GL3213S是USB 3.0到SD3.0單LUN讀卡器控制器。 GL3213S可以支持各種類型的存儲卡，如Secure Digital TM（SD）、SDHC、mini SD和microSD（T-Flash）集成在一個芯片上。

DD3118除了在功能可以完全替代GL3213S,DD3118S還支持高密度存儲卡（容量高達(dá)2TB），如SDXC和記憶棒XC，以及高速存儲卡，SD3.0 UHS-I卡，DD3118集成了高速8051微處理器和高效硬件引擎，以實(shí)現(xiàn)最佳性能USB和各種存儲卡接口之間的數(shù)據(jù)傳輸性能。它還集成了3.3V至1.2V調(diào)節(jié)器和功率MOSFET，且DD3118對比GL3213S除了芯片成本具有優(yōu)勢外，DD3118比GL3213S外圍器件更少，設(shè)計(jì)上面更加簡單便捷，其外圍器件比GL3213S少了十幾顆電容、電阻，使得整個方案BOM成本更低較GL3213S更具性價(jià)比。

1.DD3118與GL3213S結(jié)構(gòu)框圖比較如下：

上圖是DD3118S功能框圖

上圖是GL3213S功能框圖

綜上所述：

GL3213S與DD3118S產(chǎn)品設(shè)計(jì)功能上都是一致的，DD3118可以完全替代GL3213S。

2.首先詳細(xì)講解一下DD3118的參數(shù)特性：

DD3118S符合通用串行總線3.0規(guī)范1.0版（USB 3.0）

符合通用串行總線規(guī)范2.0版（USB 2.0）

符合USB大容量存儲類規(guī)范1.0版

支持USB大容量存儲類批量傳輸（BOT）

支持1個設(shè)備地址和最多3個端點(diǎn)：控制（0）/大容量數(shù)據(jù)讀入（1）/大批量數(shù)據(jù)寫入

支持5 Gbps/超高速、480 Mbps/高速和12 Mbps/全速傳輸率

DD3118S在集成USB構(gòu)建模塊方面具有：

超高速USB/USB 2.0收發(fā)器宏（UTM）、串行接口引擎（SIE）和嵌入式上電復(fù)位（POR）

嵌入式高速8051微控制器

高效的硬件DMA引擎提高了USB和閃存卡之間的數(shù)據(jù)傳輸性能接口

支持Secure Digital TM v1.0/v1.1/v2.0/SDHC/SDXC（容量高達(dá)2TB）

支持Secure Digital TM v3.0 UHS-I（超高速）：SDR12/SDR25/SDR50/DDR50/SDR104

支持Secure Digital TM v5.0

DD3118S用于提供閃存介質(zhì)卡電源的片上功率MOSFET具備：

片上3.3V至1.2V穩(wěn)壓器

支持英特爾電源優(yōu)化器

支持Chrome操作系統(tǒng)

支持USB3.0 U1/U2/U3低功耗狀態(tài)

支持省電模式

支持遠(yuǎn)程喚醒功能

支持SD供應(yīng)商驅(qū)動程序的擴(kuò)頻時(shí)鐘，以減少EMI影響

支持過電流保護(hù)機(jī)制

支持與Intel平臺的SuperSpeed連接。

2C控制器：

支持修改VID、PID等USB信息

電源控制器：

支持V33 LDO輸出3.3V/1.1V

支持3.3V/1.8V的SD_VCC LDO輸出。

ESD保護(hù)（MM）：≥200V，＜400V。

ESD保護(hù)（HBM）：≥4000V，＜8000V。

ESD保護(hù)（CDM）：≥1000V。

工作條件：

5V電壓輸入。

工作溫度：-40℃~85℃。

綜上所示：

DD3118的參數(shù)與GL3213參數(shù)特性是一致，特別的是DD3118的工作溫度要求接近產(chǎn)品的工業(yè)級性能， 其穩(wěn)定性比GL3213S更優(yōu)，在一些特殊應(yīng)用場景下，DD3118比GL3213S更適合。

DD3118可以兼容電腦、平板、手機(jī)，包括蘋果 16/15 系列、iPad 以及安卓手機(jī)等，還適用于運(yùn)動相機(jī)、無人機(jī)、ccd 監(jiān)控等設(shè)備，能夠滿足不同用戶在多種場景下的數(shù)據(jù)傳輸需求。

3. DD3118與GL3213S芯片的封裝與管腳配置如下：

上圖是GL3213S的管腳配置

上表格是GL3213S的管腳說明

上圖是 DD3118S的管腳配置

上表格是DD3118的管腳說明

綜上所示：

DD3118與GL3213S在功能特性是一樣，且DD3118的封裝腳位是24PIN的，GL3213S的封裝腳位是28PIN的，可見在結(jié)構(gòu)功能一致的情況下，DD3118腳位比GL3213S的要少，芯片集成度較GL3213S要高。

4. DD3118替代GL3213S方案的設(shè)計(jì)原理圖如下所示：

DD3118替代GL3213S設(shè)計(jì)3.0讀卡方案PCB板如下：

如上圖所示:DD3118方案外圍器件較少，整體方案BOM成本更低，更優(yōu)于GL3213，且兩者BOM器件成本對比如下所示：

綜上所示：

DD3118封裝是QFN24, GL3213S封裝是QFN28 ，設(shè)計(jì)同樣一款3.0讀卡方案，GL3213S需要電容、電阻外圍器件一起要29顆，而DD3118只需要13顆，方案之精且設(shè)計(jì)簡單，不僅芯片成本較GL3213S更低，芯片外圍器件也比GL3213S少了一半。


審核編輯 黃宇