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布局PCB智能制造,研華共享平臺方案齊出

XcgB_CINNO_Crea ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-05-24 16:30 ? 次閱讀
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隨著全球消費(fèi)市場對電子產(chǎn)業(yè)的需求改變,PCB產(chǎn)業(yè)制造模式也逐漸轉(zhuǎn)換,朝特色化生產(chǎn)發(fā)展。因應(yīng)此一需求,并轉(zhuǎn)型為高值化產(chǎn)業(yè),PCB智能制造勢在必行,而使設(shè)備聯(lián)網(wǎng)為首要任務(wù);此外,產(chǎn)官學(xué)界也透過「共創(chuàng)模式」組成聯(lián)盟,大打團(tuán)體戰(zhàn),以加速PCB智能制造發(fā)展。

根據(jù)***電路板協(xié)會(TPCA)統(tǒng)計指出,2017年***臺商兩岸印刷電路板(PCB)產(chǎn)值為6,192億新臺幣,相較于2016年成長9.5%。2018年在美國及歐洲景氣回升帶動消費(fèi)需求成長之下,預(yù)估全球之電子產(chǎn)品將有持續(xù)之成長動能,對于PCB之需求亦將呈現(xiàn)較為明朗的狀態(tài),保守估計2018年臺商兩岸PCB產(chǎn)值將成長4%左右,但以原始訂單美元計價之產(chǎn)值,預(yù)估將成長5.5%以上。

不過,在全球消費(fèi)市場對于電子產(chǎn)品的需求改變的趨勢之下,PCB產(chǎn)業(yè)逐漸轉(zhuǎn)化成少量多樣、多量多樣的特色化生產(chǎn)模式,而非過往標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格大量生產(chǎn)。

因此,***要再拓展PCB市場版圖,勢必要在生產(chǎn)方式上進(jìn)行創(chuàng)新及突破,包括新制程技術(shù)建立、建構(gòu)智慧產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈及云端運(yùn)算平臺等,讓產(chǎn)品生產(chǎn)過程更為快速、更具高附加價值,且人力運(yùn)用更為彈性及產(chǎn)品質(zhì)量更容易掌握等。換言之,如何以「高值化」及「智動化」促使產(chǎn)業(yè)體質(zhì)再造,也成***PCB產(chǎn)業(yè)重要課題。

產(chǎn)業(yè)趨勢變化迅速智能制造需求孔急

研華科技市場開發(fā)高級工程師吳偉立表示,物聯(lián)網(wǎng)世代的到來,產(chǎn)業(yè)變動的幅度可說是又快又大。不僅僅是PCB產(chǎn)業(yè),像是電子零件組裝、制造業(yè)等***產(chǎn)業(yè),皆面臨三大關(guān)鍵挑戰(zhàn),分別為產(chǎn)品的制造模式少量多樣、利潤不夠穩(wěn)定,以及生產(chǎn)設(shè)備的損耗對業(yè)主影響日漸增加。

研華科技市場開發(fā)高級工程師

吳偉立表示,產(chǎn)業(yè)變遷快速,工廠模式也受到影響,智能制造需求日漸增加。

吳偉立提到,目前產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品訂單越來越小,但商品的制造難度卻愈來愈高,交貨時程也越來越急迫;產(chǎn)品的生命周期縮短,使得整個產(chǎn)業(yè)節(jié)奏變得十分快速。業(yè)主得隨時配合客戶需求,急單、插單或是補(bǔ)單成為常態(tài),因此商品的生產(chǎn)制程得跟著調(diào)整,才能跟上快速的產(chǎn)業(yè)變遷。

另一方面,少量多樣的生產(chǎn)模式興起,或許業(yè)主可發(fā)展的商品十分多元。然而,多方發(fā)展產(chǎn)品并不保證能創(chuàng)造更多的利潤?,F(xiàn)今產(chǎn)品多樣化,但相對生命周期也短,促使前端業(yè)務(wù)對于產(chǎn)品的營銷掌握能力不若以往,有時會不知道銷路好的產(chǎn)品是如何竄升起來。也因此,在產(chǎn)品營收的利潤上,已不像以往能依靠固定客戶的大型訂單穩(wěn)定生存。

