美國(guó)總統(tǒng)特朗普在美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間13日周日突然發(fā)送了一條推文，表示正在試圖幫助中國(guó)手機(jī)制造商中興通訊重返市場(chǎng)，而在數(shù)日前，中興通訊剛剛表示，由于美國(guó)政府的貿(mào)易禁令，公司將可能停止“主要經(jīng)營(yíng)活動(dòng)”。

“我正與中國(guó)******一道，試圖讓中國(guó)最大的手機(jī)廠商之一中興通訊盡快重返市場(chǎng)。”特朗普在推文中表示，“對(duì)中興通訊的貿(mào)易禁令會(huì)導(dǎo)致大量工作崗位的流失。我已責(zé)令美國(guó)商務(wù)部盡快妥善處理！”

特朗普的這一表態(tài)與之前指責(zé)中國(guó)正威脅美國(guó)工作崗位的態(tài)度大相徑庭，同時(shí)也可能預(yù)示著特朗普政府對(duì)中興通訊的嚴(yán)厲制裁或?qū)⒊霈F(xiàn)緩和。

今年4月，美國(guó)商務(wù)部以違反對(duì)針對(duì)伊朗及朝鮮的貿(mào)易禁運(yùn)為由，對(duì)中國(guó)通訊設(shè)備大廠中興通訊實(shí)施制裁，并要求美國(guó)相關(guān)公司在7年內(nèi)不得向中興通訊提供零部件，其中就包括最關(guān)鍵的微型芯片等產(chǎn)品。

由于缺乏關(guān)鍵零部件，中興通訊不得不停止主要業(yè)務(wù)的運(yùn)營(yíng)，中興通訊在上周三發(fā)表的一份聲明中表示：“正在積極與美國(guó)政府相關(guān)部門(mén)斡旋，以期能找到妥善解決本次事件的可能性。”

美國(guó)白宮并沒(méi)有在第一時(shí)間對(duì)中興通訊的聲明進(jìn)行回應(yīng)，中興通訊方面此后也沒(méi)有在對(duì)此聲明發(fā)表評(píng)論。特朗普的這條“示好”的推文發(fā)出時(shí)間也非常耐人尋味，因?yàn)槟壳罢幱谥忻蕾Q(mào)易戰(zhàn)最緊張的時(shí)刻。

除了中美之間的貿(mào)易戰(zhàn)之外，其實(shí)特朗普政府還在近期試圖加大對(duì)在美中國(guó)通訊公司的種種限制。今年4月，美國(guó)國(guó)防部要求軍方供應(yīng)商停止向全球的美軍基地出售中興通訊生產(chǎn)的手機(jī)。美國(guó)聯(lián)邦通訊委員會(huì)也在近期要求凡是有接受政府資助的美國(guó)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商不得向華為等中國(guó)通訊廠商購(gòu)買(mǎi)設(shè)備。

其實(shí)早在2017年，美國(guó)政府就首次對(duì)中興通訊進(jìn)行過(guò)制裁，理由是違反了美國(guó)對(duì)伊朗及朝鮮出口設(shè)備的禁令，并要求這家中國(guó)通訊巨頭支付高達(dá)11.9億美元的罰金，同時(shí)對(duì)中興通訊內(nèi)部涉事員工進(jìn)行處罰并加強(qiáng)其內(nèi)部監(jiān)管。但美國(guó)政府官員今年早些時(shí)候表示，中興通訊并未對(duì)所有違規(guī)員工進(jìn)行處罰。美國(guó)商務(wù)部部長(zhǎng)Wilbur Ross甚至在今年4月就表示：“我們無(wú)法忽視這一過(guò)分的行為。”

美國(guó)政府下令對(duì)中國(guó)的中興通訊全面禁售，自然會(huì)給中興造成巨大損失。然而不幸的是，全球化時(shí)代的規(guī)律就是美方不會(huì)因此“勝利”，而會(huì)受到嚴(yán)重的連帶損失。

高通是中興手機(jī)芯片的最大供應(yīng)商，路透社的一則分析說(shuō)，高通將因中興遭制裁受到三重威脅：失去一家重要客戶，對(duì)手因此成為替代廠商而受益，因中國(guó)報(bào)復(fù)美國(guó)而受連。

中國(guó)是美國(guó)芯片的第一大銷售市場(chǎng)，中國(guó)市場(chǎng)為美國(guó)半導(dǎo)體科技公司提供的巨大收入使得它們有充足資金不斷投向新的研發(fā)。失去中國(guó)市場(chǎng)同樣可能成為那些美國(guó)公司前途的拐點(diǎn)，使它們走上風(fēng)光漸失的下坡路。

