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DA14594 SmartBond雙核BLUETOOTH? LE 5.3 SoC數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品介紹

eeDesigner ? 2025-07-11 14:50 ? 次閱讀
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Renesas DA14594 SmartBond?雙核藍牙^?^ LE 5.3 SoC是一款雙核無線微控制器,集成了現(xiàn)有的Arm^?^ Cortex ^?^ -M33?應(yīng)用處理器。該處理器具有浮點單元Cortex-M0+?、高級電源管理功能、加密安全引擎以及模擬和數(shù)字外設(shè)。它還包括一個軟件可配置協(xié)議引擎,具有符合藍牙5.3低功耗 (LE) 標準的無線電和256KB嵌入式閃存,以及96KB RAM、16KB高速緩存RAM和288KB ROM(包含藍牙低功耗堆棧)。嵌入式閃存或SRAM可通過QSPI從外部支出。
*附件:REN_DA1459x_Datasheet_3v2_DST_20240801_1.pdf

DA1459x系列具有同類中最低功耗,DA14594還為客戶提供了最低功耗和最低成本的SoC,用于大規(guī)模實施資產(chǎn)跟蹤和定位 (ATLAS) 到達角 (AoA) 標簽和基于無線測距 (WLA?) 相位響應(yīng)器。

Renesas DA14594基于ARM Cortex-M33 CPU,帶8區(qū)MPU和單精度FPU,在64MHz時高達96dMIPS。專用應(yīng)用處理器通過8KB 4路相關(guān)緩存控制器從嵌入式閃存或RAM中執(zhí)行代碼。通過避免使用基于ARM Cortex-M0 +的軟件可配置藍牙低功耗協(xié)議引擎 (CMAC),該引擎具有超低功耗無線電收發(fā)器,輸出功率為+6dBm,靈敏度為-97dBm,總鏈路預(yù)算為103dB,可確保藍牙5.3或其他協(xié)議連接。

各種標準和高級外設(shè)支持與其他系統(tǒng)組件進行交互以及開發(fā)高級用戶界面和功能豐富的應(yīng)用。

特性

  • 雙核Cortex-M33F (64MHz) 作為應(yīng)用內(nèi)核,M0+ (64MHz) 作為可配置MAC
  • 定位2.0個Tx:AoA/AoD、ATLAS AoA、Eddystone、iBeacon、定期廣告和WiRa Gen3響應(yīng)器
  • 接收靈敏度為-97dBm,發(fā)送靈敏度為+6dBm
  • 96kB RAM(+16kB緩存)、256kB閃存288kB ROM(包括堆棧)、QSPI外部閃存或RAM擴展
  • 8通道、15位Σ-Δ DC
  • 功耗:Rx=1.2mA、Tx=2.3mA、有源=34uA/Mhz、休眠=90nA
  • 僅需六個外部組件
  • 安全包括安全密鑰存儲和安全啟動
  • 正交解碼器(休眠時激活)
  • WLCSP (3.32mm x 2.48mm) 和FCQFN (5.1mm x 4.3mm) 封裝選項

應(yīng)用

  • 用于接近和資產(chǎn)跟蹤的低功耗藍牙標簽
  • 定位2.0標簽(AoA/AoD、ATLAS AoA、Eddystone、iBeacon、WiRa Gen3響應(yīng)器)
  • 資產(chǎn)跟蹤
  • 聯(lián)網(wǎng)健康設(shè)備
  • 人機接口設(shè)備
  • 活動跟蹤器
  • 數(shù)據(jù)記錄程序
  • PoS閱讀器
  • 計量
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  • IoT終端節(jié)點
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其他資源

簡化框圖

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開發(fā)工具

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主要用于DA14594的軟件應(yīng)用程序開發(fā)和功率測量。

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