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NXP高層訪華背后:海外芯片巨頭為何集體押注中國市場(chǎng)?

Big-Bit商務(wù)網(wǎng) ? 來源:Big-Bit商務(wù)網(wǎng) ? 作者:Big-Bit商務(wù)網(wǎng) ? 2025-07-22 14:12 ? 次閱讀
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近期,恩智浦半導(dǎo)體(NXP)首席執(zhí)行官庫爾特·西弗斯(Kurt Sievers)攜候任CEO拉斐爾?索托馬約爾(Rafael Sotomayor)一同訪華,并獲上海市長龔正會(huì)見。

西弗斯在會(huì)見中直言:“中國市場(chǎng)已成為恩智浦全球最大的單一市場(chǎng),我們重視與中國企業(yè)的合作,我們相信如果能在中國成功,就能在全球成功?!?/p>

這家總部位于荷蘭的芯片巨頭,正在重新審視中國市場(chǎng)在其全球版圖中的角色。

而NXP的動(dòng)作并非孤例,越來越多芯片巨頭,正通過各種方式重構(gòu)他們?cè)谥袊牟季帧獜谋镜刂圃斓蕉ㄖ苹邪l(fā),從供應(yīng)鏈協(xié)同到生態(tài)建設(shè),“在中國,為中國”,正成為一股不可忽視的行業(yè)趨勢(shì)。

01 從設(shè)立中國事業(yè)部到謀求本地制造,NXP正在重新定義中國角色

其實(shí)年初以來,NXP就在中國市場(chǎng)戰(zhàn)略上動(dòng)作不斷。

在架構(gòu)層面,NXP年初對(duì)其中國業(yè)務(wù)架構(gòu)進(jìn)行了重大調(diào)整——正式設(shè)立“中國事業(yè)部”,中國事業(yè)部總經(jīng)理將直接向NXP CEO Kurt Sievers匯報(bào)。

NXP中國事業(yè)部的設(shè)立,將銷售、研發(fā)、運(yùn)營、質(zhì)量、技術(shù)支持等資源整合,這一組織架構(gòu)將賦予NXP中國團(tuán)隊(duì)更高的自主權(quán)。

而這一調(diào)整也標(biāo)志著NXP正將中國從傳統(tǒng)意義上的“銷售終端”,轉(zhuǎn)變?yōu)榫邆洚a(chǎn)品定義與組織自主能力的戰(zhàn)略性區(qū)域。

在產(chǎn)品層面,NXP已陸續(xù)推出多款由中國團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)開發(fā)的產(chǎn)品。例如其近期推出的18通道鋰電池電芯控制器BMx7318/7518系列IC產(chǎn)品。這是恩智浦在中國完成定義、設(shè)計(jì)和開發(fā)、專為中國客戶設(shè)計(jì)的IC新品。目前NXP中國研發(fā)團(tuán)隊(duì)已完成200余款產(chǎn)品開發(fā)工作。

7月初,NXP還與多個(gè)國內(nèi)汽車制造商簽署了多項(xiàng)合作計(jì)劃,包括與吉利汽車研究院成立聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室;與深藍(lán)汽車?yán)m(xù)簽聯(lián)合創(chuàng)新中心;與長城汽車、零跑汽車?yán)^續(xù)深化合作。

在制造層面,目前,NXP在國內(nèi)與3家不同晶圓廠合作,包括臺(tái)積電南京廠負(fù)責(zé)16nm和28nm工藝;中芯負(fù)責(zé)28nm以上的產(chǎn)品;華虹將成為NXP混合信號(hào)芯片合作伙伴;此外,其在天津還擁有一個(gè)大型后端封裝組裝廠。

而NXP近期表示目前正在尋找一家國內(nèi)晶圓廠合作,將產(chǎn)品生產(chǎn)從前端到后端的全流程轉(zhuǎn)移到中國。

可以說,從架構(gòu)賦權(quán)、產(chǎn)品研發(fā)到制造協(xié)同,NXP正在圍繞“中國市場(chǎng)”構(gòu)建一個(gè)更完整的價(jià)值閉環(huán)。

這類戰(zhàn)略調(diào)整背后所反映出的,并不僅僅是一個(gè)公司對(duì)本地市場(chǎng)的重視,更是整個(gè)行業(yè)在面對(duì)“全球供應(yīng)鏈重組”與“中國市場(chǎng)汽車崛起”雙重趨勢(shì)時(shí)所做出的必然選擇。

02 “在中國,為中國”,已成趨勢(shì)

值得注意的是,NXP并非特例。近年來“在中國,為中國”已成為海外芯片巨頭的集體性戰(zhàn)略,共識(shí)性轉(zhuǎn)向。

歐洲半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體(ST)和英飛凌在此前均已明確提出并積極推進(jìn)本土制造、本土研發(fā)、以及本地生態(tài)合作等舉措,在華深耕意圖日趨明顯。

