Texas Instruments TMUX73XXF-EVM多路復(fù)用器評(píng)估模塊 (EVM) 有助于對(duì)Texas Instruments TMUX73XXF系列組件進(jìn)行直流特性描述和快速原型設(shè)計(jì)，采用TSSOP (PW) 封裝。它具有兩個(gè)測試點(diǎn)，用于每個(gè)I/O和OVP觸發(fā)閾值，因此設(shè)有三十四個(gè)測試點(diǎn)，用于測試TMUX73XXF系列設(shè)備。包括七個(gè)額外的接地測試點(diǎn)，便于電路板測試。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments TMUX73XXF-EVM多路復(fù)用器評(píng)估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 一個(gè)焊盤，用于16和20引腳PW封裝的TMUX73XXF器件
• 16個(gè)通用六引腳接頭，用于切換電源、模擬或數(shù)字信號(hào)和控制信號(hào)
• 該評(píng)估模塊包含通用和特定故障指示燈標(biāo)記LED電路

應(yīng)用

• 工廠自動(dòng)化和控制
• 可編程邏輯控制器 (PLC)
• 模擬輸入模塊
• 半導(dǎo)體測試設(shè)備
• 電池測試設(shè)備
• 伺服驅(qū)動(dòng)控制模塊
• 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng) (DAQ)

板布局