時間,當然這其中因為背靠華為這棵大樹,讓海思半導體可以避免很多創(chuàng)業(yè)公司在初期會遭遇的殘酷的市場碾壓,可以更穩(wěn)健的成長。而扶持海思半導體也是華為的一部好棋,時至今日,華為和海思已經(jīng)是一種共贏的狀態(tài),當我們談論兩大國產(chǎn)手機品牌華為和聯(lián)想的最大差別的時候,硬件實力的積累無疑是一個關鍵點。海思半導體讓華為在和國際芯片大佬議價時有了更多的話語權。

智能手機市場,華為終端進入手機市場比其他公司要晚但是已經(jīng)躍居本土手機第一,今年手機出貨將達1億臺,而且華為走的是國際路線,那些只能玩國內(nèi)市場的手機品牌差距很大。在華為銷售的手機中,這兩年一個奇特的現(xiàn)象是,所有熱賣的手機都是基于海思的芯片,比如Mate7、P8、Mate9還有新出的榮耀7等,這些手機能熱賣,除了好的系統(tǒng)設計外,海思的麒麟處理器功不可沒,因為自麒麟920之后,海思芯片設計能力已經(jīng)躍居全球領先行列。
在通信設備市場,華為已經(jīng)躍居全球第二,其中很多通信設備采用的是海思的高端ASIC處理器,有人說海思搞不定A57,其實在通信設備里,32核的A57早就在用了。
在安防領域,海思自2006年在全球推出首款針對安防應用的H.264SoC芯片開始,至今已發(fā)展到第五代SoC芯片,已成為國內(nèi)領先的視頻監(jiān)控解決方案供應商。在國內(nèi),海思芯片很受監(jiān)控廠家的青睞,DVR產(chǎn)品上占有70%左右的份額,并且在***、韓國等海外市場已成為主力視頻監(jiān)控芯片供應商。海思在占據(jù)了DVR市場后,近兩年比較重視IPC市場,在IPC領域推出的產(chǎn)品頻率較高。性能都算是優(yōu)秀的,集成了自己的ISP以后,圖像質(zhì)量也還不錯,而且作為國內(nèi)方案廠商,技術支持比較到位,開發(fā)相對容易一些,價格也相對便宜。目前以其高性價比、良好的技術支持獲得市場的廣泛接受。
在機頂盒、路由器等領域,海思芯片也有較好的表現(xiàn)。此外,華為也很早就開始了5G技術的研發(fā),積累了很多專利技術,依托華為的“鐵皮”優(yōu)勢,相信在未來的物聯(lián)網(wǎng)領域也會有較好的表現(xiàn)。
順帶提下,現(xiàn)任海思半導體掌門人何庭波女士,出生于1969 年,畢業(yè)于北京郵電大學,碩士。1996 年加入華為,歷任芯片業(yè)務總工程師、海思研發(fā)管理部部長等,現(xiàn)任海思總裁、2012 實驗室副總裁。此人相當?shù)驼{(diào),網(wǎng)絡上能找到的信息極少,甚至沒有接受過任何媒體采訪,不免讓小編更加好奇,這是怎樣一個奇女紙。
公司編年史:
2015年5月,華為海思宣布與高通共同完成 LTE Cat.11試驗,最高下行速率可達600Mbps。
2015年4月,海思發(fā)布麒麟935,主要搭載于華為P8高配版與榮耀7。
2015年MWC,海思發(fā)布64位8核芯片——海思麒麟930,搭載于榮耀X2、華為P8(部分版本)。
2014年12月3日,海思發(fā)布64位8核芯片——麒麟620(kirin620),搭載于榮耀暢玩4X/4C、華為P8青春版。
2014年10月13日,海思發(fā)布海思麒麟928芯片,并搭載于華為榮耀6至尊版 。
2014年9月4日,海思發(fā)布超八核海思麒麟925芯片,4個ARM A7核,4個ARM A15核,加一個協(xié)處理器,內(nèi)建基帶支持LTE Cat.6標準網(wǎng)絡,搭載于華為mate7、榮耀6Plus 。
2014年6月海思發(fā)布八核海思麒麟920芯片,并于當月搭載于華為榮耀6上市。
2014年5月 海思發(fā)布四核麒麟910T(kirin910T),搭載于華為P7 。
2012年2月 在巴塞羅那CES大會,海思發(fā)布四核手機處理器芯片K3V2,并搭載與Ascend D上市 。
2009年6月 推出采用Mobile 智能操作系統(tǒng)的K3平臺。
2008年3月 海思發(fā)布全球首款內(nèi)置QAM的超低功耗DVB-C單芯片。
2005年1月 國內(nèi)第一個自主開發(fā)的10G NP(Network Processor)投片。
2004年10月 深圳市海思半導體有限公司注冊,公司正式成立。
2004年10月 320G交換網(wǎng)套片和10G協(xié)議處理芯片開發(fā)成功,標志著海思半導體已掌握高端路由器的核心芯片技術。
2003年11月 推出全球領先的高端光網(wǎng)絡芯片。該芯片采用0.13um工藝,設計規(guī)模超過1300萬門。海思半導體已掌握光網(wǎng)絡領域的核心芯片技術,并開始處于領先地位。
2003年7月 承擔國家863項目核心路由器套片的開發(fā),為高端路由器、高端以太網(wǎng)交換機提供320G及以上處理能力的交換網(wǎng)套片和IP協(xié)議處理芯片。
2002年 海思第1塊COT芯片開發(fā)成功。
2001年 WCDMA基站套片開發(fā)成功。
2000年 海思第1塊百萬門級ASIC開發(fā)成功。
1998年 海思第1塊數(shù)模混合ASIC開發(fā)成功。
1996年 海思第1塊十萬門級ASIC開發(fā)成功。
1993年 海思第1塊數(shù)字ASIC開發(fā)成功。
1991年 華為ASIC設計中心(深圳市海思半導體有限公司前身)成立。
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