全球 PCB 產(chǎn)業(yè)增速超預(yù)期，內(nèi)資廠商加速崛起

1.電子信息產(chǎn)業(yè)基石，2017 年全球 PCB 產(chǎn)業(yè)增速超預(yù)期

在 PCB 出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而成，為了簡化配線，人們在基板上印刷出電路圖案，通過鍍銅形成通路，于是印制電路板應(yīng)運(yùn)而生，目前已發(fā)展成為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石。

PCB 的一個顯著特點(diǎn)是下游應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋面廣泛，涵蓋通信、計算機(jī)、航空航天、工控醫(yī)療、消費(fèi)電子、汽車電子等。其中通信、計算機(jī)和消費(fèi)電子已成為 PCB 三大主流應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù) Prismark 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，得益于移動互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展以及汽車電子的廣泛應(yīng)用，2009 年至 2016 年，通信和汽車電子領(lǐng)域的 PCB 需求占比由22.18%和 3.76%分別提升至 27.30%和 9.09%，成為 PCB 應(yīng)用增長最為快速的領(lǐng)域。

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，我們認(rèn)為未來 PCB 的應(yīng)用將進(jìn)一步深化和延伸。

由于受眾領(lǐng)域甚廣，故 PCB 產(chǎn)業(yè)受下游單一行業(yè)影響小，主要表現(xiàn)為隨宏觀經(jīng)濟(jì)波動以及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展?fàn)顩r而變化。

圖 2 為 Prismark 統(tǒng)計的 2008 年至 2016 年 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值增長率隨全球 GDP 增長率的變化情況，可見PCB 行業(yè)與宏觀經(jīng)濟(jì)有著高度相關(guān)性，呈現(xiàn)出周期性的發(fā)展規(guī)律。

圖 3 為 Prismark 統(tǒng)計的近年來全球 PCB 行業(yè)整體產(chǎn)值規(guī)模的變化，可以看到，在受全球性金融危機(jī)影響較大的 2008 和 2009 年，全球 PCB 行業(yè)總產(chǎn)值出現(xiàn)較為明顯的下滑；而近年來，隨著全球經(jīng)濟(jì)較為平穩(wěn)地運(yùn)行，PCB 行業(yè)總產(chǎn)值相對穩(wěn)定，波動不大2016 年，全球 PCB 產(chǎn)值達(dá)到 542.07 億美元。

盡管 2015 年和 2016 年全球 PCB 產(chǎn)業(yè)規(guī)模均為負(fù)增長，但根據(jù) Prismark 在 2017 年底的預(yù)測，2017 年全球 PCB 產(chǎn)值增長率將超過 7%，超出原有預(yù)期，同時 2018 年仍將保持快速增長態(tài)勢。我們認(rèn)為，這主要是由于高端智能手機(jī)和汽車電子的需求較為旺盛、PCB 新技術(shù)持續(xù)發(fā)展和全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇等原因。

從全球 PCB 市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化上看，根據(jù) Prismark 統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，當(dāng)前 PCB 市場中多層板仍占主流地位，2016 年占比達(dá)到 38.85%。另外隨著元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對 PCB 的高密度要求更為突出，多層板、撓性板、HDI 板和封裝基板等高端產(chǎn)品主導(dǎo)著 PCB 產(chǎn)品的發(fā)展方向。

根據(jù) Prismark 在 2017 年 3 月的預(yù)測，從細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，2016 至 2021 年增長最快的產(chǎn)品分別為撓性板、HDI 板和多層板，年復(fù)合增長率分別為 3.0%、2.8%和2.4%。

根據(jù)深南電路招股說明書中數(shù)據(jù)，目前全球約有 2800 家 PCB 企業(yè)，主要集中在中國大陸、***地區(qū)、日本、韓國、美國和歐洲等區(qū)域。表 1 給出了 Prismark 根據(jù) 2016 年營收規(guī)模排名的全球前 10 大 PCB 廠商，從分布格局上看依然主要是日本、***和韓國公司，排名第一的日本旗勝 2016 年營收 33.07 億美元，市場占有率 6.10%。全球前10大公司合計市場占有率為 32.55%，說明全球行業(yè)集中度較低，略為分散。中國大陸企業(yè)深南電路以 1.28%的市場占有率排在全球第 21 位。

從產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平看，日本、美國、韓國和***依然領(lǐng)跑全球。日本企業(yè)產(chǎn)品集中在高階 HDI 板、封裝基板、高層撓性板等高端產(chǎn)品；美國企業(yè)的產(chǎn)品則以應(yīng)用于軍事、航空、通信等領(lǐng)域的高端多層板為主；韓國和***企業(yè)的產(chǎn)品也以附加值較高的封裝基板和 HDI 板為主。

中國大陸企業(yè)的整體技術(shù)水平仍有一定差距，但近年來呈現(xiàn)升級進(jìn)程不斷加快的趨勢。

2. 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢明確，內(nèi)資 PCB 企業(yè)加速崛起

