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15kW服務器電源 如何優(yōu)化磁性元器件?

Big-Bit商務網(wǎng) ? 來源:Big-Bit商務網(wǎng) ? 作者:Big-Bit商務網(wǎng) ? 2025-07-02 10:47 ? 次閱讀
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隨著數(shù)據(jù)中心高密度計算需求的增長,服務器電源向高功率密度、高效率方向發(fā)展,而磁性元器件產(chǎn)品作為電源的核心部件,其設計直接影響系統(tǒng)性能與可靠性。

南京博蘭得電子科技有限公司研發(fā)高級經(jīng)理劉建在近日的中國磁性元器件產(chǎn)業(yè)鏈峰會上,以《15kW 服務器電源磁性元器件優(yōu)化》為主題,分享了團隊在磁性元器件設計中如何平衡多重約束的實戰(zhàn)經(jīng)驗。

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博蘭得研發(fā)高級經(jīng)理劉建

一、背景:解碼15kW服務器電源的規(guī)格挑戰(zhàn)

電源規(guī)格:輸入覆蓋 342-528Vac 寬電壓范圍,采用液冷散熱方案,輸出需達到 48V/313A(15kW),15 毫秒掉電保持時間,過流保護(OCP)點為額定電流的 130%~140%。

從服務器電源的系統(tǒng)框圖來看,前級采用 Vienna 結構,后級為三路全橋 LLC 并聯(lián)的電路拓撲組合,原副邊均由 DSP 控制。每路LLC的磁性元器件產(chǎn)品通過原邊串聯(lián)、副邊并聯(lián)實現(xiàn) 15kW 總功率,這種磁性元器件設計對集成度、散熱效率和電磁兼容性(EMC)提出了更高的要求。

二、LLC 磁性元器件設計優(yōu)化:從磁芯到繞組的全流程分析

1.磁性元器件設計之匝比優(yōu)化

磁性元器件匝比確定主要基于三點原則:一是原邊采用 1200V SiC MOSFET,盡量提高母線(BUS)電壓以降低原邊電流;二是在滿足電壓降額的前提下提高 BUS 電壓,減少 BUS 電容數(shù)量以滿足保持時間要求;三是原邊串聯(lián)、副邊并聯(lián),等效原邊總匝數(shù)需為偶數(shù)。

最終選擇總匝比 34:2(單磁性元器件產(chǎn)品匝比 17:2),選擇BUS 電壓為810V,增益計算為 17×48/810=1.0074,額定工況下 LLC 工作點接近 100kHz 諧振頻率。

2.磁芯結構優(yōu)化

15kW 電源的 DCDC 部分由三路 5kW 全橋 LLC 組成,原設計每路 LLC 采用兩個 EI 磁性元器件(原邊串聯(lián)、副邊并聯(lián)),但 6 個磁性元器件體積過大,無法滿足空間要求。

團隊提出 “磁通抵消” 設計,將兩個磁性元器件磁芯整合:第一個磁性元器件繞組電流逆時針,磁通向外;第二個磁性元器件繞組電流順時針,磁通向內,邊柱合并后磁通相互抵消,兩個磁性元器件磁芯可以集成為一個磁芯,磁芯體積減少 30% 以上。

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優(yōu)化后的磁芯

3.磁性元器件繞組損耗優(yōu)化

磁性元器件損耗主要分為銅損和鐵損,由于諧振頻率,匝數(shù)以及l(fā)ayout已經(jīng)確定,鐵損基本上只能靠材料來進行優(yōu)化,所以主要考慮鐵損的優(yōu)化。

疊層結構對比:

磁性元器件產(chǎn)品采用無骨架(Bobbinless)繞法,原邊每柱 17 匝(100 股直徑 0.1mm 三層絕緣線),分為 9 匝和 8 匝兩個線圈;副邊 S1、S2 為 2 匝寬 8.5mm 扁平線。

針對四種疊層結構(PSP、SPSP、PSSP、PSPS),團隊放棄了傳統(tǒng)的 “試錯法”,利用 Maxwell 2D 仿真分析磁動勢(MMF)與損耗:

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從仿真結果看,PSPS的比PSP損耗減少8.1W,實測減少12.5W。SPSP 結構因副邊靠近氣隙,邊緣效應(Fringing Effect)導致額外損耗。

根據(jù)一般經(jīng)驗,PSSP比較好,然而根據(jù)相關文獻,PSSP和PSPS在頻率變化時,損耗有個交叉點,低頻PSSP較好,高頻PSPS占優(yōu),在本項目中,PSPS較好。

2.厚度敏感分析

副邊波形為脈動直流,近似半正弦波,可分解為交流分量(有效值 0.386)和直流分量(有效值0.318),交流分量占主導,因此重點優(yōu)化交流損耗(集膚效應與鄰近效應)。

繞組的損耗可以分解成 DC損耗和 AC 損耗,DC 損耗僅與繞組厚度相關,AC損耗則是集膚效應和鄰近效應產(chǎn)生的損耗之和。研究發(fā)現(xiàn),副邊繞組的電流密度沿厚度方向劇烈變化,可見電流在厚度方向上嚴重分布不均是交流損耗較大的原因。

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通過仿真不同厚度(0.05-0.7mm)的銅損發(fā)現(xiàn),厚度 0.2mm 時總損耗為19.6W,因集膚效應損耗(隨厚度先降后升)與鄰近效應損耗(隨厚度先升后降)達到平衡。厚度增加到0.5mm后,損耗變化已經(jīng)變得比較緩慢。

然而,理論優(yōu)解0.2mm 厚度的難以生產(chǎn),考慮到可生產(chǎn)性,最終選擇 0.3mm厚度的繞組,實測損耗仍比0.6mm 降低 15W。這一折中設計體現(xiàn)了工程思維對理論的修正。

