據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2017年大陸集成電路產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模達(dá)到5411.3億元，同比增長(zhǎng)24.8%。其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)26.1%，規(guī)模達(dá)到2073.5億元；集成電路制造業(yè)同比增長(zhǎng) 28.5%，規(guī)模達(dá)到1448.1億元；集成電路封測(cè)業(yè)同比增長(zhǎng)20.8%，規(guī)模達(dá)到1889.7億元。

從規(guī)模上可以看出，IC 設(shè)計(jì)業(yè)已經(jīng)成為中國(guó)集成電路領(lǐng)域的第一大產(chǎn)業(yè)。目前，大陸集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)主要分布在以北京為中心的京津環(huán)渤海地區(qū)、以上海為中心的長(zhǎng)三角地區(qū)以及以深圳為中心的珠三角地區(qū)，另外福州、廈門、成都和西安等城市也有部分集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

同時(shí)，大陸集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品種類豐富，從其應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，涵蓋了移動(dòng)終端、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)字電視、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、汽車電子、工業(yè)控制、安防監(jiān)控、醫(yī)療電子和智能識(shí)別等領(lǐng)域。

中國(guó)大陸在全球 IC 設(shè)計(jì)市場(chǎng)中扮演著重要的角色

IC 設(shè)計(jì)業(yè)與晶圓代工業(yè)受投資門檻和市場(chǎng)需求等多方面影響，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐加速，IC設(shè)計(jì)業(yè)與晶圓代工業(yè)呈現(xiàn)異軍突起之勢(shì)。自2001年以來(lái)，全球 IC設(shè)計(jì)業(yè)保持了年均近20%的增長(zhǎng)速度，增速幾乎是產(chǎn)業(yè)整體增速的10倍，其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位也隨之快速躥升。

2001年時(shí)，全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)中尚無(wú)一家IC設(shè)計(jì)企業(yè)入圍，而到2014 年，IC設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)占據(jù)全球TOP20半導(dǎo)體企業(yè)中的6席。而到2017年，據(jù)IC Insights報(bào)告顯示，2017年，無(wú)晶圓IC廠商(IC設(shè)計(jì)公司)占全球IC銷售額的27%，比2007年的18%增長(zhǎng)了9個(gè)百分點(diǎn)。高通、博通和英偉達(dá)均進(jìn)入前十的行列。

同時(shí)，IC Insights報(bào)告指出，中國(guó)大陸在IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)中扮演著更重要的角色。自2010年以來(lái)，IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)份額增長(zhǎng)大部分來(lái)自大陸供應(yīng)商。大陸地區(qū)在2010年占據(jù)了5%的市場(chǎng)份額，在2017年達(dá)到了11%。

據(jù)悉，2017年有10家大陸公司進(jìn)入前50大IC設(shè)計(jì)公司榜單，而在2009年名單中只有一家大陸公司。其中，紫光集團(tuán)2017年的銷售額為21億美元，是中國(guó)大陸最大的IC設(shè)計(jì)公司，全球排名第九。

此外，據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，在“2017年國(guó)內(nèi)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”的榜單中，排名第一的依然是海思半導(dǎo)體，2017年的銷售額高達(dá)361億元；清華紫光展銳緊隨其后，以110億元的銷售額位居第二；之后依次是中興微電子（76億元）、華大半導(dǎo)體（52.1億元）、智芯微電子（44.9億元）、匯頂科技（38.7億元）、士蘭微電子（31.8億元）、敦泰科技（28億元）、格科微電子（25.2億元）、中星微電子（20.5億元）。在前十名中，只有排名第十的北京中星微電子是新入榜企業(yè)。

集成電路設(shè)計(jì)業(yè)”十三五”發(fā)展預(yù)測(cè)

“十三五”期間，隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的興起，集成電路產(chǎn)業(yè)將獲得更加廣闊的市場(chǎng)和創(chuàng)新空間，將出現(xiàn)更多層次的市場(chǎng)需求。

01.產(chǎn)業(yè)規(guī)模

到2020年，全國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年銷售收入將達(dá)到3900億元，新增2600億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率25.9%;產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)比例為41.9%。屆時(shí)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望位居全球第二。

02.企業(yè)建設(shè)

到2020年，將培育2～3家年銷售額達(dá)40億～100億美元的龍頭企業(yè)，5～10家年銷售額為10～30億美元以上的骨干企業(yè);其中，龍頭和骨千企業(yè)合計(jì)銷售額占同期全國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)總銷售額比重，將從2014年的39.7%，增加到2020年的50%左右。

03.技術(shù)水平

我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)將進(jìn)入國(guó)際主流技術(shù)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)倒裝芯片(Flip chip)、凸點(diǎn)封裝(Bumping)、芯片級(jí)封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、晶圓級(jí)芯片封裝(WLCSP)等封裝技術(shù)的規(guī)模化生產(chǎn)能力，高端封裝產(chǎn)品銷售額達(dá)到45%;開(kāi)展硅通孔((TSV)、3D堆疊封裝等新型封裝技術(shù)開(kāi)發(fā);到“十三五”末，專利申請(qǐng)數(shù)量目標(biāo)增加30%。