同時,現(xiàn)今業(yè)主對于產(chǎn)品良率的重視度更勝以往,因?yàn)楫a(chǎn)品良率是影響公司是否賺錢的關(guān)鍵因素之一。因此,業(yè)主對于先進(jìn)制程設(shè)備的損耗也越來越重視。

吳偉立說,結(jié)合上述所提,工廠的營運(yùn)越來越受挑戰(zhàn)??蛻羟岸藰I(yè)務(wù)生意越來越難以掌握、生產(chǎn)設(shè)備的損耗影響更加明顯,產(chǎn)品營收利潤也不若以往穩(wěn)定。在這種情況之下,對于智能制造的需求因而逐步攀升,甚至可用「孔急」形容。也因此,為滿足市場需求,不論是像研華這類的工業(yè)計算機(jī)供貨商。或半導(dǎo)體業(yè)者,皆紛紛致力推出相關(guān)解決方案。

邁向智能制造聯(lián)網(wǎng)為首要挑戰(zhàn)

智能制造已是必然發(fā)展趨勢,PCB產(chǎn)業(yè)欲朝此一方向發(fā)展,藉此進(jìn)行產(chǎn)業(yè)升級,當(dāng)務(wù)之急便是須先建立「聯(lián)網(wǎng)設(shè)備」。***電路板協(xié)會市場信息部副總干事洪雅蕓表示,雖然PCB廠商均有建置智能自動化生產(chǎn)模式的意愿,但如何使設(shè)備「聯(lián)網(wǎng)」,是目前PCB產(chǎn)業(yè)邁向智慧化的主要挑戰(zhàn)。

洪雅蕓進(jìn)一步解釋,現(xiàn)今PCB產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)智能制造的主要障礙,在于廠商的生產(chǎn)設(shè)備還沒有「聯(lián)網(wǎng)」,因而欠缺數(shù)據(jù)收集、分析,以及應(yīng)用能力,使得產(chǎn)業(yè)仍處于工業(yè)2.5~3.0階段。因此,要實(shí)現(xiàn)智能制造,如何使生產(chǎn)設(shè)備具備聯(lián)網(wǎng)功能,是第一要務(wù)。

根據(jù)TPCA和工研院IEK調(diào)查指出,截至2017年8月,約有60%的PCB業(yè)者,其產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)單站自動化,剩下40%未實(shí)現(xiàn)單站自動化的原因,包括設(shè)備老舊更新困難、空間有限無法增設(shè)機(jī)械手臂,或覺得無增設(shè)必要等。

不過,到2017年8月為止,只有20%的業(yè)者實(shí)現(xiàn)站與站自動化聯(lián)機(jī),換言之,現(xiàn)今仍有高達(dá)80%的業(yè)者,其機(jī)臺設(shè)備是沒有聯(lián)網(wǎng)的;若生產(chǎn)設(shè)備沒有聯(lián)網(wǎng),便無法收集生產(chǎn)、營運(yùn)等數(shù)據(jù),進(jìn)行信息整合,進(jìn)而缺乏對生產(chǎn)數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)的分析。

洪雅蕓說明,目前PCB產(chǎn)業(yè)沒有共通的生產(chǎn)信息通訊協(xié)議格式,因此各家設(shè)備廠商并無可依據(jù)之標(biāo)準(zhǔn);且PCB廠商各站設(shè)備均來自各種不同設(shè)備廠,使得站與站之間的聯(lián)機(jī)難度高,僅有少部分廠商可做到。因此,PCB的生產(chǎn)設(shè)備急需一個標(biāo)準(zhǔn)化通訊接口。

為此,***電路板協(xié)會與工研院從2015年起,便著手研究「***PCB設(shè)備通訊協(xié)議(PCBEI)」,此一通訊協(xié)議遵循國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的SECS/GEM規(guī)范。洪雅蕓透露,該通訊協(xié)議已正式送交至國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)立案,不過可惜的是,經(jīng)過投票后未達(dá)到實(shí)施門坎,TPCA將會持續(xù)推動,期透過此協(xié)議協(xié)助建立電路板產(chǎn)線的數(shù)據(jù)儲存與分析平臺,以及建構(gòu)PCB廠生產(chǎn)信息系統(tǒng)。