如 1.1 小節(jié)中所述，目前全球約有 2800 家 PCB 企業(yè)，主要集中在中國大陸、***地區(qū)、日本、韓國、美國和歐洲等六大區(qū)域。21 世紀(jì)以來，全球 PCB 產(chǎn)業(yè)重心正逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移，形成了以亞洲（尤其是中國大陸）為中心、其它地區(qū)為輔的新格局。

根據(jù) Prismark 的數(shù)據(jù)，2008 年-2016 年，中國 PCB 行業(yè)的產(chǎn)值全球占有率穩(wěn)步提升，2016 年達(dá)到 50.04%，PCB 第一大生產(chǎn)國的地位不斷穩(wěn)固。從產(chǎn)能規(guī)模的角度，2008 年至 2016 年，中國 PCB 行業(yè)產(chǎn)值從 150.37 億美元增至 271.23 億美元，年復(fù)合增長率高達(dá) 7.65%，遠(yuǎn)高于全球整體復(fù)合增速的 1.47%。

我們認(rèn)為，造成 PCB 產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移的主要原因有：人力成本較低、環(huán)保監(jiān)管相對寬松和下游市場迅速發(fā)展等。

前文中討論的 PCB 產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢主要是從產(chǎn)地角度分析，但需要注意的是，中國大陸 PCB 企業(yè)產(chǎn)值大部分來自于外商投資，根據(jù) CPCA 的數(shù)據(jù)，2016 年中國大陸排名前 10 的 PCB 企業(yè)中，內(nèi)資企業(yè)僅有深南電路和景旺電子兩家，分別排名第5 和第 10 位，市場占有率分別為 2.55%和 1.83%，其余大部分龍頭企業(yè)仍以日資和臺資為主。

我們參考了 NT Information 中原捷雄博士發(fā)布的 NTI-100 全球 PCB 制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜（上榜標(biāo)準(zhǔn)為企業(yè)營收超過一億美元），整理得到以下數(shù)據(jù)：

從上表中可以清晰看到，2016 年內(nèi)資 PCB 企業(yè)平均年增長率達(dá)到 13.5%，領(lǐng)跑全球，而以***、日本為代表的傳統(tǒng) PCB 勢力已經(jīng)出現(xiàn)負(fù)增長的情況。從數(shù)量上看，內(nèi)資 PCB 企業(yè)在全球百強(qiáng) PCB 企業(yè)中占據(jù) 45 席，居全球首位，根據(jù)相同數(shù)據(jù)源，2001 年可以上榜的內(nèi)資 PCB 廠商僅有一家，內(nèi)資 PCB 廠商的崛起速度可見一斑。

從產(chǎn)值角度，在全球百強(qiáng) PCB 企業(yè)中，臺資和日資企業(yè)分別以 32.3%和 23.3%的占有率穩(wěn)居前二，內(nèi)資企業(yè) 2016 年在全球百強(qiáng) PCB 企業(yè)中的產(chǎn)值占比為 20.4%，因此我們認(rèn)為仍有相當(dāng)?shù)某砷L空間。

我們認(rèn)為，內(nèi)資 PCB 廠商增速領(lǐng)跑全球的主要原因有：

?充分發(fā)揮區(qū)位優(yōu)勢，貼近下游市場

PCB 產(chǎn)業(yè)鏈下游電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)向中國轉(zhuǎn)移趨勢明確。根據(jù)深南電路招股說明書中內(nèi)容，隨著全球電子制造基地向中國轉(zhuǎn)移，眾多 EMS 廠商在中國投資建廠，設(shè)立了運(yùn)作機(jī)構(gòu)和制造基地，包括全球龍頭企業(yè)富士康、偉創(chuàng)力、捷普、天弘、新美亞等。

目前國內(nèi)形成了以長三角、珠三角以及環(huán)渤海地區(qū)相對完整的電子產(chǎn)業(yè)集群，圍繞消費(fèi)電子、通信設(shè)備、計算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等行業(yè)的上下游配套產(chǎn)業(yè)鏈已形成產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)。

從中國電子信息制造業(yè)銷售收入整體規(guī)模的增長趨勢看，已經(jīng)從 2008 年的 5.13 萬億元增長至 2015 年的 11.13 萬億元，增速遠(yuǎn)高于全球平均水平。而 PCB 作為電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的重要環(huán)節(jié)，與上下游產(chǎn)業(yè)的關(guān)聯(lián)度極強(qiáng)，因此內(nèi)資 PCB 企業(yè)可以充分發(fā)揮區(qū)位優(yōu)勢，對客戶需求及時響應(yīng)，與下游客戶深度綁定，實現(xiàn)快速發(fā)展。

