近日，聯(lián)創(chuàng)電子車載COB開發(fā)團隊成功通過車規(guī)級8M COB封裝產(chǎn)品的AEC-Q100認證，成為業(yè)內(nèi)率先通過此項認證的8M芯片車載攝像頭廠商，印證了聯(lián)創(chuàng)電子車載COB封裝技術的可靠性與穩(wěn)定性，為國內(nèi)主機廠提供了更高精度、高可靠性的ADAS攝像頭解決方案。

此次技術突破不僅彰顯了公司“從0到1”的自主研發(fā)能力，更確立了其在國內(nèi)車載影像領域的核心技術地位，為推動智能駕駛技術發(fā)展注入新動能。

相較于傳統(tǒng)BGA工藝，本次通過認證的COB封裝技術展現(xiàn)出顯著性能優(yōu)勢：采用外購晶圓自主封裝模式，交付周期相比依賴封測廠產(chǎn)出的傳統(tǒng)方式縮短1至2個月；封裝精度由SMT工藝的100微米級提升至COB工藝的10微米級，圖像采集更加穩(wěn)定；芯片粘接面積更大，熱傳導性能更強，散熱表現(xiàn)優(yōu)于現(xiàn)有方案；同時結構上實現(xiàn)Sensor與PCBA面接觸一體式封裝，在滿足小型化趨勢的同時兼顧高集成度。此外，該產(chǎn)品已同步通過AEC-Q100器件級認證及DV/PV模組級可靠性測試標準，全面適配復雜車載環(huán)境。

作為汽車電子委員會（AEC）制定的集成電路可靠性標準，AEC-Q100被譽為車載半導體領域的“黃金標尺”，其涵蓋溫度循環(huán)、高溫老化、濕熱測試等多項嚴苛實驗，是衡量產(chǎn)品是否具備車規(guī)級穩(wěn)定性和耐久性的關鍵依據(jù)。目前，車載COB封裝仍處于技術普及階段，而通過AEC-Q100認證的企業(yè)屈指可數(shù)。聯(lián)創(chuàng)電子率先完成該認證，不僅為企業(yè)自身贏得市場競爭先機，也將在行業(yè)內(nèi)樹立“技術標桿”形象，推動行業(yè)由粗放式增長向標準化、高質量競爭轉型。

此次認證的通過不僅是通往汽車供應鏈的“入場券”，更是驅動技術迭代與產(chǎn)業(yè)協(xié)同的“催化劑”。隨著智能駕駛和新能源汽車市場的迅猛發(fā)展，對車載攝像頭的可靠性、精度與集成度提出更高要求。只有以可靠性為核心構建技術壁壘，才能在萬億級新能源汽車市場中占據(jù)主動。

未來，聯(lián)創(chuàng)電子將繼續(xù)深化車載COB技術布局，加快成果轉化與產(chǎn)業(yè)化進程，持續(xù)為客戶和行業(yè)提供更具競爭力的智能視覺解決方案。