電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近年來，隨著5G技術(shù)的迅猛發(fā)展和AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）設(shè)備的爆發(fā)式增長，傳統(tǒng)“云中心”計(jì)算模式逐漸顯露出其局限性。海量數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)傳輸不僅帶來了高延遲和帶寬壓力，還引發(fā)了隱私安全的擔(dān)憂。

與此同時(shí)，終端設(shè)備智能化升級(jí)的需求日益迫切，如智能耳機(jī)需具備本地語音識(shí)別能力，工業(yè)設(shè)備需實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)缺陷檢測(cè)等。這些需求共同推動(dòng)了“云-邊-端”協(xié)同計(jì)算架構(gòu)的普及，邊緣/終端AI芯片作為“端側(cè)智能”的核心載體，正逐步走向臺(tái)前。然而，該行業(yè)在快速發(fā)展的同時(shí)，也面臨著算力、功耗、場(chǎng)景適配等多重挑戰(zhàn)。

時(shí)擎科技：精準(zhǔn)破局，定制化解決方案引領(lǐng)行業(yè)

邊緣/終端場(chǎng)景對(duì)芯片的“低功耗、小體積、高實(shí)時(shí)性”要求極高，這對(duì)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、AI加速引擎以及工藝制程適配等關(guān)鍵環(huán)節(jié)提出了巨大挑戰(zhàn)。時(shí)擎科技自2018年成立以來，便專注于邊端智能交互和信號(hào)處理芯片的研發(fā)，通過架構(gòu)創(chuàng)新和定制化芯片設(shè)計(jì)，為客戶提供多模態(tài)智能交互和信號(hào)處理的芯片產(chǎn)品及完整系統(tǒng)級(jí)解決方案。

時(shí)擎科技總裁于欣在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪的時(shí)候表示，時(shí)擎科技基于RISC - V架構(gòu)自主研發(fā)了Timesformer架構(gòu)的AI處理器，并自研了各類端側(cè)音視頻AI算法。這種從算法到開發(fā)工具，再到處理器和芯片的完整解決方案，使公司能夠更靈活地滿足不同行業(yè)、不同場(chǎng)景的需求。例如，公司的DSA系列芯片偏AI應(yīng)用多一些，而DSP系列則更側(cè)重于信號(hào)處理，每個(gè)系列都有4-5款量產(chǎn)產(chǎn)品，覆蓋了3-5個(gè)細(xì)分場(chǎng)景。

以通話對(duì)講領(lǐng)域?yàn)槔?，該領(lǐng)域?qū)翟胗袆傂?，但不同的使用背景環(huán)境、遠(yuǎn)講/近講以及功耗要求等，都會(huì)對(duì)芯片設(shè)計(jì)提出不同需求。時(shí)擎科技通過深入理解客戶需求，將其轉(zhuǎn)化為算法性能、芯片成本、功耗等設(shè)計(jì)維度，最終給出了定制化的解決方案。公司的AI降噪芯片和方案，在滿足端側(cè)對(duì)成本、芯片體積、功耗等苛刻需求的同時(shí)，提供了最佳的算法效果，已在對(duì)講機(jī)、耳機(jī)等產(chǎn)品中量產(chǎn)出貨。

Deepseek等大模型給端側(cè)AI帶來新機(jī)遇

于欣認(rèn)為，目前邊緣/終端AI芯片市場(chǎng)還處于相對(duì)早期階段。一方面，市場(chǎng)需要一些爆款產(chǎn)品的推動(dòng)；另一方面，算法的持續(xù)演進(jìn)也是推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展的關(guān)鍵因素。當(dāng)時(shí)，這個(gè)行業(yè)確實(shí)也存在一些“偽需求”或過度炒作的現(xiàn)象，比如某些場(chǎng)景強(qiáng)行“AI化”，但這在AI浪潮下也屬正常，去偽存真本身就是一個(gè)探索的過程。

當(dāng)前，邊緣AI芯片大規(guī)模商用還存在一些阻礙。于欣表示，從企業(yè)的角度來看，其核心阻礙在于能否形成“剛需”。這包括三點(diǎn)：一是應(yīng)用確實(shí)有必要性，能給用戶帶來足夠好的用戶體驗(yàn)；二是相對(duì)于云端方案，有不可取代的優(yōu)勢(shì)；三是芯片產(chǎn)品要有足夠的市場(chǎng)容量。

以時(shí)擎科技為例，公司通過多款產(chǎn)品的矩陣組合，以點(diǎn)帶面地覆蓋不同算力需求的各類端側(cè)場(chǎng)景。目前，公司的芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域占比最高，用在家電、智能家居、智能硬件、辦公、可穿戴設(shè)備等。公司也在積極拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域，通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代，滿足市場(chǎng)的多樣化需求。

對(duì)于未來3 - 5年的發(fā)展趨勢(shì)，于欣認(rèn)為邊緣/終端AI芯片的關(guān)鍵還是算法引領(lǐng)。類似于Deepseek的出現(xiàn)，給端側(cè)AI的發(fā)展帶來了很多新的機(jī)遇和想象空間。時(shí)擎科技在戰(zhàn)略上，會(huì)盡可能保證處理器、芯片設(shè)計(jì)的靈活性，以應(yīng)對(duì)快速算法迭代對(duì)芯片適配性的沖擊。

總結(jié)

邊緣AI芯片行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，雖然面臨著諸多挑戰(zhàn)，但也孕育著巨大的機(jī)遇。時(shí)擎科技作為該領(lǐng)域的專業(yè)提供商，通過架構(gòu)創(chuàng)新和定制化芯片設(shè)計(jì)，為客戶提供了多模態(tài)智能交互和信號(hào)處理的芯片產(chǎn)品及完整系統(tǒng)級(jí)解決方案。公司精準(zhǔn)捕捉不同行業(yè)的痛點(diǎn)，將其轉(zhuǎn)化為芯片設(shè)計(jì)需求，并通過多款產(chǎn)品的矩陣組合覆蓋不同算力需求的各類端側(cè)場(chǎng)景。

面對(duì)未來，時(shí)擎科技將繼續(xù)堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新和定制化服務(wù)的道路，積極應(yīng)對(duì)算法快速迭代和市場(chǎng)需求多樣化的挑戰(zhàn)。同時(shí)，公司也將加強(qiáng)與生態(tài)合作伙伴的網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建，共同推動(dòng)邊緣AI芯片行業(yè)的發(fā)展和繁榮。相信在不久的將來，邊緣AI芯片將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，引領(lǐng)萬物智能時(shí)代的到來。