有三星電子(Samsung Electronics)高層透露,該公司正與包括中興通訊(ZTE)在內(nèi)的多家智能型手機(jī)制造商展開行動(dòng)處理器芯片供給談判,以強(qiáng)化與主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通(Qualcomm)的競(jìng)爭(zhēng)。
根據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo),存儲(chǔ)器芯片業(yè)務(wù)是三星的主要獲利來源,而該公司也積極開發(fā)包括行動(dòng)處理器、影像傳感器及車用芯片等邏輯芯片(logic chip),以推動(dòng)更多元的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。
三星旗艦行動(dòng)處理器芯片Exynos主要用于自家公司旗下Galaxy系列智能型手機(jī)上,而目前的外部客戶僅有中國(guó)魅族科技一家。
據(jù)三星邏輯芯片業(yè)務(wù)部門System LSI負(fù)責(zé)人Inyup Kang表示,正與所有OEM手機(jī)廠商展開談判。身為前高通管理層的Inyup Kang指出,預(yù)計(jì)將于2019年上半公布Exynos芯片組的新客戶名單。
美國(guó)政府甫于月前祭出禁令,限制美國(guó)本土企業(yè)向中興出售任何零組件,限期長(zhǎng)達(dá)7年,如此一來將限制中興取得高通的行動(dòng)處理器芯片,也迫使中興亟欲尋找替代供應(yīng)商。
Inyup Kang表示,無論最終美國(guó)與中國(guó)能否就中興案達(dá)成協(xié)議,三星仍將與中興持續(xù)談判。
而三星積極搶客也將迫使高通承受更大壓力,尤其是在預(yù)期將失去中興這個(gè)客戶后,高通預(yù)估未來一季每股盈余將因此減少0.03美元。
研究機(jī)構(gòu)Counterpoint資料顯示,在行動(dòng)處理器芯片領(lǐng)域,三星目前仍遠(yuǎn)落后于高通及蘋果(Apple),不過透過自家手機(jī)業(yè)務(wù)推動(dòng),三星正成為該領(lǐng)域成長(zhǎng)最快的業(yè)者。過去一年System LSI業(yè)務(wù)出貨量成長(zhǎng)了27%。
而除了來自三星的壓力外,高通同樣面臨包括華為在內(nèi)的中國(guó)業(yè)者競(jìng)爭(zhēng)。華為也在旗下旗艦智能型手機(jī)上采用自家研發(fā)的麒麟處理器芯片。
Inyup Kang指出,隨著智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩,三星旗下邏輯芯片部門也積極在其它新領(lǐng)域?qū)ふ页砷L(zhǎng)新動(dòng)能,包括5G行動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)以及汽車領(lǐng)域在內(nèi)。
他表示,正與多家車廠就共同研發(fā)自駕車芯片展開談判,但并未透露有哪里幾家車廠。不過,他曾于1月時(shí)透露,正為奧迪(Audi)提供Exynos處理器芯片。
目前System LSI仍使用三星的晶圓廠來進(jìn)行生產(chǎn),但已與多家晶圓廠洽談,以分散生產(chǎn),尤其是在那些三星晶圓廠未有相關(guān)設(shè)備的領(lǐng)域,如高壓汽車產(chǎn)品等。
三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在2017年?duì)I業(yè)利潤(rùn)為35.2兆韓元(約合330億美元),約占該公司創(chuàng)紀(jì)錄年度獲利53.65兆韓元的65%比重。
-
傳感器
+關(guān)注
關(guān)注
2576文章
55080瀏覽量
791583 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15894瀏覽量
183138 -
處理器芯片
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
123瀏覽量
20359
原文標(biāo)題:三星正與中興等洽談手機(jī)芯片供應(yīng) 要和高通正面對(duì)決
文章出處:【微信號(hào):DIGITIMES,微信公眾號(hào):DIGITIMES】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
淺談錫膏在手機(jī)制造上的作用
應(yīng)用案例 | 三星手機(jī)無線充電器采用美芯晟無線充電發(fā)射端芯片MT5820
三星電子相關(guān)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人一行到訪谷東智能參觀交流
三星攜手NVIDIA 以全新AI工廠引領(lǐng)全球智能制造轉(zhuǎn)型
三星最新消息:三星將在美國(guó)工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 三星和海力士不會(huì)被征收100%關(guān)稅
曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 三星獲特斯拉千億芯片代工大單
三星Q2凈利潤(rùn)暴跌56%:代工遇冷,HBM業(yè)務(wù)受挫
外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達(dá)成合作,共同研發(fā)下一代汽車芯片
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
詳細(xì)解讀三星的先進(jìn)封裝技術(shù)
三星正與中興多家智能型手機(jī)制造商展開行動(dòng)處理器芯片供給談判
評(píng)論