通過(guò)改變將連接器焊接到計(jì)算機(jī)上的方式，我們將產(chǎn)品退貨率降低了一半，制造時(shí)間縮短了15%，并且每年減少了43噸的二氧化碳排放。

在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，微小的改變往往能對(duì)環(huán)境影響產(chǎn)生重大差異。在樹莓派，我們始終確保對(duì)產(chǎn)品制造流程有透徹的了解，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)改進(jìn)方法。在樹莓派5的籌備階段，我們與制造合作伙伴索尼合作，實(shí)施了一項(xiàng)名為侵入式回流焊接的技術(shù)，這一調(diào)整提高了產(chǎn)品質(zhì)量，減少了浪費(fèi)，并降低了我們對(duì)環(huán)境的影響。

解決通孔焊接瓶頸

長(zhǎng)期以來(lái)，通孔連接器一直是高效生產(chǎn)中的一大難題。它們需要通過(guò)印刷電路板本身形成牢固的焊點(diǎn)，這意味著無(wú)法簡(jiǎn)單地使用表面貼裝技術(shù)（SMT，又稱拾放技術(shù)）機(jī)器的標(biāo)準(zhǔn)流程來(lái)處理。因此，我們一直努力減少通孔元件的數(shù)量，這種安裝方式通常僅用于連接器。在樹莓派早期，這些元件是手工插入的，后來(lái)改用機(jī)器人放置。隨后還要進(jìn)行波峰焊接步驟--這是一個(gè)額外的工藝，需要將電路板通過(guò)熔融焊料槽。這增加了我們生產(chǎn)線的耗時(shí)、成本和復(fù)雜性。

得益于與索尼的合作，我們從制造流程中消除了所有針對(duì)通孔焊接的特定操作。借助侵入式回流焊接技術(shù)，我們現(xiàn)在可以使用與表面貼裝元件相同的拾放機(jī)器來(lái)放置通孔連接器；這意味著不再需要定制的機(jī)器人，也不再需要額外的焊接階段。經(jīng)過(guò)一系列試驗(yàn)，我們完善了元件放置，調(diào)整了焊膏模板，優(yōu)化了PCB布局，改進(jìn)了連接器設(shè)計(jì)，并調(diào)整了檢驗(yàn)流程。我們根據(jù)嚴(yán)格的質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證了結(jié)果，成功達(dá)到了我們?yōu)樽约涸O(shè)定的所有標(biāo)準(zhǔn)。

樹莓派5及未來(lái)型號(hào)的新制造標(biāo)準(zhǔn)

這成為了我們?cè)谒袠漭?計(jì)算機(jī)上使用的生產(chǎn)流程，并且我們正努力將其推廣到早期型號(hào)的制造中。

采用侵入式回流焊接的樹莓派5與采用波峰焊接的樹莓派4

這一改變顯著提高了產(chǎn)品質(zhì)量，產(chǎn)品退貨率大幅降低了50%。同時(shí)，產(chǎn)品的制造速度也提高了15%。在制品（WIP）庫(kù)存被完全消除，因?yàn)樯a(chǎn)線從進(jìn)入工廠的裸板到包裝成箱的成品樹莓派計(jì)算機(jī)，整個(gè)過(guò)程不再有任何中斷。此外，從生產(chǎn)線上移除了一套設(shè)備--選擇性焊料槽--使我們每年的生產(chǎn)二氧化碳排放量減少了43噸。

更智能的制造，更小的碳足跡

樹莓派采用侵入式回流焊接技術(shù)，展示了制造過(guò)程中的針對(duì)性改變?nèi)绾文茱@著提升可持續(xù)性。通過(guò)減少能源使用、消除浪費(fèi)的中間步驟以及提高產(chǎn)品質(zhì)量，我們?cè)谔岣呱a(chǎn)效率的同時(shí)降低了環(huán)境影響。這是我們眾多持續(xù)努力之一，旨在以更負(fù)責(zé)任、更可持續(xù)的方式進(jìn)行制造。