—— 當(dāng)效率差距跨越臨界點,IGBT被淘汰便是唯一結(jié)局

傾佳電子楊茜致力于推動國產(chǎn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代進口IGBT模塊,助力電力電子行業(yè)自主可控和產(chǎn)業(yè)升級!
傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個必然,勇立功率半導(dǎo)體器件變革潮頭:
傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊和IPM模塊的必然趨勢!
傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET單管全面取代IGBT單管和平面高壓硅基MOSFET的必然趨勢!
傾佳電子楊茜咬住650V SiC碳化硅MOSFET單管全面取代SJ超結(jié)MOSFET和高壓GaN 器件的必然趨勢!
在追求更高效率、更小體積、更強耐溫的電力電子領(lǐng)域,硅基IGBT已觸達物理極限。1200V/160A的BMF160R12RA3 SiC MOSFET模塊以顛覆性性能宣告新時代來臨:
開關(guān)損耗降低80%:實測數(shù)據(jù)表明,在800V/160A工況下,開關(guān)能量(Eon+Eoff)僅12.8mJ(175℃),而同等IGBT模塊普遍超過60mJ。
175℃結(jié)溫極限:遠超IGBT的150℃天花板,散熱設(shè)計更簡單,系統(tǒng)可靠性提升40%以上。
零反向恢復(fù)損耗:內(nèi)置SiC體二極管反向恢復(fù)時間trr28ns@25℃,徹底解決IGBT反并聯(lián)二極管的反向恢復(fù)頑疾。
硬核性能解密:BMF160R12RA3如何改寫規(guī)則?
1. 極低導(dǎo)通損耗
RDS(on)RDS(on)僅8.1mΩ@25℃(芯片級),175℃高溫下仍保持14.5mΩ(圖6溫度曲線)。
正溫度系數(shù)特性:多芯片并聯(lián)無需均流電路,簡化驅(qū)動設(shè)計(對比IGBT的負溫度系數(shù)風(fēng)險)。
2. 納秒級開關(guān)速度
開/關(guān)延遲(td(on)/td(off))<150ns,上升/下降時間(tr/tftr/tf)<60ns(圖13-16)。
支持100kHz+高頻運行,使磁性元件體積縮小50%。
3. 熱管理革命
結(jié)殼熱阻(Rth(j?c))0.29K/W,僅為IGBT模塊的1/3(圖8瞬態(tài)熱阻曲線)。
銅基板+Al?O?陶瓷絕緣:爬電距離17mm,隔離耐壓3000V RMS,滿足工業(yè)級安全標準。




實戰(zhàn)驗證:SiC如何碾壓IGBT?
?高頻電源應(yīng)用
滿載效率>98.5%(對比IGBT模塊的96.8%)。
開關(guān)頻率從20kHz提升至50kHz,電感成本降低35%。
冷卻系統(tǒng)簡化,風(fēng)扇功耗降低70%。
驅(qū)動設(shè)計簡化:推薦柵壓+18V/-4V(抗干擾能力遠超Si器件),總柵電荷(Qg)僅440nC(圖12動態(tài)特性)。
BASiC基本股份針對多種應(yīng)用場景研發(fā)推出門極驅(qū)動芯片,可適應(yīng)不同的功率器件和終端應(yīng)用。BASiC基本股份的門極驅(qū)動芯片包括隔離驅(qū)動芯片和低邊驅(qū)動芯片,絕緣最大浪涌耐壓可達8000V,驅(qū)動峰值電流高達正負15A,可支持耐壓1700V以內(nèi)功率器件的門極驅(qū)動需求。
BASiC基本股份低邊驅(qū)動芯片可以廣泛應(yīng)用于PFC、DCDC、同步整流,反激等領(lǐng)域的低邊功率器件的驅(qū)動或在變壓器隔離驅(qū)動中用于驅(qū)動變壓器,適配系統(tǒng)功率從百瓦級到幾十千瓦不等。
BASiC基本股份推出正激 DCDC 開關(guān)電源芯片BTP1521xx,該芯片集成上電軟啟動功能、過溫保護功能,輸出功率可達6W。芯片工作頻率通過OSC 腳設(shè)定,最高工作頻率可達1.5MHz,非常適合給隔離驅(qū)動芯片副邊電源提供正負壓供電。
對于碳化硅MOSFET單管及模塊+18V/-4V驅(qū)動電壓的需求,BASiC基本股份提供自研電源IC BTP1521P系列和配套的變壓器以及驅(qū)動IC BTL27524或者隔離驅(qū)動BTD5350MCWR(支持米勒鉗位)。
硅基時代的黃昏
基本股份BMF160R12RA3為代表的SiC MOSFET模塊,以效率躍升、體積銳減、溫度邊界突破三重優(yōu)勢,正加速淘汰傳統(tǒng)IGBT模塊。在光伏、EV、數(shù)據(jù)中心等萬億級市場,選擇SiC已非技術(shù)升級,而是生存必須。
—— 當(dāng)效率差距跨越臨界點,替代便是唯一結(jié)局
審核編輯 黃宇
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