洪雅蕓指出,聯(lián)網(wǎng)是目前亟須克服的挑戰(zhàn)。未來若是PCB產(chǎn)業(yè)的設(shè)備皆具聯(lián)網(wǎng)功能后,下一階段便須進(jìn)行「系統(tǒng)整合」。換言之,讓設(shè)備聯(lián)網(wǎng),是希望其能順利收集所需信息、參數(shù);而收集完成后,便需透過如制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)等工具,協(xié)助業(yè)主進(jìn)行數(shù)據(jù)分析,這也是***PCB業(yè)者邁向智能制造的重要步驟之一。

布局PCB智能制造研華共享平臺方案齊出

如上所述,實(shí)現(xiàn)智能制造的首要任務(wù)是為現(xiàn)場設(shè)備添增聯(lián)網(wǎng)功能。為此,TPCA積極推動SECS/GEM規(guī)范;另一方面,研華科技也推出相關(guān)解決方案,例如WISE-PaaS/EnSaaS和WebAccess(圖2),以支持包含SECS/GEM在內(nèi)的多種通訊協(xié)議,使PCB設(shè)備可順利聯(lián)網(wǎng)擷取數(shù)據(jù)。

因應(yīng)智能制制造,研華科技推出不同平臺解決方案。

吳偉立表示,為協(xié)助PCB業(yè)者邁進(jìn)智能制造,研華首要任務(wù)便是開發(fā)相關(guān)的共享平臺,像是基于WebAccess開發(fā)的SECS/GEM通訊協(xié)議平臺,或是原有的WISE-PaaS/EnSaaS,使現(xiàn)場機(jī)臺可順利聯(lián)網(wǎng)收集資料。

據(jù)悉,WISE-PaaS/EnSaaS平臺,可收集設(shè)備端所取得之?dāng)?shù)據(jù),透過此平臺整合數(shù)據(jù)分析及儀表板做到可視化,并開發(fā)或使用產(chǎn)業(yè)相關(guān)云服務(wù),包含多租戶應(yīng)用(Multi-Tenancy)、自動調(diào)整需求資源(Elastic Scaling)、數(shù)據(jù)整合(Data Infra)、計價模式(Billing)、應(yīng)用安全性(Security)及全時運(yùn)行(Always On)的環(huán)境。

該產(chǎn)品還能透過數(shù)據(jù)分析與機(jī)器學(xué)習(xí)將運(yùn)算模型依產(chǎn)業(yè)應(yīng)用導(dǎo)入邊緣(Edge)端,達(dá)成設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)分析、機(jī)器學(xué)習(xí)與不同產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用平臺需要的服務(wù)。

同樣做為研華物聯(lián)網(wǎng)解決方案的核心的WebAccess,其特色在于它是全瀏覽器架構(gòu)的圖控軟件,并具備高效的網(wǎng)絡(luò)通訊能力;可與研華智能自動化產(chǎn)品達(dá)到無縫整合,協(xié)助業(yè)者在最短時間內(nèi),建置其適用的物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)與巨量數(shù)據(jù)分析應(yīng)用。

推動PCB智能制造共創(chuàng)模式應(yīng)運(yùn)而生

PCB欲進(jìn)行產(chǎn)業(yè)升級,朝高值化的方向發(fā)展,智能制造可說勢在必行。不過,現(xiàn)今多數(shù)PCB業(yè)主雖然有這意愿,但也面臨了「不知從何做起」的困境;也就是無法規(guī)畫未來發(fā)展藍(lán)圖、設(shè)定未來愿景等,又或是無法用完善的計劃,跟智能制造解決方案供貨商表述自身需求。

吳偉立指出,為解決此一產(chǎn)業(yè)困境,研華便提出所謂的「共創(chuàng)模式」,結(jié)合PCB業(yè)者與供貨商、學(xué)界和政府,組建成共同團(tuán)隊(duì),結(jié)合各自的技術(shù)優(yōu)勢,進(jìn)而加速PCB智能制造發(fā)展。

像是不久前研華科技便偕同工研院、資策會、鼎新計算機(jī)、欣興電子、敬鵬工業(yè)、耀華電子,以及迅得機(jī)械等,宣布共創(chuàng)智能制造聯(lián)盟,成立共創(chuàng)團(tuán)隊(duì)A-Team(圖3),藉此與多家業(yè)者攜手致力PCB產(chǎn)業(yè)應(yīng)用開發(fā)與系統(tǒng)整合。

