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      Texas Instruments AMP-PDK-EVM子板開發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊(cè)

      科技觀察員 ? 2025-07-09 14:15 ? 次閱讀
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      Texas Instruments AMP-PDK-EVM子板開發(fā)套件設(shè)計(jì)用于搭配AMP-PDK-EVM主板使用。子板套件選項(xiàng)適用于不同封裝型號(hào)。引腳數(shù)支持器件的關(guān)斷和非關(guān)斷型號(hào)。TI AMP-PDK-EVM能夠測(cè)試所提供封裝選項(xiàng)中的運(yùn)算放大器或比較器。

      數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件：Texas Instruments AMP-PDK-EVM子板開發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

      AMP-PDK-EVM套件支持五種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，包括：

      ? D (SOIC-8和SOIC-14)
      ? PW (TSSOP-14)
      ? DGK (VSSOP-8)
      ? DBV (SOT23-5和SOT23-6)
      ? DCK (SC70-5和SC70-6)

      特性

      • 可快速評(píng)估大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器的無(wú)焊平臺(tái)
      • 四個(gè)具有反相和同相增益的預(yù)配置運(yùn)算放大器電路
      • 可選的引腳對(duì)引腳分接電路，用于測(cè)試運(yùn)算放大器和比較器
      • AMP-PDK-EVM的絲印上提供預(yù)配置電路的原理圖

      器件評(píng)估所需的元件

      1.png

      AMP-PDK-EVM 子卡選項(xiàng)

      2.png

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        發(fā)表于 04-18 18:11 ?2次下載
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        發(fā)表于 05-21 17:03 ?0次下載
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        發(fā)表于 05-27 18:08 ?0次下載
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        發(fā)表于 05-28 17:16 ?0次下載
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        發(fā)表于 05-29 17:17 ?1次下載
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        發(fā)表于 05-30 17:13 ?0次下載
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