近日，SPEA首席企業(yè)發(fā)展官Fabrizio Rimondotto攜斯貝亞（蘇州）總經(jīng)理孫媛麗、副總經(jīng)理?xiàng)钊~明一行，拜訪了西郊利物浦大學(xué)（以下簡(jiǎn)稱“西浦”）太倉(cāng)校區(qū)，與芯片學(xué)院陳院長(zhǎng)及助理教授Dr.Arjun Kumar進(jìn)行了深入而友好的產(chǎn)學(xué)研交流。

西浦芯片學(xué)院始終緊跟前沿科技行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，不斷優(yōu)化課程體系，積極推動(dòng)教育教學(xué)與社會(huì)實(shí)踐的深度融合，致力于培養(yǎng)適應(yīng)市場(chǎng)需求的專業(yè)人才。在交流會(huì)上，陳院長(zhǎng)詳細(xì)介紹了學(xué)院的學(xué)生情況、主要課程、教學(xué)體系等，充分展示了在芯片領(lǐng)域人才培養(yǎng)方面的前瞻性與專業(yè)性。
SPEA代表則簡(jiǎn)要分享了公司概況、核心自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備、主要應(yīng)用領(lǐng)域、合作伙伴、企業(yè)員工構(gòu)成、全球業(yè)務(wù)分布，并介紹了與全球多所知名大學(xué)締結(jié)的合作關(guān)系。展示了SPEA在功率半導(dǎo)體、MEMS、電子電路板測(cè)試等領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和影響力。雙方圍繞芯片測(cè)試技術(shù)、人才培養(yǎng)、科研合作等核心議題展開(kāi)了深度對(duì)話，并就聯(lián)合開(kāi)展科研項(xiàng)目、共建實(shí)驗(yàn)室等合作方向進(jìn)行了積極探，彼此均表達(dá)了強(qiáng)烈的合作意愿。

此次產(chǎn)學(xué)研友好交流取得了圓滿成功。后續(xù)，雙方將簽署合作框架協(xié)議，圍繞學(xué)生實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)、科研項(xiàng)目等領(lǐng)域細(xì)化合作方案。未來(lái)，SPEA與西浦芯片學(xué)院將進(jìn)一步加強(qiáng)溝通與協(xié)作，盡快推動(dòng)相關(guān)項(xiàng)目落地，為學(xué)生的成長(zhǎng)成才和公司創(chuàng)新升級(jí)創(chuàng)造更多有利的條件。