2025 MWC上海期間，中國聯(lián)通攜手50余家產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)，正式發(fā)起“AI+5G+eSIM產(chǎn)業(yè)合作行動”。此次行動匯聚運(yùn)營商、芯片商、卡商、系統(tǒng)商等行業(yè)關(guān)鍵力量，旨在打造開放共贏的AI終端生態(tài)，推動全時空連接產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。紫光同芯受邀出席，將以eSIM核心芯片供應(yīng)商的身份，深度參與產(chǎn)業(yè)生態(tài)共建。

當(dāng)前，AI技術(shù)呈爆發(fā)式增長態(tài)勢，5G-A網(wǎng)絡(luò)憑借超高速率、更低時延及海量連接特性，為AI應(yīng)用規(guī)?；涞刂胃?。eSIM技術(shù)則以無實體卡、運(yùn)營商無縫切換的特性，賦予智能終端靈活入網(wǎng)能力，加速終端創(chuàng)新升級。二者深度融合，正催生“AI終端全時空連接”的發(fā)展新范式。

作為國內(nèi)首家實現(xiàn)eSIM全球商用的芯片商，紫光同芯已成功推出并量產(chǎn)多款符合GSMA及國內(nèi)通信標(biāo)準(zhǔn)的eSIM產(chǎn)品，并專門針對“AI+5G+eSIM”融合應(yīng)用新場景完成了技術(shù)布局與產(chǎn)品儲備。未來，紫光同芯將與中國聯(lián)通及產(chǎn)業(yè)上下游伙伴深化協(xié)同創(chuàng)新，以領(lǐng)先的芯片技術(shù)為引擎，驅(qū)動萬物智聯(lián)時代加速到來。