一些美國(guó)半導(dǎo)體巨頭公司，如英特爾、美光、德州儀器、英偉達(dá)、蘋(píng)果、安森美、超微、亞德諾、美滿、賽靈思等公司，中國(guó)就是這些美國(guó)芯片公司的第一大銷售市場(chǎng)，通過(guò)下表可看出中國(guó)市場(chǎng)對(duì)他們的重要性。

這些全球TOP半導(dǎo)體的營(yíng)收很大一部分來(lái)自中國(guó)大陸,可以說(shuō)中國(guó)大陸已經(jīng)成為各大公司營(yíng)收的主要來(lái)源。尤其是美國(guó)，20家就占了11家美國(guó)半導(dǎo)體公司。這11家美國(guó)半導(dǎo)體公司都在中國(guó)大陸布局，包括產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、晶圓制造、封裝測(cè)試。

下面我們就來(lái)看看這些公司目前在大陸的具體布局情況。

一、英特爾（Intel）

公司自1985年開(kāi)始進(jìn)入中國(guó)，在北京設(shè)立代表處。

1、英特爾中國(guó)研究院

1998 年 11 月創(chuàng)建英特爾中國(guó)研究中心，是英特爾在亞太地區(qū)設(shè)立的第一個(gè)研究機(jī)構(gòu)，是英特爾全球研究與技術(shù)開(kāi)發(fā)網(wǎng)絡(luò)的重要部門(mén)。

2、2003年9月入川設(shè)封測(cè)廠

2003年9月成立英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司，2004年2月一期項(xiàng)目芯片組工廠開(kāi)始建設(shè)，2005 年底建成投產(chǎn)，產(chǎn)品已出口到世界各地。2005年8月二期項(xiàng)目開(kāi)工，2006年10月工程竣工，2007 年投產(chǎn)。

3、英特爾亞太區(qū)研發(fā)中心

2005年9月英特爾亞太區(qū)研發(fā)有限公司在上海市紫竹科學(xué)園區(qū)正式成立——，作為一個(gè)職能完備的研發(fā)機(jī)構(gòu)，它兼具先進(jìn)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)能力和市場(chǎng)推廣能力，將為中國(guó)及全球提供創(chuàng)新產(chǎn)品，為客戶提供全面支持。

4、FAB68廠

2007 年 3 月 26 日，英特爾宣布投資 25 億美元在大連市建設(shè)12英寸晶圓制造工廠，是英特爾在亞洲的第一個(gè)晶圓廠；2007 年9月8日開(kāi)工，2010年10月26日投產(chǎn)65 nm工藝，產(chǎn)品是芯片組；2015年10月21日宣布將投入55億美元進(jìn)行改造、技術(shù)升級(jí)，于2016年生產(chǎn)3D NAND產(chǎn)品。

5、90億元入股紫光

2014年9月26日，英特爾與紫光集團(tuán)發(fā)表聲明，雙方已簽署一系列協(xié)議，旨在通過(guò)聯(lián)合開(kāi)發(fā)基于Intel架構(gòu)和通信技術(shù)的手機(jī)解決方案，在中國(guó)和全球市場(chǎng)擴(kuò)展Intel架構(gòu)移動(dòng)設(shè)備的產(chǎn)品和應(yīng)用。英特爾將向紫光旗下持有展訊通信和銳迪科微電子的控股公司投資90億元，并獲得20%的股權(quán)。此次投資預(yù)計(jì)于2015年完成。

6、與大華股份戰(zhàn)略合作，加速物聯(lián)網(wǎng)布局

2014年10月27日，大華股份聯(lián)合英特爾(中國(guó))有限公司舉行發(fā)布會(huì)，正式宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，結(jié)合自身優(yōu)勢(shì)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，圍繞視頻監(jiān)控領(lǐng)域展開(kāi)新的探索，加快其在物聯(lián)網(wǎng)及智能家居行業(yè)的全面布局。

7、中國(guó)投資基金

英特爾投資設(shè)有專門(mén)針對(duì)中國(guó)的投資基金，在中國(guó)投資了數(shù)十家高科技公司。

二、美光（Micron）

美光在中國(guó)市場(chǎng)有重要布局，在西安設(shè)有封測(cè)工廠，在上海設(shè)有設(shè)計(jì)中心，并在北京、上海和深圳設(shè)有銷售和營(yíng)銷辦事處，旨在滿足快速發(fā)展的亞太市場(chǎng)中客戶不斷變化的需求，并為全球運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)提供支持。

