HGV855X放大器是單/雙/四路供電、微功耗、零漂移CMOS運(yùn)算放大器，提供1.8MHz帶寬、軌到軌輸入輸出，支持1.8V至5.5V單電源工作。本期華冠半導(dǎo)體推出該系列采用斬波穩(wěn)定技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)極低失調(diào)電壓（最大值小于30μV）和近乎零的溫度漂移。每放大器僅180μA靜態(tài)電流和20pA超低輸入偏置電流，使其成為低偏移、低功耗和高阻抗應(yīng)用的理想選擇。

特點(diǎn)：

單電源工作電壓范圍 +1.8V ~ +5.5V

軌對軌輸入輸出

增益帶寬積：1.8MHz（典型值@25°C）

低輸入偏置電流：20皮安（典型值@25°C）

低偏移電壓：30微伏（最大值@25°C）

零漂移：0.01微伏/°C（典型值）

靜態(tài)電流：每放大器180微安（典型值）

工作溫度40℃至85℃

嵌入式射頻抗電磁干擾濾波器

封裝形式：

HGV8551提供SOT-23-5、DFN-8、MSOP-8、SOP-8封裝

HGV8552提供MSOP-8、DFN-8、SOP-8封裝

HGV8554提供SOP-14、TSSOP-14封裝

應(yīng)用：

換能器應(yīng)用

溫度測量

電子秤

手持測試設(shè)備

電池供電儀器

典型性能特征

引腳配置

HGV8551/8552/8554系列

關(guān)于華冠半導(dǎo)體

廣東華冠半導(dǎo)體有限公司成立于2011年，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體器件的研發(fā)、封裝、測試和銷售為一體的專精特新、國家高新、深圳市高新企業(yè)。公司擁有國際先進(jìn)的半導(dǎo)體集成電路封裝測試生產(chǎn)線，有豐富的集成電路的設(shè)計、封裝、測試行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)團(tuán)隊。具備實(shí)現(xiàn)年出貨量20億塊集成電路生產(chǎn)能力，目前產(chǎn)品有電源管理、運(yùn)算放大器、音頻放大器、接口與驅(qū)動、邏輯器件、存儲器、時基與時鐘、數(shù)據(jù)采集、MOSFT以及特殊電路。主要應(yīng)用于新能源、儲能、汽車電子、醫(yī)療電子、AI+人形機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)、儀器儀表、安防、網(wǎng)絡(luò)通訊、工業(yè)自動化、LED照明、開關(guān)電源、智能家電、金卡工程、智能交通等領(lǐng)域。

華冠半導(dǎo)體也是較早提出踐行芯片國產(chǎn)替代策略，致力于實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)芯片對進(jìn)口品牌的替代，其產(chǎn)品能夠替代德州儀器（TI）、亞諾德（ADI）、美芯（MIC）、安森美（ON）、意法半導(dǎo)體（ST）、恩智浦（NXP）等國際知名品牌的產(chǎn)品。