?內(nèi)資 PCB 企業(yè)實控人普遍年富力強(qiáng)，積極擴(kuò)產(chǎn)彰顯進(jìn)取精神

對比內(nèi)資和臺資 PCB 企業(yè)，可以看到臺資企業(yè)實控人普遍年齡偏大，接班人問題尚未得到妥善解決，企業(yè)運(yùn)營風(fēng)格較為保守，無論是產(chǎn)能擴(kuò)張還是客戶開拓方面均略顯缺乏進(jìn)取心。反觀內(nèi)資企業(yè)，實控人普遍年富力強(qiáng)，在 PCB 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的大勢下狼性十足，積極擴(kuò)產(chǎn)。

?內(nèi)資企業(yè)受益資本市場發(fā)展，資金面得到有力支持

近年來內(nèi)資 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè) IPO 好消息不斷，目前主要企業(yè)均已登陸資本市場， 在企業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn)的背后，非公開發(fā)行、可轉(zhuǎn)債等多種融資方式在資金層面給予了企業(yè)有利的支持。

在上述優(yōu)勢的帶動下，2017 年內(nèi)資 PCB 企業(yè)保持了強(qiáng)勁增長的勢頭。2016 年，Prismark 預(yù)測 2016 年至 2021 年中國 PCB 行業(yè)產(chǎn)值增速將有所放緩，年復(fù)合增長率為3.39%，但從 2017 年前三季度主要內(nèi)資 PCB 廠商的營業(yè)收入增速來看，實際情況是超出預(yù)期的，增速最慢的依頓電子也達(dá)到了 14.25%，崇達(dá)技術(shù)更是達(dá)到了 39.85%。

3. 國產(chǎn) PCB 企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)仍有相當(dāng)調(diào)整空間

在 1.1 小節(jié)圖 4 中我們整理了全球 PCB 產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)變化。整體來看，單面板、雙面板由于不適合目前電子產(chǎn)品進(jìn)一步輕薄化的趨勢，正處于衰退期，其產(chǎn)值比例減??；常規(guī)多層板和 HDI 板屬于成熟期產(chǎn)品，工藝能力日益成熟，產(chǎn)品附加值較高，是目前大多主要 PCB 廠商全力主攻的產(chǎn)品方向，然而中國廠商此類產(chǎn)品的生產(chǎn)能力還較為有限；撓性板特別是高密度撓性板和剛撓結(jié)合板，由于它的產(chǎn)品特點(diǎn)適應(yīng)于智能手機(jī)、平板電腦等移動終端的發(fā)展趨勢，成長性高，我們認(rèn)為是各個大廠未來的發(fā)展方向。

另外，封裝基板的發(fā)展值得關(guān)注。封裝基板作為一種高端的 PCB，是在 HDI 板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，具有高密度、高性能、小型化等特點(diǎn)。傳統(tǒng)集成電路往往采用引線框架封裝，而封裝基板通過金線和焊球為芯片與 PCB 母板之間提供電子連接，起到“承上啟下”的作用，又能為芯片提供支持、散熱，甚至可埋入無源、有源器件以實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。

封裝基板技術(shù)含量最高，同時含有最高的附加值，也是 PCB 未來發(fā)展趨勢，潛力巨大。目前主要集中在日本、韓國、***地區(qū)，全球前十大封裝基板業(yè)務(wù)廠商市場占有率達(dá)到了 81.98%，行業(yè)集中度高。

盡管中國已成為全球最大 PCB 生產(chǎn)國，但在技術(shù)含量上與國外先進(jìn)產(chǎn)品依舊存在較大差距，大部分 PCB 企業(yè)仍主要從事 8 層及以下的 PCB 板生產(chǎn)，HDI 板、撓性板等高端產(chǎn)品雖已具備一定規(guī)模但在技術(shù)含量上與國外先進(jìn)產(chǎn)品仍存在一定差距，技術(shù)含量最高的封裝基板更是少有企業(yè)能夠生產(chǎn)。

上圖給出了 2009-2016 年中國大陸 PCB 企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化，可以看出，技術(shù)含量較高的撓性板、HDI 板和封裝基板占比逐漸提升，但和全球平均水平相比仍然較低。其中，技術(shù)含量最高的封裝基板產(chǎn)品在 2016 年的占比僅為 2.65%，而內(nèi)資廠商中僅有深南電路、興森科技和珠海越亞等企業(yè)能夠生產(chǎn)。我們認(rèn)為封裝基板未來產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移空間巨大，國產(chǎn)封裝基板迎來良好發(fā)展機(jī)遇。

我們認(rèn)為，隨著內(nèi)資 PCB 企業(yè)營收規(guī)模上的不斷擴(kuò)大，研發(fā)能力逐漸增強(qiáng)，在高多層板、HDI 板、撓性板和封裝基板等高端產(chǎn)品上仍有相當(dāng)調(diào)整結(jié)構(gòu)的空間，毛利率有望持續(xù)提高，在規(guī)模快速擴(kuò)大的同時保證增長質(zhì)量。