2001年設(shè)立美光（廈門(mén)）半導(dǎo)體有限公司（2014年已經(jīng)注銷）；2004年設(shè)立美光半導(dǎo)體咨詢（上海）有限責(zé)任公司；2006年設(shè)立美光半導(dǎo)體（西安）有限責(zé)任公司；2009年設(shè)立美光半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司；

從2006年開(kāi)始，美光已經(jīng)先后4次在西安進(jìn)行投資，總投資額達(dá)到了10.16億美元。

2005年9月美光宣布在西安投資建立封裝測(cè)試生產(chǎn)基地。一期投資2.5億美元，于2006年開(kāi)工，2007年3月建成投產(chǎn)；2010年2月投資3億美元建設(shè)二期測(cè)試基地，2011年4月投產(chǎn)；2013年1月，投資2.16億美元用于三期測(cè)試產(chǎn)能，2013年底項(xiàng)目投產(chǎn)；2014年2月攜手力成科技，新建一先進(jìn)之封裝項(xiàng)目廠房，做為未來(lái)數(shù)年力成提供美光封裝服務(wù)使用，2016年3月25 日正式投產(chǎn)。

三、高通（Qualcomm）

作為全球高端手機(jī)芯片供應(yīng)商，大陸是高通的主要市場(chǎng)。2005年Atheros在上海設(shè)立研發(fā)中心，2011年高通收購(gòu)Atheros。

1、與中芯、華為、IMEC組合資公司，著力開(kāi)發(fā)14納米CMOS量產(chǎn)技術(shù)

2015年6月23日，中芯國(guó)際、華為、高通、比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)簽約，宣布共同投資組建中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開(kāi)發(fā)下一代CMOS邏輯工藝，打造中國(guó)最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺(tái)。新公司由中芯國(guó)際控股，華為、高通、IMEC各占一定股比，第一階段以14nmCMOS量產(chǎn)工藝研發(fā)為主，未來(lái)還將研發(fā)中國(guó)的FinFET工藝。新工藝研發(fā)將在中芯國(guó)際的生產(chǎn)線上進(jìn)行，中芯國(guó)際也有權(quán)獲得新工藝的量產(chǎn)許可。

2、與中芯合作28納米工藝

2015年8月12日，中芯國(guó)際宣布，其生產(chǎn)的28nm工藝驍龍410處理器已經(jīng)成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)。這是28納米核心芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步，開(kāi)啟了先進(jìn)手機(jī)芯片制造落地中國(guó)的新紀(jì)元。

3、華芯通，專攻ARM服務(wù)器

2016年1月17日，貴州省人民政府與美國(guó)高通公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議并為合資企業(yè)貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司揭牌。貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司將專注于設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)并銷售供中國(guó)境內(nèi)使用的先進(jìn)服務(wù)器芯片。合資企業(yè)首期注冊(cè)資本18.5億人民幣（約2.8億美元），貴州方面占股55%，美國(guó)高通公司方面占股45%。

4、高通通信技術(shù)(上海)有限公司

2016年9月宣布成立高通通信技術(shù)(上海)有限公司，專注半導(dǎo)體測(cè)試，將與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試合約服務(wù)提供商安靠科技公司合作，將安靠豐富的測(cè)試服務(wù)經(jīng)驗(yàn)以及最先進(jìn)的無(wú)塵室設(shè)施與高通技術(shù)公司在尖端產(chǎn)品工程和開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位相結(jié)合。

5、瓴盛科技

2017年5月26日，與建廣資產(chǎn)、大唐電信、聯(lián)芯科技、智路資本共同簽署協(xié)議，宣布成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQ Technology）。合資公司將專注于針對(duì)在中國(guó)設(shè)計(jì)和銷售的、面向大眾市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片組的設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、客戶支持和銷售等業(yè)務(wù)。高通控股以現(xiàn)金形式對(duì)合資公司出資72,027.60萬(wàn)元，占合資公司注冊(cè)資本的24.133%。

四、德州儀器（TI）

自1986年進(jìn)入中國(guó)以來(lái)，一直高度關(guān)注中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展。目前公司已在中國(guó)大陸設(shè)立18個(gè)分公司，同時(shí)成立了包括北京、上海、深圳、成都在內(nèi)的4個(gè)研發(fā)中心，2011年在上海建立了一個(gè)產(chǎn)品分撥中心，在成都打造一個(gè)集晶圓制造、封裝和測(cè)試為一體的制造基地。

