LM3263 是一款直流/直流轉換器，經過優(yōu)化，可由單節(jié)鋰離子電池為多模式多頻段射頻功率放大器 （PA） 供電。LM3263 可將 2.7V 至 5.5V 的輸入電壓降壓至 0.4V 至 3.6V 的動態(tài)可調輸出電壓。輸出電壓通過 RFFE 數字控制接口進行外部編程，并設置為確保 RF PA 的所有功率水平都能高效運行。

在脈寬調制 （PWM） 模式下運行時，LM3263 會產生少量且可預測的輸出電壓紋波，從而以最小的濾波和最小的額外裕量滿足射頻 PA 的功率和嚴格的頻譜一致性需求。在 PFM 模式下運行時，LM3263 可在 PA 輸出功率水平設置范圍內實現最低電流消耗，從而最大限度地提高系統(tǒng)效率。
*附件：lm3263.pdf

LM3263 具有獨特的有效緊急輔助和模擬 ypass （ACB） 功能，可最大限度地減小電感器尺寸，而不會在整個電池電壓和射頻輸出功率范圍內損失任何輸出調節(jié)，直到壓降。ACB 在需要時提供并聯(lián)電流路徑，以將最大電感電流限制為 1.45 A（典型值），同時仍驅動 2.5 A 負載。ACB 功能還支持以最小的壓差電壓運行。

特性

• MIPI RFFE 數字控制接口
• 采用單節(jié)鋰離子電池供電：2.7 V 至 5.5 V
• 動態(tài)可調輸出電壓：PFM 和 PWM 模式下為 0.4 V 至 3.6 V（典型值）
• 具有內部無縫轉換的高效 PFM 和 PWM 模式
• PWM 模式下的最大負載電流為 2.5A
• 2.7 MHz（典型值）開關頻率
• ACB（降低電感要求和尺寸）
• 內部補償
• 電流和熱過載保護
• 非常小的解決方案尺寸：約 9.1 mm^2^

參數

方框圖

一、產品概述

LM3263是一款專為多模多頻射頻功率放大器（PA）供電設計的高電流降壓DC-DC轉換器，采用MIPI? RFFE數字控制接口。它能夠從單個鋰離子電池（2.7V至5.5V）提供動態(tài)可調輸出電壓（0.4V至3.6V），適用于智能手機、RF PC卡、平板電腦、電子書閱讀器、手持無線電以及電池供電的RF設備。

二、主要特性

• ?MIPI? RFFE數字控制接口?：支持通過數字接口動態(tài)調整輸出電壓。
• ?寬輸入電壓范圍?：2.7V至5.5V，適用于單個鋰離子電池。
• ?動態(tài)可調輸出電壓?：0.4V至3.6V（典型值），在PFM和PWM模式下均可調整。
• ?高效率?：PFM和PWM模式無縫切換，最大負載電流可達2.5A（PWM模式下）。
• ?高開關頻率?：典型值為2.7MHz，減小了外部電感、電容的尺寸。
• ?ACB（Active Current Assist and Analog Bypass）功能?：減小電感尺寸，提供額外電流路徑，支持高電流需求。
• ?過流和過熱保護?：防止設備在異常條件下?lián)p壞。
• ?小尺寸封裝?：16引腳DSBGA封裝，適用于空間受限的應用。

三、應用領域

• 智能手機
• RF PC卡
• 平板電腦、電子書閱讀器
• 手持無線電
• 電池供電的RF設備

四、功能描述

1. PWM和PFM模式

• ?PWM模式?：提供高效率和小輸出電壓紋波，適用于需要嚴格頻譜合規(guī)性的RF PA應用。
• ?PFM模式?：在輕載條件下最大化系統(tǒng)效率，減少開關頻率和供電電流。
• ?無縫切換?：根據負載條件自動在PWM和PFM模式之間切換。

2. ACB功能

• 提供額外的電流路徑，限制最大電感電流至1.45A（典型值），同時驅動2.5A負載。
• 在整個電池電壓和RF輸出功率范圍內保持輸出調節(jié)，直到電壓降至dropout電壓。

3. 過流和過熱保護

• ?過流保護?：防止電流過載損壞轉換器。
• ?過熱保護?：當結溫超過150°C時自動關閉輸出，溫度降至125°C后恢復正常工作。

4. 動態(tài)輸出電壓調整

• 通過RFFE數字控制接口動態(tài)調整輸出電壓，以優(yōu)化RF PA在不同功率級別下的效率。

5. 小尺寸解決方案

• 高開關頻率減小了外部元件的尺寸，使得整個解決方案更加緊湊。

五、設計指南

1. 外部組件選擇

• 選擇合適的電感、電容和電阻以滿足應用需求。
• 推薦使用低ESR的陶瓷電容作為輸入和輸出濾波電容。

2. 布局建議

• 將LM3263、輸入電容、輸出濾波電感和電容緊密放置，并盡量縮短互連跡線。
• 安排組件使得開關電流環(huán)路卷曲方向相同，減少輻射噪聲。
• 使用熱焊盤和多層PCB設計以實現良好的散熱。

3. PCB組裝和使用

• 使用非焊料掩模定義（NSMD）焊盤樣式，確保良好的焊接質量。
• 注意DSBGA封裝的敏感性，避免在組裝過程中暴露于光線。

六、封裝和材料信息

LM3263采用16引腳DSBGA封裝，符合RoHS標準。封裝材料信息包括熱阻、引腳分配、包裝尺寸等詳細信息。