北京貞光科技作為三星電機一級代理商，提供全面升級的技術(shù)支持、樣品供應和供應鏈保障服務，為客戶提供專業(yè)、可靠的一站式解決方案。如需更多產(chǎn)品信息或技術(shù)支持，請聯(lián)系貞光科技

隨著汽車智能化發(fā)展，ADAS（先進駕駛輔助系統(tǒng)）技術(shù)不斷進步，對于SoC芯片的性能要求日益提升。為了滿足高性能SoC的電源管理需求，需要更加小型化、高容量的MLCC（多層陶瓷電容器）解決方案。貞光科技代理品牌三星電機針對這一需求，開發(fā)了專門的ADAS SoC MLCC技術(shù)方案。

ADAS簡化框圖

ADAS系統(tǒng)采用分布式架構(gòu)，包含以下核心模塊：

• 3.3V電池供電系統(tǒng)
• PMU（電源管理單元）
• 多個處理器核心
• 各類傳感器接口
• 通信模塊
• 顯示輸出單元

系統(tǒng)中的MLCC主要用于電源去耦和高頻濾波，確保各模塊穩(wěn)定工作。

頻率特性分析

低頻去耦與高頻去耦對比

MLCC產(chǎn)品規(guī)格對比

第一個方案：小型高容量MLCC

傳統(tǒng)ADAS系統(tǒng)多采用分立元件方案，存在體積大、成本高的問題。為了解決這些痛點，三星電機推出了小型高容量MLCC方案，具備以下優(yōu)勢：

• 顯著減少元件數(shù)量
• 降低整體方案成本
• 提升系統(tǒng)集成度
• 改善電源管理性能

ADAS分布的數(shù)量趨勢

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，不使用ADAS的情況下MLCC數(shù)量基礎需求穩(wěn)定，而隨著ADAS技術(shù)的普及和性能提升，MLCC的使用數(shù)量呈現(xiàn)快速增長趨勢，特別是小尺寸高容量產(chǎn)品需求激增。

產(chǎn)品封裝對比

ADAS等級與MLCC配置對比

隨著ADAS等級提升，MLCC集成密度呈指數(shù)級增長

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

詳細技術(shù)規(guī)格表

總結(jié)

三星電機針對ADAS SoC高性能化需求，推出了小型高容量MLCC解決方案。該方案通過優(yōu)化產(chǎn)品設計和制造工藝，在更小的封裝尺寸內(nèi)實現(xiàn)了更高的電容量，有效解決了ADAS系統(tǒng)電源管理的技術(shù)挑戰(zhàn)。隨著汽車智能化程度不斷提升，這種小型高容量MLCC方案將在ADAS系統(tǒng)中發(fā)揮越來越重要的作用。