2010年收購(gòu)成芯半導(dǎo)體8寸廠房和設(shè)備，建立公司在中國(guó)的第一家晶圓制造廠，成立德州儀器半導(dǎo)體制造（成都）有限公司。

2013年6月宣布未來(lái)15年內(nèi)總投資高達(dá)16.9億美元（約合人民幣100億元）的投資計(jì)劃。

2013年12月收購(gòu)UTAC（聯(lián)合科技公司）成都公司位于高新區(qū)的廠房，進(jìn)一步強(qiáng)化在成都的長(zhǎng)期投資戰(zhàn)略，并于2014年11月投產(chǎn)。

五、英偉達(dá)（NVIDIA）

2004年07月在成立英偉達(dá)半導(dǎo)體科技（上海）有限公司，從事集成電路的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)。

六、蘋(píng)果（Apple）

蘋(píng)果產(chǎn)品在中國(guó)市場(chǎng)熱賣，但其AP設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)并沒(méi)有在中國(guó)設(shè)有分支。

七、安森美（ON Semiconductor）

中國(guó)是安森美半導(dǎo)體全球增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。

1995年摩托羅拉在四川與樂(lè)山無(wú)線電合資成立樂(lè)山—菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司；

1999年摩托羅拉分拆，劃歸至安森美旗下，目前安森美持股80%； 公司目前主要產(chǎn)品為表面封裝的分立半導(dǎo)體元器件，如SOT23，SC59，SOD323，SC70，SC88/88A，SOD523，SC89等(GP/RF三極管，二極管穩(wěn)壓管，結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)三極管等)，主要應(yīng)用于電子及電氣設(shè)備、汽車行業(yè)、通訊系統(tǒng)、寬帶數(shù)據(jù)技術(shù)、電腦和家用電器等產(chǎn)品。

2003年1月在上海設(shè)立安森美半導(dǎo)體貿(mào)易（上海）有限公司，從半導(dǎo)體元器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)及相關(guān)的技術(shù)咨詢服務(wù)和事國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易、區(qū)內(nèi)企業(yè)間的貿(mào)易及區(qū)內(nèi)貿(mào)易代理。

2003年4月設(shè)立安森美半導(dǎo)體（深圳）有限公司，從事半導(dǎo)體及電子產(chǎn)品的技術(shù)咨詢及相關(guān)的企業(yè)管理咨詢。

八、超微(AMD)

美國(guó)AMD半導(dǎo)體公司專門(mén)為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。

2004年9月，AMD公司大中華區(qū)正式成立，總部設(shè)在北京(中國(guó)總部位于北京中關(guān)村)。

2005年，AMD CPU封裝測(cè)試廠在蘇州落成，2006年，AMD在美國(guó)本土以外最大的研發(fā)中心--上海研發(fā)中心正式運(yùn)營(yíng)，2008年3月AMD成都分公司成立，與AMD上海、深圳、香港、臺(tái)灣等地分支機(jī)構(gòu)共同勾畫(huà)AMD的中國(guó)戰(zhàn)略版圖。2010年11月8日AMD 對(duì)位于蘇州的封裝測(cè)試場(chǎng)進(jìn)行擴(kuò)建，此次擴(kuò)建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測(cè)試、打標(biāo)和封裝職能于一身的綜合工廠，使其同時(shí)具備對(duì)中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)以及加速處理器(APU)進(jìn)行封裝和測(cè)試的能力。

九、亞德諾(ADI)

公司總部設(shè)在美國(guó)馬薩諸塞州的norwood市，下屬幾個(gè)產(chǎn)品分部:即計(jì)算機(jī)產(chǎn)品分部、通訊分部、交通和工業(yè)產(chǎn)品分部、標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品分部和加速計(jì)(accelerometer)分部。 模擬器件公司在全球擁有多個(gè)設(shè)計(jì)中心，分別位于新漢普郡州nashua、新澤西州的somerset、德克薩斯州的austin、華盛頓的vancouver、以色列、印度等。生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)位于馬薩諸塞州、北卡來(lái)羅納州、加州、以色列、菲律賓，臺(tái)灣有該公司的一個(gè)檢測(cè)工廠。

十、美滿(Marvell)

在中國(guó)上海設(shè)有研發(fā)中心。

十一、 賽靈思(Xilinx)