一、TGV技術(shù)為何需要高壓放大器

TGV（Through-GlassVia）利用玻璃基板替代硅中介層，實(shí)現(xiàn)芯片三維集成。其最大挑戰(zhàn)之一是深孔（深寬比>1:3）內(nèi)液體或?qū)щ姼囿w的完全填充；任何氣泡或空洞都會(huì)帶來后續(xù)金屬化開路或應(yīng)力集中。傳統(tǒng)真空-壓力灌注法對≤100μm的盲孔力不從心，而基于壓電超聲的“聲流誘導(dǎo)”工藝可在常溫下借助聲輻射力把液體“推”入微孔并驅(qū)趕氣泡。該工藝需要數(shù)百伏、數(shù)百kHz的正弦驅(qū)動(dòng)信號(hào)，普通信號(hào)源無法提供足夠功率，于是高壓放大器成為整套TGV封裝設(shè)備的核心部件。

圖：ATA-4315高壓功率放大器在聲流誘導(dǎo)TGV內(nèi)液體介質(zhì)填充中的應(yīng)用

二、設(shè)備鏈路中的高壓放大器

以西安安泰ATA-4315為例，其在TGV填充工站中的連接鏈路為：

信號(hào)發(fā)生器（DC→正弦波）→高壓放大器→阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)→壓電換能器→玻璃基板耦合界面。放大器需提供連續(xù)輸出功率，并在500kHz附近保持THD<1%，才能避免諧波造成空化損傷玻璃孔壁。

圖：ATA-4315高壓功率放大器指標(biāo)參數(shù)

三、整線集成實(shí)例

在一條面向射頻模組的TGV產(chǎn)線中，高壓放大器被集成到超聲輔助噴涂單元：

?玻璃基板首先通過激光鉆孔、去膠清洗；

?進(jìn)入填充腔后，工業(yè)噴頭按螺旋路徑噴射銀漿；

?同時(shí)，ATA-4315高壓功率放大器驅(qū)動(dòng)陣列式壓電換能器，使基板產(chǎn)生20μm振幅的面外振動(dòng)；

?高速相機(jī)實(shí)時(shí)反饋孔內(nèi)液面，PLC據(jù)此微調(diào)放大器輸出，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。

該線體UPH（UnitPerHour）由傳統(tǒng)方法的120片提升至220片，且良率從85%提升到98%。

圖：ATA-4000系列高壓功率放大器指標(biāo)參數(shù)

以上就是高壓功率放大器在TGV先進(jìn)封裝設(shè)備與工藝的應(yīng)用的內(nèi)容，如果對于高壓功率放大器還有什么不了解或者想知道的，歡迎隨時(shí)咨詢安泰電子。

審核編輯 黃宇