研華科技與工研院、PCB業(yè)者組成國家隊(duì)A-Team

研華科技董事長劉克振于記者會上指出,此次計劃透過多方團(tuán)隊(duì)的磨合與集結(jié)后,期望于2019年育成具規(guī)模、有遠(yuǎn)景的工業(yè)4.0系統(tǒng)整合與服務(wù)公司,有效引導(dǎo)***以智能制造加速產(chǎn)業(yè)升級。

***電路板協(xié)會則表示,智能制造為PCB產(chǎn)業(yè)世代轉(zhuǎn)型的必經(jīng)之路,此次政府科專計劃以一個標(biāo)準(zhǔn)(PCB設(shè)備通訊協(xié)議)、二個平臺(智能制造技術(shù)平臺、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟合作平臺)為核心,并由研華偕同產(chǎn)業(yè)伙伴開發(fā)、導(dǎo)入,確實(shí)能快速實(shí)現(xiàn)PCB產(chǎn)業(yè)高值化、朝向永續(xù)發(fā)展之路,這同時也是***電路板協(xié)會一直以來的目標(biāo)。

在共創(chuàng)團(tuán)隊(duì)A-Team成立之后,將有望透過跨領(lǐng)域結(jié)盟、軟硬整合,進(jìn)而提供PCB產(chǎn)業(yè)可復(fù)制、高價值之解決方案,進(jìn)一步加速整個產(chǎn)業(yè)自動化及數(shù)據(jù)化的推動,以期達(dá)到PCB板廠智慧化愿景。

與此同時,為提升***軟板產(chǎn)業(yè)競爭力,***電路板協(xié)會也結(jié)合工研院、資策會,以及嘉聯(lián)益科技、聯(lián)測科技與柏彌蘭金屬化等公司,成立「卷軸式微細(xì)線寬雙層軟板智能制造技術(shù)」研發(fā)聯(lián)盟(圖4),期達(dá)到產(chǎn)業(yè)優(yōu)化,并引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型與升級,加速***電路板產(chǎn)業(yè)朝智能化、高值化發(fā)展。

TPCA協(xié)助成立軟板智能制造技術(shù)聯(lián)盟,提升軟板競爭力

***電路板協(xié)會理事長吳永輝指出,為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級,該協(xié)會結(jié)合各界力量,以團(tuán)體戰(zhàn)策略提升競爭力,強(qiáng)化資源效益;此一聯(lián)盟的成立是產(chǎn)業(yè)鏈升級及轉(zhuǎn)型的重要契機(jī),透過智能制造技術(shù)串聯(lián)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈設(shè)備,分享彼此資源,讓生產(chǎn)端可更快速、彈性地因應(yīng)終端產(chǎn)品需求。

據(jù)悉,卷軸式微細(xì)線寬雙層軟板智能制造技術(shù)研發(fā)聯(lián)盟,系針對軟板制造新技術(shù)及其智能化模塊進(jìn)行整合開發(fā),打造具有跨公司零組件生產(chǎn)質(zhì)量實(shí)時回饋、動態(tài)參數(shù)智能調(diào)整、人工智能化良率分析模塊,以及生產(chǎn)履歷暨信息圖表可視化之高附加價值軟板生產(chǎn)線,增強(qiáng)***軟板產(chǎn)業(yè)競爭力。

洪雅蕓透露,除了上述兩個聯(lián)盟之外,***電路板協(xié)會也預(yù)計在2018年成立新聯(lián)盟,協(xié)助設(shè)備商產(chǎn)品具備SECS/GEM聯(lián)網(wǎng),擴(kuò)大板廠應(yīng)用設(shè)備通訊協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的效益。

根據(jù)***電路板協(xié)會「PCB設(shè)備智能化應(yīng)用導(dǎo)入計劃」指出,PCB廠導(dǎo)入智能制造首要關(guān)鍵是能讓機(jī)器聯(lián)網(wǎng),取得數(shù)據(jù)才能透過系統(tǒng)分析大數(shù)據(jù),讓管理者發(fā)現(xiàn)與診斷問題,迅速做出營運(yùn)改善計劃。

為此,2018年***電路板協(xié)會與資策會延續(xù)PCB智能制造升級計劃,規(guī)畫促成PCB設(shè)備聯(lián)盟成立,聯(lián)合向經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局做產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新計劃的聯(lián)合提案,預(yù)計整體計劃輔助至少20家PCB板廠具備設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)可視化的能力,培植PCB設(shè)備與SI廠商具智能制造升級的能量。

