PI型鋁基覆銅板

——開啟高可靠性柔性電路板互聯(lián)新篇章

隨著LED照明技術(shù)的飛速發(fā)展，終端客戶對MPCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計提出了更高要求，比如需要折彎90°、120°乃至更復(fù)雜角度的立體折彎或其它異形設(shè)計，這要求鋁基覆銅板必須具備優(yōu)異的空間彎曲性能。

然而，長期以來，滿足此類嚴苛要求的可折彎鋁基覆銅板在國內(nèi)尚屬空白，相關(guān)產(chǎn)品完全依賴進口，成為制約國產(chǎn)MPCB設(shè)計創(chuàng)新和成本控制的關(guān)鍵瓶頸。

為響應(yīng)市場需求、突破國外技術(shù)壟斷、助力關(guān)鍵材料國產(chǎn)化進程，江西省航宇新材料股份有限公司研發(fā)團隊歷經(jīng)近一年的集中攻關(guān)，創(chuàng)造性地將聚酰亞胺（PI）薄膜引入傳統(tǒng)剛性鋁基覆銅板結(jié)構(gòu)。PI膜以其卓越的電氣強度、優(yōu)異的機械剛性、可靠的絕緣性能以及獨特的柔韌性奠定了產(chǎn)品的基礎(chǔ)優(yōu)勢。研發(fā)團隊成功克服了PI膜與環(huán)氧樹脂膠粘劑的附著強度以及在高溫錫液（如288℃）環(huán)境下的層間分離兩大核心技術(shù)難題。

由此，航宇新材“PI型鋁基覆銅板”應(yīng)運而生！該產(chǎn)品在保持鋁基覆銅板固有的優(yōu)異散熱性能（更低熱阻）基礎(chǔ)上，完美集成了以下核心優(yōu)勢，可滿足高可靠、高靈活的電路設(shè)計需求：

一是卓越的耐熱可靠性與附著力。PI膜與環(huán)氧樹脂結(jié)合界面牢固，在288℃高溫錫液中20分鐘無分層、無起泡，滿足嚴苛工藝要求。

二是超高絕緣耐壓性能。僅50μm的絕緣層即可承受高達5KV的電壓，確保長期使用安全。

三是出色的空間彎曲性能：可根據(jù)客戶需求進行精確的特定角度折彎，賦予MPCB設(shè)計前所未有的靈活性。

四是超凡的環(huán)境穩(wěn)定性。產(chǎn)品經(jīng)過高溫（160℃）、高溫高濕、冷熱沖擊、PCT（壓力蒸煮試驗）等多項嚴苛可靠性測試驗證，整體性能達到國際領(lǐng)先水平，確保產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境下的長期穩(wěn)定運行。

航宇新材“PI型鋁基覆銅板”以其綜合性能優(yōu)勢，填補了國內(nèi)高性能可折彎鋁基板的空白。目前，該產(chǎn)品已導(dǎo)入數(shù)家行業(yè)領(lǐng)先客戶進行前期驗證評估，并獲得客戶的高度認可與積極反饋。我們堅信，航宇新材“PI型鋁基覆銅板”將成為您設(shè)計高性能、高可靠、創(chuàng)新型LED及其他需要柔性散熱基板應(yīng)用的理想解決方案！

選擇航宇，選擇創(chuàng)新與可靠！