電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道作為半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵材料，ABF載板在AI 芯片需求增長的推動下，國內(nèi)廠商加速產(chǎn)能擴張。ABF載板（Ajinomoto Build-up Film，味之素積層膜載板）是一種用于高端半導(dǎo)體封裝的基板材料，主要用于FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）封裝，廣泛應(yīng)用于CPU、GPU、AI芯片、HPC（高性能計算）等高性能半導(dǎo)體器件。

從需求來看，AI/HPC芯片推動ABF載板需求，2025年全球市場規(guī)模預(yù)計1100億元，中國占比提升至8.8%，而2023年僅為7.2%。華為昇騰、鯤鵬等國產(chǎn)芯片需求激增，2025年國內(nèi)ABF載板需求量或達2.5億片。并且，華為等終端廠商優(yōu)先采購國產(chǎn)載板，推動本土供應(yīng)鏈驗證周期縮短30%。

全球的主要供應(yīng)商為日本味之素（ABF膜壟斷90%市場）、中國臺灣欣興電子（全球最大ABF載板廠商）、日本Ibiden、韓國SEMCO。國內(nèi)的興森科技、深南電路、珠海越亞等正在加速布局。

尤其在2024年日本升級半導(dǎo)體材料出口管制后，國內(nèi)加速推進ABF國產(chǎn)化。國家大基金二期向深南電路、興森科技等企業(yè)注資超50億元，重點支持FC-BGA產(chǎn)線建設(shè)。

其中興森科技作為國內(nèi)ABF載板領(lǐng)域的先行者，興森科技在珠海和廣州分別建設(shè)了產(chǎn)能。珠海工廠于2024年5月實現(xiàn)小批量交付，產(chǎn)品良率突破80%，客戶覆蓋華為昇騰、海光等頭部企業(yè)。廣州基地規(guī)劃產(chǎn)能10萬平方米/月，采用全自動化產(chǎn)線。

目前其廣州基地一期月產(chǎn)能1.2萬平方米（2025年達產(chǎn)），珠?；匾黄谠庐a(chǎn)能1.8萬平方米（2025年Q4投產(chǎn)），滿產(chǎn)后年產(chǎn)能達36萬平方米，可生產(chǎn)約1.2億片ABF載板。

深南電路的ABF載板產(chǎn)能也在穩(wěn)步提升。其廣州廣芯基地一期產(chǎn)能5萬平方米/月，預(yù)計2025年全面達產(chǎn)。在技術(shù)層面，深南電路持續(xù)取得突破。2024年，F(xiàn)C-BGA封裝基板已具備16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，18、20層產(chǎn)品具備樣品制造能力。到2025年，20層產(chǎn)品樣品已獲客戶認證并達到量產(chǎn)狀態(tài)，26層產(chǎn)品也處于送樣階段。這使得公司在高端ABF載板市場逐步具備競爭力，能夠滿足不同客戶的多樣化需求。

珠海越亞是國內(nèi)首批完成FC-BGA載板導(dǎo)入并順利投入量產(chǎn)的公司之一。公司在廣東珠海和江蘇南通建有生產(chǎn)基地，采用SAP順序增層技術(shù)生產(chǎn)高密度高層數(shù)的FC-BGA載板。其南通工廠月產(chǎn)能3000平方米，主攻中小客戶訂單，良率約60%，技術(shù)迭代較慢。

預(yù)計到2025年，國內(nèi)ABF載板產(chǎn)能占比將從7.2%提升至15%，重點替代中低端市場。國產(chǎn)ABF材料有望在2030年實現(xiàn)技術(shù)突破，市場份額預(yù)計達10%，形成味之素+本土廠商的雙寡頭格局。

小結(jié)

國內(nèi)ABF載板需求受AI服務(wù)器等領(lǐng)域的帶動持續(xù)增長，深南電路和興森科技等廠商的產(chǎn)能躍升，有助于緩解國內(nèi)ABF載板供應(yīng)緊張的局面，減少對進口產(chǎn)品的依賴，保障國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。國內(nèi)廠商在ABF載板領(lǐng)域的產(chǎn)能躍升和技術(shù)突破，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展提供了有力支撐。