4月23日，光頡科技再發(fā)漲價通知，由于厚膜車規(guī)電阻材料成本（包材、漿料、電鍍材料、陶瓷基板）大幅上漲，為了能持續(xù)健康友好的合作下去，現(xiàn)再次調(diào)整，范圍包括：CR-A/0201/0402/0603/0805/1206/1210/2010/2512/CN-A43/CN-A42封裝貼片電阻及排阻，具體以報價單為準。這是今年以來光頡科技第四次調(diào)漲電阻價格了。

包括電阻在內(nèi)，被動組件產(chǎn)業(yè)第2季將迎接最齊全漲價陣容！

芯片電阻漲價風不停

今年以來，包括風華高科、麗智電子、華新科、厚聲、國巨等目前均已發(fā)出漲價通知，國巨和旺詮更是曾通知稱停止接單！

據(jù)臺媒報道，由于消費電子終端需求仍持續(xù)拉升，使得廠商芯片電阻安全庫存天數(shù)持續(xù)下滑，芯片電阻供應(yīng)狀況更加緊俏。據(jù)傳，特定大廠芯片電阻安全庫存天數(shù)已下降到35天到36天左右，缺貨狀況可能持續(xù)到第2季。

光頡法人表示，目前汽車電子、工業(yè)規(guī)格等應(yīng)用芯片電阻供不應(yīng)求，平均安全庫存已經(jīng)低于30天，缺貨漲價狀況將延續(xù)到第2季。

業(yè)界指今年尚未漲價的電阻廠開始挑單生產(chǎn)，導(dǎo)致原先寄望抗衡國巨、避免價漲的訂單回頭涌向國巨，將有利于電阻廠在第2季維系漲勢，市場傳出部分赤字的規(guī)格漲幅逾1倍。

村田停產(chǎn)，MLCC缺貨到今年底

在積層陶瓷電容（MLCC）部分，日系大廠村田制作所日前宣布部分MLCC品項項目終止停產(chǎn)（EOL）通知，因應(yīng)全球消費性電子和車用電子需求持續(xù)增加，規(guī)劃調(diào)節(jié)老式產(chǎn)能，預(yù)計2020年3月底前部分MLCC品項停產(chǎn)。

市場揣測村田制作所轉(zhuǎn)向深耕車用電子MLCC產(chǎn)品，將會釋出大量的中低端MLCC市場空缺，臺廠包括國巨、華新科和禾伸堂可望受惠市場電子組裝代工OEM客戶轉(zhuǎn)單效應(yīng)。

市場預(yù)期，被動元件會一路缺貨，部分MLCC缺貨狀況可能會延續(xù)到今年底。

某原廠預(yù)計，MLCC缺貨緩解時間是2018年底，在擴充產(chǎn)能方面，原廠都比較謹慎，因為在設(shè)備采購、人工成本上都是不小的投入，設(shè)備購買運輸也需要時間，且明年的市場需求現(xiàn)在不能完全看清。以前MLCC的生產(chǎn)周期是21天，從下訂單到出貨在一個月左右，而現(xiàn)在是六個月，部分廠商已經(jīng)停止接單。

固態(tài)電容供需缺口超過MLCC

至于固態(tài)電容方面，由于挖礦熱潮不退，鋁電廠的挖礦訂單已經(jīng)排到6月以后，制造商、通路商同時啟動漲價機制，通路商形容，固態(tài)電容供需缺口甚至超過MLCC。

盡管各國政府壓抑虛擬貨幣風潮，但是挖礦熱潮依舊魅力不減，尤其挖礦機全時運轉(zhuǎn)，主機板消耗量高，耗損快，是一般PC的3倍，固態(tài)電容雖是日商天下，挖礦機卻舍棄高單價的日貨，全力擁抱臺廠，對被動組件的消耗量產(chǎn)生乘數(shù)效果，臺廠為主要受惠者。

固態(tài)電容因供需缺口擴大，加上日貨已經(jīng)調(diào)漲，國內(nèi)的立隆、鈺邦也跟進調(diào)漲，通路商開始反應(yīng)原廠調(diào)漲的幅度，通路商表示，固態(tài)電容因缺乏龍頭級大廠定調(diào)景氣，相對比較沉靜，但是從供需狀況來看，市況一樣火熱，供需缺口超過MLCC。

今年年初，尼吉康發(fā)出通知，宣布對其鋁電解電容產(chǎn)品價格調(diào)漲5%，拉開了今年鋁電解電容的漲價序幕。緊接著繼日系廠商之后，臺系廠商也調(diào)漲鋁電解電容價格，***被動元件廠商智寶日前也發(fā)布了漲價通知，宣布對其鋁電解電容產(chǎn)品全線調(diào)漲，漲幅因產(chǎn)品而異，6%~12%不等。

3月19日，媒體引援代理商日電貿(mào)的信息稱，去年日系廠商部份調(diào)漲鋁質(zhì)電解電容，相關(guān)效益亦顯現(xiàn)，目前第2季受鋁箔成本增加下，鋁質(zhì)電容和固態(tài)電容廠傳出擬再度漲價訊息。

據(jù)悉，鋁電解電容漲價主因鋁箔成本高漲，一方面因鋁價上升，另一方面中國的環(huán)保政策也影響鋁箔的供給，上游廠商漲價，造成下游鋁質(zhì)電容、固態(tài)電容不得不跟進漲價，之前各廠商都是挑單讓平均售價增加，今年第2季起有可能出現(xiàn)全面性的漲價情形。

ODM也喊漲

原材料喊漲、原廠喊漲、分銷商喊漲，如今連ODM廠商也喊漲了。

***ODM仁寶總經(jīng)理陳瑞聰3月19日指出，今年元器件漲價壓力仍蠻大，MLCC（積層電解電容器）首季仍吃緊，塑料粒因環(huán)保問題也頗擔心，PCB也是問題。

陳瑞聰表示，近期各種原物料及零組件漲價，對ODM已造成獲利影響，近期將與客戶洽談?wù){(diào)高代工價格，反映漲價現(xiàn)況。陳瑞聰指出，客戶對此狀況應(yīng)該能夠體諒，去年已有客戶接受漲價，現(xiàn)在會更積極跟客戶談，新品可望吸收零件漲價壓力，但難以100%反映。