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安森美(onsemi)Treo平臺驗證了高性能與高精度 Treo平臺卓越的模擬性能

向上 ? 來源:安森美 ? 作者:安森美 ? 2025-06-17 17:28 ? 次閱讀
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半導體行業(yè)正以前所未有的速度發(fā)展,這主要受到人工智能AI)、5G網(wǎng)絡、電動汽車(EV)、工業(yè)自動化消費電子醫(yī)療電子等領域?qū)舛穗娮赢a(chǎn)品需求的推動。為了保持領先地位,設計人員不斷挑戰(zhàn)芯片設計的極限,力求實現(xiàn)更小、更節(jié)能和更高性能的解決方案。在電動汽車、由AI驅(qū)動的數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療設備和制造業(yè)等行業(yè)中,芯片性能的微小提升都可能轉(zhuǎn)化為顯著的競爭優(yōu)勢。

功耗、性能和面積

隨著技術(shù)的進步,對更緊湊、更強大的半導體解決方案的需求也與日俱增。 設計人員必須平衡幾個關鍵因素,包括性能、功耗和尺寸,統(tǒng)稱為 PPA(功耗、性能和面積)指標。 這一指標在選擇半導體元件和工藝技術(shù)以滿足不斷變化的市場需求方面起著關鍵作用。 作為一個純數(shù)字,PPA 指標(FoM)通常表示為:

此外,PPA 指標也可以用三角形圖(2D)或金字塔圖(3D)來表示。

圖1. PPA三角形作為工藝技術(shù)評估指標示意圖

低功耗、高性能(或最小分辨率,以 mV/LSB 表示)以及更小的硅片面積通常被用來衡量電路或工藝技術(shù)的競爭力。在電路設計過程中,這三個變量通常需要相互權(quán)衡,其中一個變量的改進往往會對另一個變量產(chǎn)生負面影響。 問題是,以 PPA 作為衡量標準,采用下一代工藝技術(shù)能在模擬電路中可以實現(xiàn)哪些整體改進?

Treo 平臺的技術(shù)飛躍:65 nm BCD 與 180 nm CMOS 的對比

為了應對這些挑戰(zhàn), 安森美(onsemi)推出了 Treo 平臺,這是一款尖端的半導體技術(shù)平臺,旨在支持下一代模擬和混合信號產(chǎn)品。Treo 基于 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技術(shù)構(gòu)建,與現(xiàn)有的 BCD 平臺不同,Treo 提供了業(yè)界領先的 1V 至 90V 電壓范圍,實現(xiàn)了卓越的集成度、更低的功耗和領先行業(yè)的效率。與較早的 180nm CMOS 技術(shù)相比,通過利用 65nm 工藝技術(shù),安森美顯著提升了半導體設計能力。

圖 2:Treo 平臺大幅縮小了尺寸

Treo 平臺的 65nm BCD 技術(shù)具有多項關鍵優(yōu)勢,包括:

能效提升: 柵極氧化層厚度的減少降低了電源電壓(2.5V 對 3.3V 或 5.0V),從而可節(jié)省高達 25% 或 50% 的功耗。 實際的功耗降低可能因電流消耗減少而有所不同,甚至可能超過這一數(shù)值。

縮小尺寸: 從 180 nm縮小到 65 nm工藝技術(shù),可顯著減少低壓模擬電路的面積。

性能提升: 通過改進晶體管匹配和縮小幾何尺寸,基于 Treo 的解決方案在相同的功耗下實現(xiàn)了更高的精度和更大的帶寬。

無縫高壓集成: Treo 可將高壓元件嵌入芯片本身,從而無需外部電源模塊,簡化了設計復雜性。

案例研究: Treo 在運算放大器電路中的優(yōu)勢

為了展示Treo平臺的優(yōu)勢,安森美對采用180nm CMOS工藝設計的兩級米勒運算放大器與其移植到Treo 65nm BCD平臺的版本進行了直接對比。

為確保性能相當,移植過程中仔細處理了失調(diào)電壓、帶寬、相對輸入共模范圍等關鍵參數(shù)。流片后對兩種電路進行特性測試,最終驗證了移植至Treo工藝帶來的性能提升。

結(jié)果清楚地表明,在 Treo 平臺上開發(fā)的設計具有顯著優(yōu)勢:

功耗: 降低了 2.2 倍,這意味著新設計的功耗不到舊設計的一半。

芯片面積: 減少 43.1%,硅片使用率提高 2.32 倍。

整體 PPA 品質(zhì)因數(shù) (FoM): 基于 Treo 的設計性能是 180nm 版本的 5.1 倍。

圖 3:用于運算放大器比較的 PPA 三角形 (綠色為180nm,橙色為BCD65)

這些改進不僅提高了效率,還使設計人員能夠在更小的器件中集成更多的功能和性能,從而使下一代半導體產(chǎn)品更具競爭力和成本效益。

結(jié)語

半導體行業(yè)正處于一個關鍵轉(zhuǎn)折點,對更高效率、更小尺寸和更優(yōu)性能的需求不斷增長。安森美的Treo平臺憑借其先進的65nm BCD技術(shù),代表了這一領域的重大飛躍,與傳統(tǒng)的模擬和混合信號解決方案相比具有顯著優(yōu)勢。

在強大供應鏈和尖端制造技術(shù)的支持下,Treo平臺將重新定義半導體行業(yè)的格局,提供高效節(jié)能且高性能的芯片,推動下一波技術(shù)創(chuàng)新。無論是在人工智能、汽車、醫(yī)療還是工業(yè)應用領域,Treo正在為一個更智能、更互聯(lián)的世界鋪平道路。

更深入了解安森美Treo平臺請點擊下文:解析安森美Treo平臺http://m.makelele.cn/d/6366814.html

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更多安森美器件的EDA模型免費下載:

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