此一計劃目標(biāo)是PCB機(jī)器設(shè)備業(yè)者建構(gòu)SECS/GEM聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)上報、接收Recipe的能力,SI業(yè)者建構(gòu)具SECS/GEM監(jiān)控與數(shù)據(jù)可視化呈現(xiàn)的系統(tǒng)整合能力,將100臺以上的新、舊設(shè)備具備SECS雙向聯(lián)網(wǎng)、操控能力,且新設(shè)備臺數(shù)比例不得超過40%。

洪雅蕓說,成立各式聯(lián)盟的意義在于串聯(lián)各研究單位、政府資源,使聯(lián)盟成為搭建產(chǎn)業(yè)需求的橋梁,并結(jié)合欲發(fā)展智能制造的廠商,形成團(tuán)體戰(zhàn)的策略,進(jìn)而促進(jìn)整體產(chǎn)業(yè)智慧化的導(dǎo)入時程與效率。

成本已非唯一考慮PCB業(yè)者觀念須轉(zhuǎn)變

為促進(jìn)***PCB產(chǎn)業(yè)智慧化,產(chǎn)官學(xué)各界可說是動作頻頻,不僅已相繼成立了A-team和軟板聯(lián)盟,也預(yù)計在2018年在成立PCB設(shè)備聯(lián)盟。不過,洪雅蕓指出,要實(shí)現(xiàn)PCB智能制造,除了上述所說,須先解決聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn),或是采用共創(chuàng)模式,大打團(tuán)體戰(zhàn)外,業(yè)主的觀念也須跟著改變,不能再以「成本」為唯一考慮。

洪雅蕓說,PCB是毛利比較高的產(chǎn)業(yè),因此過往業(yè)主在考慮導(dǎo)入智能制造,或是自動化相關(guān)技術(shù)時,會較為謹(jǐn)慎,多是以成本、投資回報率(Return On Investment, ROI)為主;若是超過兩年還無法回收,便興趣缺缺。

洪雅蕓進(jìn)一步指出,然而,現(xiàn)在全球都在談?wù)撐锫?lián)網(wǎng),PCB工廠夠不夠「信息化」,也成了客戶評量PCB業(yè)主能力值的一個標(biāo)準(zhǔn)。更何況隨著人工智能(AI)快速興起,如今等于是個「數(shù)據(jù)競爭」的時代,大數(shù)據(jù)分析已成顯學(xué),甚至是未來必備的要素。

也因此,PCB產(chǎn)業(yè)要透過智慧化進(jìn)行產(chǎn)業(yè)升級,業(yè)主的思維也須跟著轉(zhuǎn)變,當(dāng)客戶都已在要求實(shí)時生產(chǎn)履歷、信息化、數(shù)據(jù)分析時,業(yè)主不能再以成本為主要考慮;若PCB業(yè)主不跟隨這些趨勢,生意一定會受到影響。洪雅蕓表示,為此,***電路板協(xié)會也扮演著輔導(dǎo)和教育的角色,透過產(chǎn)業(yè)的多方合作,提高PCB業(yè)者導(dǎo)入智慧化的時程和效率。

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原文標(biāo)題:共創(chuàng)模式/聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)雙頭并行 PCB智慧制造腳步加速邁進(jìn)

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    11月2日,首屆“AIoT創(chuàng)新應(yīng)用大賽”全國總決賽在協(xié)同創(chuàng)新研發(fā)中心圓滿舉行。自4月啟動以來,大賽吸引了來自全國多所高校的275支隊(duì)伍踴躍報名,經(jīng)過初賽與復(fù)賽的層層選拔,最終6
    的頭像 發(fā)表于 11-04 13:45 ?378次閱讀

    推出ACE應(yīng)用導(dǎo)向邊緣計算解決方案及WISE-STACK私有云平臺

    華科技今日舉辦法說會,公司2025上半年?duì)I收呈雙位數(shù)成長。面對市場對邊緣計算與 AI 的高度需求,推出ACE應(yīng)用導(dǎo)向邊緣計算方案與WISE-STACK私有云
    的頭像 發(fā)表于 08-12 15:37 ?2187次閱讀

    重新定義工業(yè)邊緣計算:UNO-127/148/348邊緣平臺工控機(jī)

