華潤微電子重點打造的OBC車規(guī)半橋模塊生產線是國內領先的車規(guī)級自動化封裝平臺。該產線采用自動化生產模式，良品率高達98%以上，較手動模式具有顯著優(yōu)勢。作為國內最早為頭部車企供貨的廠商，華潤微已與多家知名車廠建立戰(zhàn)略合作關系，目前保持著行業(yè)領先的交付穩(wěn)定性和交付規(guī)模。該模塊產線開放度行業(yè)最高，已獲得多家實地考察客戶的高度認可。產線擁有完全自主知識產權，可靈活支持MSOP7/8/9pin等多種封裝形式，同時依托自有晶圓制造和封測能力，能夠充分滿足客戶的多樣化需求。

應用框圖

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產品優(yōu)勢

特性：

小型化設計、高功率密度、大電流、高散熱性、低導通阻抗、低寄生參數(shù)

特色工藝：

OSP應用，解決半包，DBC產品氧化變色問題

Trace To Die工藝，實現(xiàn)終端對封裝人機法環(huán)測全方位的追溯

厚膠塑封工藝解決EMC空洞氣孔問題，實現(xiàn)行業(yè)遙遙領先

優(yōu)點：

高功率密度，節(jié)省全車空間

降低OBC系統(tǒng)成本

低雜散電感(模塊和系統(tǒng))

減小PCB尺寸和BoM復雜性

裝配靈活，頂部散熱

可靠的隔離(爬電)

滿足AEC-Q101、AQG324車規(guī)可靠性標準

應用領域

OBC、DC-DC等

主要器件