ST是最早明確提出在中國推動(dòng)“本地制造”的國際芯片廠商之一。2023年6月,ST與三安先導(dǎo)在重慶啟動(dòng)了合資工廠建設(shè),計(jì)劃投資32億美元,該工廠已于今年年初通線。

在SiC之外,ST也將其最核心的微控制器產(chǎn)品線交由國內(nèi)晶圓廠代工。去年年底,ST宣布擴(kuò)大與華虹的合作,將于2025年底前在中國量產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的STM32 MCU。

除此之外,ST也在新一代功率器件GaN(氮化鎵)方面與中國廠商開展互補(bǔ)合作。今年3月,ST與英諾賽科簽署聯(lián)合開發(fā)與制造協(xié)議,ST將可調(diào)用其位于中國大陸的8英寸GaN晶圓產(chǎn)線,英諾賽科則獲得ST在歐洲的制造資源共享。

從重慶的SiC產(chǎn)線、華虹的MCU制造,到英諾賽科的GaN合作, ST已然構(gòu)成了一套中國本地制造的網(wǎng)絡(luò)。

英飛凌也在今年上個(gè)月的“2025英飛凌媒體日”上正式發(fā)布“在中國,為中國”本土化戰(zhàn)略。并將其細(xì)化為本地創(chuàng)新、運(yùn)營、生產(chǎn)與生態(tài)四個(gè)支柱,

其目標(biāo)是全面支持汽車、工業(yè)、AI三大業(yè)務(wù)板塊在中國的系統(tǒng)性落地,并以“本地定義、本地制造、本地交付”的方式,進(jìn)一步融入中國產(chǎn)業(yè)體系。

本次戰(zhàn)略升級(jí)的重點(diǎn)之一,是對(duì)無錫工廠的深度改造。該工廠將承擔(dān)更多MCU、MOSFET等核心產(chǎn)品的本地制造任務(wù),特別是在汽車業(yè)務(wù)中,英飛凌提出計(jì)劃于2027年實(shí)現(xiàn)核心產(chǎn)品的全面本土量產(chǎn)。

例如,英飛凌計(jì)劃下一代28nm TC4x系列MCU將實(shí)現(xiàn)前后道在中國完成,強(qiáng)調(diào)國內(nèi)制造與中國市場(chǎng)定制化需求相結(jié)合。

與此同時(shí),英飛凌圍繞系統(tǒng)能力構(gòu)建,已在中國布局多個(gè)能力中心與實(shí)驗(yàn)室,并面向本土客戶建立了包括“Teaching Customer”計(jì)劃、“英飛凌大學(xué)”在內(nèi)的聯(lián)合開發(fā)與驗(yàn)證機(jī)制,推動(dòng)新能源汽車、可再生能源、AI服務(wù)器等關(guān)鍵場(chǎng)景的系統(tǒng)級(jí)交付能力。

在工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施板塊,英飛凌已實(shí)現(xiàn)低功率IGBT模塊的本地量產(chǎn),并圍繞風(fēng)電、光伏等高增長賽道構(gòu)建本地定制支持體系;在AI數(shù)據(jù)中心與機(jī)器人方向,則通過綠色供電與全棧式解決方案打通從電網(wǎng)到計(jì)算的系統(tǒng)路徑。

這些實(shí)質(zhì)性的戰(zhàn)略動(dòng)作表明,國際大廠正在從“服務(wù)中國市場(chǎng)”轉(zhuǎn)向“以中國為基地”,其核心不僅在于貼近客戶、縮短交付,更是對(duì)中國本土技術(shù)能力、供應(yīng)鏈協(xié)同能力與產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境的系統(tǒng)性認(rèn)可。

這種集體性的本地化轉(zhuǎn)向,并非偶然發(fā)生。其背后既是對(duì)中國市場(chǎng)體量和增長勢(shì)頭的現(xiàn)實(shí)響應(yīng),也體現(xiàn)了地緣政治壓力與供應(yīng)鏈安全博弈下的戰(zhàn)略考量。

03 芯片巨頭集體轉(zhuǎn)向,原因?yàn)楹?

NXP、ST、英飛凌等海外芯片巨頭在華布局提速,究其背后,有三大深層動(dòng)因在推動(dòng)“在中國,為中國”戰(zhàn)略的形成與壯大:

其一,中國市場(chǎng)成為全球逆勢(shì)中的增長極,對(duì)跨國芯片廠商的重要性空前提升。

在全球需求普遍放緩的背景下,中國尤其是新能源汽車及相關(guān)電子市場(chǎng)展現(xiàn)出強(qiáng)勁增長態(tài)勢(shì),提供了寶貴的增量空間。近兩年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)起伏不定,不少地區(qū)需求低迷,而中國市場(chǎng)相對(duì)穩(wěn)健,甚至在汽車、電力、工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)逆勢(shì)擴(kuò)張,這使得中國成為許多芯片公司業(yè)績?cè)鲩L的主要引擎。