    UNO-127/148/348三款智能邊緣平臺工控機(jī),以模塊化架構(gòu)、軍工級可靠等特點(diǎn),精準(zhǔn)覆蓋工業(yè)全場景,為高精度制造、實(shí)時協(xié)同、空間極
    的頭像 發(fā)表于 08-12 11:41 ?561次閱讀
    重新定義工業(yè)邊緣計算:<b class='flag-5'>研</b><b class='flag-5'>華</b>UNO-127/148/348邊緣<b class='flag-5'>平臺</b>工控機(jī)

    華科技榮膺2025智能制造行業(yè)榮格技術(shù)創(chuàng)新獎

    在工業(yè)AI浪潮持續(xù)席卷的時代風(fēng)口下,再傳捷報!在被譽(yù)為“工業(yè)技術(shù)奧斯卡”的2025榮格技術(shù)創(chuàng)新獎評選中,自主研發(fā)的Agent Builder
    的頭像 發(fā)表于 07-28 15:23 ?955次閱讀

    華科技亮相2025上海國際智能制造論壇

    會、中國人工智能學(xué)會等機(jī)構(gòu),匯聚華科技等智能制造解決方案商,以“如何打造智能
    的頭像 發(fā)表于 06-25 15:07 ?1093次閱讀

    工業(yè)AI Agent落地難?制造工廠AI Agent實(shí)踐案例分享

    和數(shù)據(jù)安全等挑戰(zhàn),提出邊緣計算、云邊協(xié)同等解決方案。重點(diǎn)介紹AgentBuilder智能平臺的四層架構(gòu)和低代碼開發(fā)、邊緣
    的頭像 發(fā)表于 06-18 16:43 ?1384次閱讀

    【重磅】企業(yè)版秋DFM&amp;秋CAM正式發(fā)布!離線審查+定制開發(fā)+專屬護(hù)航

    影響使用。 此外,我們還推出了 秋CAM企業(yè)版 ——專為制造工程環(huán)節(jié)打造的離線高效解決方案!讓您無需依賴網(wǎng)絡(luò),即可隨時隨地看圖, 國產(chǎn)輕量新銳,高效看得見 ! 秋CAM企業(yè)版——
    發(fā)表于 06-11 16:02

    秋DFM】V4.6正式上線:工程師的PCB設(shè)計“好搭子”來了!

    作為深耕PCB設(shè)計檢查的專業(yè)工具,秋DFM歷經(jīng)多年迭代,已從最初的基礎(chǔ)設(shè)計檢查工具發(fā)展為覆蓋全流程的智能制造解決方案。通過持續(xù)優(yōu)化 120
    發(fā)表于 05-22 16:07

    AI時代如何領(lǐng)跑智慧醫(yī)療長賽道

    AI時代,如何讓影像診斷更快速、手術(shù)操作更精準(zhǔn)?面對多元化場景與高壁壘挑戰(zhàn),哪些技術(shù)路徑能成為破局關(guān)鍵?近期,嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群資深業(yè)務(wù)總監(jiān)肖健萍女士接受了數(shù)智銳角記者劉敏專訪,分享了
    的頭像 發(fā)表于 05-14 16:10 ?1577次閱讀

    AgentBuilder智能平臺推動智能制造發(fā)展

    智能制造的浪潮中,華科技憑借其深厚的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)積累,正引領(lǐng)著行業(yè)向智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
    的頭像 發(fā)表于 04-23 10:06 ?1207次閱讀

    華科技全棧式Edge AI產(chǎn)品助力工業(yè)智能化升級

    在2025慕尼黑上海電子設(shè)備展上,展示了其全棧式Edge AI產(chǎn)品,助力工業(yè)智能化升級。通過邊緣計算與AI技術(shù)的深度融合,賦能
    的頭像 發(fā)表于 03-28 17:23 ?1418次閱讀

    KB Insight智能知識管理工具加速工業(yè)智能

    為應(yīng)對新型工業(yè)化進(jìn)程中“經(jīng)驗(yàn)未數(shù)字化”與“數(shù)據(jù)未業(yè)務(wù)化”的雙重困局, IoTSuite 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)平臺 & AIoT 數(shù)智應(yīng)用開發(fā)工具包全新發(fā)布又一利器—— KB Insight 智能
    的頭像 發(fā)表于 03-10 10:18 ?1138次閱讀