進一步通過電流密度分析,0.6mm 厚度在 90°相位時電流密度峰值達

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而0.3mm僅為

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驗證了厚度對交流損耗的決定性影響。

磁性元器件產(chǎn)品優(yōu)化最終方案為PSPS疊層,副邊繞組銅厚0.3mm,實現(xiàn)單個磁性元器件產(chǎn)品損耗降低27.64W。

4.寄生電容抑制

PSPS 結構雖降低損耗,但原副邊寄生電容(實測 C1=63pF,C2=52pF)引發(fā)兩大問題:一是EMI 問題,原邊諧振電流出現(xiàn)高頻振蕩。二是電壓尖峰:副邊 SR MOSFET 的 DS 電壓在軟啟時出現(xiàn) 150V以上的尖峰(超過 150V 額定應力)。

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通過等效電路分析,博蘭得研發(fā)團隊發(fā)現(xiàn)A 點回路因缺少電感(磁性元器件產(chǎn)品),成為這些問題的主因。為此,該團隊創(chuàng)新提出在 A 點串聯(lián)電感(與B回路的電感集成),通過增加回路阻抗抑制振蕩,無需RC吸收電路。實測顯示,滿載啟機時 DS 電壓尖峰降至 134V,諧振電流的高頻振蕩被抑制。

諧振電感優(yōu)化

諧振電感采用 EQI35 磁芯(中柱氣隙 1.8mm),初始設計為 0.15×75 利茲線 10 匝,仿真發(fā)現(xiàn)fringing effect不明顯,但繞組損耗較大,為4.67W。經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)其原因為邊柱與中柱間距 4.5mm,而電感的氣隙為1.8mm,兩者具有可比性,遠離氣隙的地方有比較大的磁通直接從邊柱到中柱,氣隙附近的磁通減少。磁通直接切割了遠離氣隙的繞組,造成了較大的AC 損耗。

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為了驗證上面的分析,做了如下仿真:中柱Ae減少,氣隙不變,匝數(shù)增加到15匝,保持電感量接近,進行仿真結果為繞組損耗為3.63W,驗證了上面的分析。

隨后,團隊通過以下調整破解難題:一是采用 0.1×120 利茲線(股數(shù)增加,單股直徑減?。?,降低集膚效應深度(100kHz 時銅的集膚深度 0.066mm,0.1mm 線徑)。二是將繞組遠離氣隙邊緣,邊緣效應損耗降低35%。最終使總損耗從 4.60W 降至 2.37W。

三、PFC 磁性元器件優(yōu)化

在 342Vac 輸入、冷卻液溫度 45°C 時,電源運行 30 分鐘后關機,博蘭得研發(fā)團隊經(jīng)磁芯溫升測試與仿真分析發(fā)現(xiàn):共模電感磁芯(T63×38×25,TS10 材質)溫度升至 110°C,此時 Bsat 從室溫 0.3T 降至 0.18T,而滿載時磁密峰值達 0.2T,超過高溫下的Bsat,導致磁芯瞬間飽和電感量驟降(從 5mH 降至 數(shù)uH),PFC控制異常觸發(fā)保護。

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三相共模電感并繞

傳統(tǒng)集中繞制時,漏感較大造成共模電感在流過大電流時飽和。于是博蘭得團隊仿真了如下結構:共模電感的三個繞組,每個繞組拆分為兩部分,按 A1-B1-C1-A2-B2-C2 順序交替繞制。仿真結果顯示,磁密峰值降至 0.1T。最終選取了三線并繞的方法進行繞制。

四、總結:仿真驅動設計的價值與工程啟示

本次磁性元器件產(chǎn)品優(yōu)化的啟示在于仿真工具的深度應用。團隊對比了 3D 仿真與 2D 簡化模型的工程價值,在對稱結構中,2D 仿真速度更快,且誤差較小。

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博蘭得的實踐揭示了高功率密度電源設計的三大核心法則:如副邊繞組的Rac仿真值與實際測量值的對比,結果相差不大,仿真具有參考意義,成為當下產(chǎn)品迭代的核心工具。在大功率及高功率密度場合,磁性元器件設計優(yōu)化是難點之一。僅靠實驗來指導設計,可能會事倍功半;但借助仿真來指導設計,則會事半功倍。

系統(tǒng)級優(yōu)化思維:磁性元器件設計需從單一器件視角轉向電源系統(tǒng)視角,例如匝比選擇需聯(lián)動 MOSFET 選型與BUS電容設計;

仿真驅動研發(fā):在 SiC/GaN 等寬禁帶器件普及的今天,寄生參數(shù)的影響已無法通過經(jīng)驗公式覆蓋,必須依賴精確建模;

工藝協(xié)同創(chuàng)新:從 Bobbinless 繞法到三線并列結構,磁性元器件設計創(chuàng)新必須與工藝能力深度綁定,避免理論方案的工程不可行。

五、結語

博蘭得團隊通過電磁理論創(chuàng)新、仿真工具突破與工藝細節(jié)打磨的三重協(xié)同,不僅實現(xiàn)了單個電源模塊的性能躍升,更勾勒出高功率密度電源研發(fā)的新范式 —— 以仿真為驅動力,將磁性元器件設計轉化為 "可計算、可預測、可迭代" 的工程科學。這在為數(shù)據(jù)中心電源的下一代技術突破(如 20kW 級產(chǎn)品)奠定基礎,推動磁性元器件與電源行業(yè)向更高效率、更緊湊體積、更低成本的目標邁進。

本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章,未經(jīng)允許和授權,不得轉載

審核編輯 黃宇

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