Texas Instruments TIOL221EVM PHY評估模塊 (EVM) 是一個(gè)評估TIOL221在引腳控制和SPI配置方面的主要功能和性能的平臺。Texas Instruments TIOL221EVM包含一個(gè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)四針M12連接器,采用A類雙通道配置,可實(shí)現(xiàn)一個(gè)IO-Link通信通道和一個(gè)數(shù)字輸入或輸出通道。此外,還提供一個(gè)用于裸線連接或外部負(fù)載的螺釘式接線端子。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments TIOL221EVM PHY評估模塊 (EVM)數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- 集成LDO和SPI接口的TIOL221雙通道IO-Link設(shè)備 PHY
- 用于雙通道配置(一個(gè)IO-Link加一個(gè)DO/DI)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)四針M12連接器以及裸線螺釘式端子
- 為TVS二極管或額外的濾波元件預(yù)留了占位面積,以防止受到噪聲和瞬態(tài)脈沖的影響
- 電流限值可通過電位計(jì)或?qū)S?a target="_blank">電阻器選項(xiàng)進(jìn)行配置,并通過跳線進(jìn)行選擇
- 接頭引腳和測試點(diǎn)可同時(shí)用于引腳模式和SPI模式操作
- 8KB I^2^C EEPROM
套件內(nèi)容
- 一塊TIOL221EVM板
- 評估模塊免責(zé)聲明 自述文件
應(yīng)用
- 現(xiàn)場發(fā)射器和執(zhí)行器
- 工廠自動(dòng)化
- 過程自動(dòng)化
- 遠(yuǎn)程IO中的IO-link PHY
電路板特性

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