6月27日，在2025高通汽車技術(shù)峰會(huì)上，德賽西威智能駕駛計(jì)算系統(tǒng)事業(yè)單元副總經(jīng)理黃錦昌、德賽西威汽車電子人工智能實(shí)驗(yàn)室張書赫博士分別就德賽西威跨域融合方案的技術(shù)趨勢(shì)和落地方案進(jìn)行了介紹。
德賽西威智能座艙業(yè)務(wù)高速增長，艙駕一體融合方案加速推進(jìn)

德賽西威成立于1986年，公司深度聚焦于智能座艙、智能駕駛和網(wǎng)聯(lián)服務(wù)三大領(lǐng)域的高效融合，持續(xù)開發(fā)高度集成的智能硬件和領(lǐng)先的軟件算法，為全球客戶提供安全、舒適、高效的移動(dòng)出行整體解決方案和服務(wù)。2015年德賽西威營收為36.7億元，歸母凈利潤約為3.6億元，到2024年?duì)I收已經(jīng)實(shí)現(xiàn)近300億元，歸母凈利潤為20億元。

德賽西威的2025年第一季度報(bào)告顯示，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入67.92億元，同比增長20.26%；歸母凈利潤5.82億元，同比增長51.32%；扣非凈利潤4.97億元，同比增長34.08%。

“當(dāng)前，EEA已經(jīng)從分布式架構(gòu)1.0發(fā)展到域集中式架構(gòu)2.0，并向中央式架構(gòu)3.0升級(jí)。EEA2.0向3.0的升級(jí)，也標(biāo)志著跨域智能化融合進(jìn)入了快車道?？缬蛉诤媳举|(zhì)上是一個(gè)系統(tǒng)重構(gòu)過程，將主要實(shí)現(xiàn)算力、數(shù)據(jù)與功能三個(gè)層面的重構(gòu)?！?德賽西威智能駕駛計(jì)算系統(tǒng)事業(yè)單元副總經(jīng)理黃錦昌分析說。

圖1：德賽西威智能駕駛計(jì)算系統(tǒng)事業(yè)單元副總經(jīng)理 黃錦昌

黃錦昌指出，算力更高效，其內(nèi)涵是打破異構(gòu)ECU之間的算力壁壘，提升算力調(diào)度效率和利用率；數(shù)據(jù)更靈活，指的是讓數(shù)據(jù)在不同域之間可以高效流動(dòng)，提升數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)性和數(shù)據(jù)應(yīng)用靈活性；功能更自由，則是基于SOA服務(wù)架構(gòu)，讓功能組合更加自由，滿足多樣化場(chǎng)景應(yīng)用需要。

“當(dāng)前汽車架構(gòu)正從域集中式架構(gòu)向中央式架構(gòu)的轉(zhuǎn)變，所以這也標(biāo)志著跨域智能化的融合進(jìn)入了一個(gè)快車道的發(fā)展。德賽西威作為高通的一個(gè)長期合作伙伴，我們?cè)谥悄茏摵椭悄荞{駛芯片方面，擁有豐富的研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，這令我們具備快速實(shí)現(xiàn)艙駕一體的過程，為客戶提供更加成熟、可靠的技術(shù)平臺(tái)支撐?！?德賽西威汽車電子人工智能實(shí)驗(yàn)室張書赫博士張書赫表示。

回顧德賽西威的發(fā)展歷史，我們看到2017年公司在多屏智能座艙產(chǎn)品在理想汽車、長安汽車和奇瑞汽車的車型上配套量產(chǎn)，并獲得廣汽集團(tuán)、長城汽車、長安汽車、奇瑞汽車的新項(xiàng)目訂單。
黃錦昌表示，從智能座艙到輔助駕駛，德賽西威積累了豐富的高通艙駕平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

2018年，德賽西威首次量產(chǎn)了基于高通820A芯片的座艙域控制器，正式開拓了在智能座艙領(lǐng)域的新業(yè)務(wù)。2020年到2022年，德賽西威基于高通SA8295開發(fā)座艙平臺(tái)，基于8155平臺(tái)的第三代智能座艙域控制器已在理想、奇瑞、廣汽乘用車等眾多品牌車型上規(guī)?；慨a(chǎn)；基于高通8295第四代智能座艙域控已獲得理想汽車、廣汽乘用車、吉利汽車等多個(gè)頭部車企的訂單，而這些項(xiàng)目將在未來兩年持續(xù)釋放巨大的規(guī)模效益。
到了2024年，德賽西威智能座艙業(yè)務(wù)全年?duì)I收已經(jīng)達(dá)到182.30億元，占總營收的66%，其中新項(xiàng)目訂單年化銷售額超過160億元。

攜手高通，德賽西威展示最新跨域融合落地方案

在本次峰會(huì)上，德賽西威已推出兩大跨域融合解決方案：一是One Box方案采用高通8255+8650芯片組合。二是One Chip方案搭載高通8775/8797芯片，其中8775艙駕融合解決方案相比傳統(tǒng)分離方案，可降低約20%域控成本。張書赫指出，8775是一個(gè)先鋒品牌，證明我們?cè)诟咄ㄐ酒厦婵梢詫?shí)現(xiàn)艙駕融合的可行性。

圖：德賽西威基于高通8775芯片打造的艙駕融合平臺(tái)ICPS01E

高通8295 是當(dāng)下主流的座艙芯片，算力大約 30 TOPS，能運(yùn)行 10 億 (1B) 參數(shù)的模型。高通最新的 8397 芯片性能更加卓越，算力高達(dá) 320TOPS，能支持 140 億參數(shù)（14B）的大模型，這給部署端側(cè)大模型更大的空間。

圖：德賽西威基于8797的旗艦級(jí)AI座艙平臺(tái) 電子發(fā)燒友拍攝

張書赫強(qiáng)調(diào)，德賽西威基于高通驍龍8797芯片實(shí)現(xiàn)座艙、智駕和網(wǎng)關(guān)三大部分的整合，不僅在域控成本下降，可簡化整車線束25%以上，還升級(jí)支持全場(chǎng)景智駕和大模型部署的能力，能夠支持主流大模型的部署，在汽車智能化水平上有一個(gè)顯著的提升。