從各大芯片公司的財(cái)報(bào)中也可窺見,中國營收占比節(jié)節(jié)攀升,英飛凌已達(dá)34%,NXP則高達(dá)36%??梢哉f,中國市場(chǎng)已從“重要的海外市場(chǎng)”躍升為這些巨頭全球版圖的中心之一,其戰(zhàn)略地位和優(yōu)先級(jí)隨之水漲船高。

其二,產(chǎn)業(yè)鏈安全與穩(wěn)定性的考量,推動(dòng)本地制造需求大增。

地緣政治和貿(mào)易環(huán)境的不確定性,使跨國芯片企業(yè)更加重視供應(yīng)鏈的安全性和可控性。

一方面,政府出臺(tái)政策,要求關(guān)鍵芯片生產(chǎn)本地化,以降低對(duì)外部的依賴。ST、英飛凌、NXP、瑞薩等主要車用芯片供應(yīng)商近年都在積極探索與中國晶圓代工廠和封測(cè)廠的合作,以加快本地供貨能力的建立。

另一方面,企業(yè)自身也出于風(fēng)險(xiǎn)管理需要,主動(dòng)構(gòu)建“兩套供應(yīng)鏈”。如果缺乏本地生產(chǎn),當(dāng)貿(mào)易摩擦或出口管制發(fā)生時(shí),企業(yè)可能失去中國市場(chǎng)甚至被本土競(jìng)爭(zhēng)者迅速替代。

此外,本地化生產(chǎn)還能帶來成本和響應(yīng)速度上的優(yōu)勢(shì)——貼近材料和人力資源,可以降低部分成本;而離客戶更近,則顯著縮短交付周期,在“中國速度”的產(chǎn)品迭代中搶占先機(jī)。

其三,汽車半導(dǎo)體已成為多家芯片廠商營收與增長的核心板塊,而中國無可爭(zhēng)議地是全球最大的汽車電子市場(chǎng)。

近年來,汽車電子化、電動(dòng)化浪潮使傳統(tǒng)芯片廠商紛紛將戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)向汽車領(lǐng)域。NXP、英飛凌等公司的汽車業(yè)務(wù)營收占比均超過一半(如英飛凌汽車部門占其營收56%,NXP汽車業(yè)務(wù)約占60%)??梢哉f,抓住汽車市場(chǎng)就抓住了公司業(yè)績命脈。

而當(dāng)下,中國已成為全球汽車產(chǎn)業(yè)的中心:新能源汽車、智能駕駛等新趨勢(shì)均是由中國率先引領(lǐng)。這意味著,任何一家從事汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的公司,都不能忽視中國市場(chǎng)的決定性作用。正如ST CEO所言,中國作為電動(dòng)汽車最龐大且最具創(chuàng)新力的市場(chǎng),對(duì)于芯片廠商來說“不可或缺”,如果放棄中國,等于拱手將未來讓予他人。

同時(shí),中國車企的崛起也在改變?nèi)蚋?jìng)爭(zhēng)格局——國內(nèi)廠商依托龐大內(nèi)需迅速壯大,并向海外拓展。海外芯片公司只有深入?yún)⑴c中國汽車電子生態(tài),與國內(nèi)汽車整機(jī)客戶共同創(chuàng)新,才能在這一浪潮中占據(jù)一席之地。

04 總結(jié)

顯然,在汽車智能化與電動(dòng)化的全球競(jìng)賽中,中國既是最大的應(yīng)用市場(chǎng),也是技術(shù)創(chuàng)新的主要陣地。對(duì)芯片巨頭而言,加碼“中國戰(zhàn)場(chǎng)”已非選擇題,而是關(guān)乎長遠(yuǎn)生存與領(lǐng)先地位的必修課。

總而言之,“在中國,為中國”正從企業(yè)的口號(hào),演變?yōu)槿虬雽?dǎo)體業(yè)界的集體行動(dòng)。面對(duì)中國市場(chǎng)這一全球增長高地和創(chuàng)新熱土,芯片巨頭們選擇用更深入的本土化來擁抱機(jī)遇、分擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)。

在可預(yù)見的未來,這一趨勢(shì)還將持續(xù)并深化。一方面,隨著這些布局的逐步落地,海外廠商與中國產(chǎn)業(yè)的融合將更加緊密;另一方面,也可以預(yù)見中國市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將更加白熱化,本土玩家與外資巨頭將在技術(shù)和供應(yīng)鏈上展開新一輪角力。

但無論如何,對(duì)行業(yè)從業(yè)者來說,這是一個(gè)值得關(guān)注和參與的時(shí)代——未來國際半導(dǎo)體格局的重心,正悄然向中國轉(zhuǎn)移。

本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章,未經(jīng)允許和授權(quán),不得轉(zhuǎn)載

審核編輯 黃宇

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    發(fā)表于 05-26 11:06 ?1646次閱讀

    WiFi芯片廠商集體起飛!高通、博通狂攬百億訂單,中國黑馬增速超300%

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    的頭像 發(fā)表于 05-15 11:22 ?2936次閱讀
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