美國突發(fā)斷供EDA軟件，重創(chuàng)中國半導體產(chǎn)業(yè)，中國芯片設計工具鏈遭遇“釜底抽薪”，在國內(nèi)數(shù)千家芯片設計企業(yè)集體陷入困境之時，九同方義無反顧，全力踏上破局之道！

九同方微電子有限公司（簡稱“九同方”）作為業(yè)內(nèi)領先的多物理場EDA供應商，于今日正式向用戶免費開放關鍵產(chǎn)品試用與評估服務！

首期可免費申請試用的軟件包括：

跨尺度電磁仿真解決方案

芯片級電磁仿真工具eWave

支持硅基（CMOS/SOI）和化合物（GaAs/GaN）等多種工藝。能廣泛應用于射頻芯片及前端模組、大規(guī)模SOC、高性能模擬芯片、算力芯片等設計場景，同時也適用于硅基和化合物晶圓廠的無源模型研發(fā)。

封裝級電磁仿真工具eWave3DIC

支持2.5D/3DIC及先進封裝電磁設計，已廣泛應用于TSV、Hybrid Bonding、Interposer及RDL層高速互聯(lián)設計，同時也可用于TSV等器件建模設計。

系統(tǒng)級電磁仿真工具eCPS

支持射頻芯片，異質異構Chiplet 、全場景封裝、PCB、天線系統(tǒng)等設計場景仿真?；谧赃m應網(wǎng)格加密、多機并行及區(qū)域分解技術，解決了業(yè)內(nèi)有限元法產(chǎn)品仿真速度慢、內(nèi)存占用高的痛點。

幾何到網(wǎng)格一站式建模平臺

網(wǎng)格剖分引擎ArcherMesh

ArcherMesh具備“高效率高質量全自動網(wǎng)格剖分”能力，針對封裝與電磁仿真中的多層、多腔室復雜結構，薄壁結構、小特征和多零件裝配體等復雜模型表現(xiàn)出色?？商幚矶鄬与娐钒搴?a target="_blank">芯片封裝中的細長小結構，保證網(wǎng)格質量和仿真精度。

通用前后處理器ArcherPre

ArcherPre具備完整的幾何處理模塊，兼容STEP、IGES等通用幾何格式，四面體/六面體/棱柱/殼單元等網(wǎng)格一鍵生成，可高效構建多材料結構模型及手機整機結構和多材料部件的熱/力分析，通過內(nèi)置轉換接口輸出多種仿真求解器文件，能夠高效滿足EDA、電磁場和芯片封裝等多領域工程仿真的前處理需求。

九同方現(xiàn)對中國芯片設計公司與制造企業(yè)開放全面的免費試用申請，如果您對以上軟件有評估需求，請聯(lián)絡：

? 軟件試用：sales@ic9cube.com

? 公司電話：400-000-1780

九同方微電子有限公司創(chuàng)立于2011年11月，由源自硅谷的多名留美博士組成核心研發(fā)團隊，形成海內(nèi)外研發(fā)梯隊，在打造“精度比肩和速度超越”的片上電磁仿真工具的同時，繼續(xù)聚焦電磁的“全尺寸”和“多物理場”仿真兩個領域，并致力為客戶提供“芯片-封裝-系統(tǒng)”全尺寸場景下的最優(yōu)電磁場解決方案。

攜手全球行業(yè)龍頭用戶的設計案例，融合芯片設計、制造和封裝各個環(huán)節(jié)，對標國際標桿產(chǎn)品，逐次打造“精度比肩和速度超越”的替代產(chǎn)品。