在所有EtherCAT從站控制芯片中，Microchip的LAN9252/9253/9254是公認最成熟且市場保有量最大的芯片。自2015年推出至今，在伺服、步進和I/O等工控領域得到廣泛使用。雖然期間也有競品推出，但因功能性、穩(wěn)定性等原因，并未能得到終端用戶的認可。

Microchip的LAN925X系列芯片在業(yè)內一直獨領風騷，但是這種情況隨著方芯半導體公司2024推出的全兼容芯片產(chǎn)品而得到改觀。方芯半導體推出的FCE1353/1354芯片既兼容Microchip的這三款產(chǎn)品，同時在性能和功耗方面又有更優(yōu)表現(xiàn)，尤其是價格方面，F(xiàn)CE1353/1354較LAN9252/9253/9254優(yōu)勢明顯。產(chǎn)品一經(jīng)推出，便被業(yè)內多家大廠測試使用，目前已進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。

FCE1353/FCE1354 功能框圖

FCE1353是方芯推出的一款管腳Pin to Pin兼容Microchip的LAN9253的3端口ESC芯片，該芯片具有雙集成以太網(wǎng)PHY，每個PHY提供全雙工100BASE-TX支持HPAuto-MDIX，具有8K字節(jié)的雙端口存儲（DPRAM）、8個SyncManager、8個現(xiàn)場總線存儲器管理單元（FMMU）和一個64位分布式時鐘。它支持多個過程數(shù)據(jù)接口SPI/SQI、HBI和可滿足客戶對周期時間、集成和系統(tǒng)級成本的要求。

FCE1353同時Pin to Pin兼容LAN9252，且在LAN9252的原有資源基礎上，增加了SM和FMMU數(shù)量，提升了DPRAM容量，彌補了LAN9252 DPRAM僅4KB的尷尬。

FCE1353擁有 QFN64封裝（9*9mm）和QFP64（10*10mm）兩種封裝，在引腳結構、散熱特性、焊接難度等方面提供了更加寬泛的應用場景。芯片為系統(tǒng)開發(fā)人員用于實現(xiàn)EtherCAT設備解決方案提供了一種經(jīng)濟高效的解決方案。

FCE1353 QFP64（10*10mm）封裝

FCE1353 QFN64（9*9mm）封裝

FCE1354可原位替代Microchip LAN9254，與FCE1353具有相同功能和特性。芯片同時具備包括LAN9252和LAN9253的新增功能，它支持多個過程數(shù)據(jù)接口SPI/SQI、HBI和數(shù)字IO。其中32個數(shù)字信號可以由EtherCAT主站控制或監(jiān)控。FCE1354相較于FCE1353增加了更多的I/O引腳，并且在某些HBI模式下可能具有更高的性能。此外，LAN9254在數(shù)字I/O模式下也提供了更多的信號控制能力。可滿足客戶對周期時間、集成和系統(tǒng)級成本的要求，為系統(tǒng)開發(fā)人員提供了一種更加經(jīng)濟高效的EtherCAT設備解決方案。

FCE1354 QFP 80 （12*12 mm）封裝

此外，相比于Microchip的LAN925X系列芯片，方芯的FCE1353/FCE1354還優(yōu)化了電源管理，降低了能耗，提升了芯片的整體性能與穩(wěn)定性。目前這兩款芯片已經(jīng)量產(chǎn)出貨，經(jīng)過了眾多用戶測試驗證現(xiàn)已投入市場，功能性與可靠性得到市場的廣泛驗證。

方芯半導體FCE1353/FCE1354的推出，為國內EtherCAT從站設備控制器市場注入了強勁的新活力。在當前國內工業(yè)市場激烈競爭、降本增效（Costdown）需求迫切的環(huán)境下，相較于Microchip LAN9252/9253/9254系列相對高昂的價格，方芯的這兩款國產(chǎn)芯片憑借其出色的性能、高可靠性以及顯著的成本優(yōu)勢，為設備制造商提供了極具競爭力的新選擇，有力推動了核心工控芯片的國產(chǎn)化替代進程。

審核編輯 黃宇