EMC設計失效，正在吞噬企業(yè)利潤

據行業(yè)統(tǒng)計，超過70%的電子產品首次EMC測試失敗，平均需投入 2-3周/次 的整改周期。更嚴峻的是：

● 因結構屏蔽缺陷導致的輻射超標問題，后期整改成本高達前期設計的10倍；

● 因濾波電路參數錯誤引發(fā)的市場干擾投訴，直接造成品牌信譽危機。

這些問題您是否正在經歷？

1、設計盲區(qū)多

結構屏蔽如何設計？PCB布局如何避免天線效應？
原理圖濾波參數總憑經驗，實測效果為何不達預期？
器件選型后濾波/防護效果為何與仿真偏差大？

2、流程脫節(jié)嚴重

EMC設計該在研發(fā)哪個階段介入？如何分解指標？

為何后期整改受限于結構、PCB布局，陷入“改不動”的僵局？

3、成本居高不下

測試失敗后動輒數周整改，延誤產品上市周期；

后期更換方案導致物料報廢，研發(fā)成本飆升。

4、經驗難以復用

靠“試錯”積累的碎片化知識，無法遷移到新產品；

缺乏系統(tǒng)方法論，不同工程師設計結果差異巨大。

用“正向設計方法論+跨行業(yè)案例庫”

終結EMC被動整改！

從系統(tǒng)視角構建EMC設計框架

吳老師將帶您從宏觀角度著手，系統(tǒng)化思維，整合電路、PCB、結構、電纜的四維協(xié)同設計方法，確保從根本上降低EMC問題的發(fā)生，打造符合EMC標準的產品設計。

原理圖深度檢視

深入解析時鐘、功率、電源、接口電路等關鍵部件的濾波設計黃金法則，教您如何精準定位電路中的EMC風險，最大化減少電磁干擾，提高產品穩(wěn)定性。

PCB設計避坑指南

在這一部分，您將了解層疊規(guī)劃、布局分區(qū)、布線規(guī)則、接地策略等方面的實用技巧，避免常見的設計失誤，確保電磁兼容性與電氣性能的平衡，規(guī)避設計中的潛在問題。

結構EMC設計精髓

講解如何有效處理縫隙、提升屏蔽效能、優(yōu)化電纜搭接、電氣接觸、以及塑膠殼的ESD防護等結構方面的設計技巧，讓您的產品在物理結構層面也能有效減少電磁干擾。

課程聚焦設計源頭——

幫助您掌握“做對的事情”

全生命周期設計流程

從需求定義、器件選型、測試驗證，到市場問題閉環(huán)，蔣老師將深入講解如何將EMC控制貫穿整個產品生命周期，幫助您在每個階段都能夠有效控制和應對EMC挑戰(zhàn)。

50+行業(yè)案例解析

本課程將結合50多個行業(yè)案例，包括汽車電子、軍工、消費電子、通信場景等領域的實戰(zhàn)案例，詳細分析如何應對不同環(huán)境和使用場景中的EMC問題，提供應對實際挑戰(zhàn)的解決方案。

器件選型量化評估

通過分析濾波器件、防護器件的參數選型與測試方法，蔣老師將幫助您破解選型誤區(qū)，教您如何通過量化評估篩選最適合的器件，確保器件在實際應用中的EMC性能和可靠性。

設計-測試關聯(lián)分析

在EMC設計過程中，如何與測試環(huán)節(jié)進行有效的對接，特別是輻射發(fā)射、靜電放電等常見測試的原理與設計對策的映射，將幫助您從設計之初就避免測試中的失敗，確保通過各項EMC合規(guī)性檢測。

課程覆蓋全流程——

幫助您掌握“把事情做對”

超過30000+研發(fā)工程師參加過賽盛培訓！