近日，福建中科光芯光電科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng) “中科光芯”）發(fā)布了 1310nm CW 高功率激光器系列，并已啟動(dòng)下游客戶(hù)的送樣驗(yàn)證導(dǎo)入工作。面對(duì)數(shù)據(jù)中心及 AI 集群等市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，中科光芯與行業(yè)內(nèi)的硅光芯片公司展開(kāi)技術(shù)合作，加速產(chǎn)品的市場(chǎng)化落地。

在硅光模塊領(lǐng)域，作為硅光芯片的核心光源，CW 激光器憑借其高穩(wěn)定性、長(zhǎng)壽命及高效率，有效支持從 100G 到 800G 乃至 1.6T 速率的硅光模塊發(fā)展，為云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等應(yīng)用場(chǎng)景提供低功耗、高密度的光互連解決方案。根據(jù) Yole 預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，全球硅光模塊市場(chǎng)規(guī)模將在 2028 年增長(zhǎng)到 44 億美元，CW 光源芯片市場(chǎng)規(guī)模將超 6 億美元。此次中科光芯推出的 1310nm CW 高功率激光器系列，具有高輸出功率、高可靠性、低噪聲等優(yōu)勢(shì)，能夠滿(mǎn)足硅光模塊在高速率、長(zhǎng)距離傳輸?shù)确矫娴膰?yán)格要求。

中科光芯作為業(yè)內(nèi)少數(shù)具備從外延生長(zhǎng)至光器件封測(cè)能力的高性能光電子器件領(lǐng)先企業(yè)，在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新上一直表現(xiàn)出色。公司此前推出的 1550nm 高功率 DFB 激光器已成熟量產(chǎn)和發(fā)貨，并得到下游客戶(hù)的高度認(rèn)可。該產(chǎn)品體現(xiàn)了中科光芯緊跟市場(chǎng)需求，持續(xù)推進(jìn)窄線寬高功率激光器的開(kāi)發(fā)，助力光纖傳感、激光雷達(dá)等多元市場(chǎng)。其 1550nm 高功率激光芯片具有 InGaAsP 多量子阱結(jié)構(gòu)，具備高熱穩(wěn)定性和高邊模抑制比（SMSR）、高斜率效率和低相對(duì)強(qiáng)度噪聲（RIN），性能表現(xiàn)優(yōu)異。溫控波長(zhǎng)精度 ±0.1nm，線寬 40 - 300KHZ，工作波長(zhǎng) C01～C61，可滿(mǎn)足光纖傳感、OTDR、光譜分析、CATV、波分 DWDM 及激光雷達(dá)等場(chǎng)景應(yīng)用。

經(jīng)過(guò)十多年發(fā)展，中科光芯的產(chǎn)品已經(jīng)大量應(yīng)用于光纖接入、電信傳輸、數(shù)據(jù)中心以及光纖傳感領(lǐng)域。在光纖接入領(lǐng)域，其激光器的市場(chǎng)份額在全球位列前茅，2021 - 2023 年發(fā)貨量連續(xù)多年超過(guò) 5000 萬(wàn)顆 / 年，2024 年發(fā)貨量更是達(dá)到 8000 萬(wàn)顆。此次 1310nm CW 高功率激光器系列的推出，是中科光芯在光芯片領(lǐng)域的又一重大突破。

面對(duì)數(shù)據(jù)中心及 AI 集群等市場(chǎng)對(duì)高速、高效光通信解決方案的強(qiáng)烈需求，中科光芯積極與行業(yè)內(nèi)的硅光芯片公司展開(kāi)合作。通過(guò)技術(shù)互補(bǔ)和資源共享，雙方將加速推進(jìn)硅光模塊的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)，為市場(chǎng)提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。中科光芯在光芯片研發(fā)和制造方面的深厚積累，與硅光芯片公司在硅光集成技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，有望在硅光模塊市場(chǎng)中取得更大的突破。

此次合作不僅有助于中科光芯將其高性能的 CW 大功率激光器更快地推向市場(chǎng)，也將推動(dòng)整個(gè)硅光模塊行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。隨著數(shù)據(jù)中心和 AI 集群等市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)張，對(duì)高速、低功耗光通信產(chǎn)品的需求將不斷增加。中科光芯與合作伙伴的共同努力，將為滿(mǎn)足這些市場(chǎng)需求提供有力支持，同時(shí)也為自身在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中贏得更大的優(yōu)勢(shì)。

中科光芯此次推出 1310nm CW 高功率激光器系列并展開(kāi)技術(shù)合作，是其在光芯片領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新和拓展市場(chǎng)的重要舉措。這不僅將助力硅光模塊市場(chǎng)的發(fā)展，也有望為公司帶來(lái)新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)機(jī)遇，進(jìn)一步鞏固其在光電子器件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技

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審核編輯 黃宇